根據之前的消息，Intel 有望在明年初的 CES 2021 大會上公佈第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」新處理器的資料，當「Rocket Lake-S」仍未發佈之際，近日 Intel 官方就「不小心」泄露了未來新產品的訊息，其第 12 代 Core 桌面版「Alder Lake-S」已經設計完成並正在進行測試，而「Alder Lake-S」會換新的 LGA 1700 插槽的傳聞，亦正式獲得 Intel 官方確認了。

在 5 月份 Intel 正式發佈 Comet Lake-S 處理器，正因為新的處理器針腳更改為 LGA 1200，所以就連主機板的晶片組亦要升級到全新的 400 系列，當中不少廠商亦已在 400 系列主機板上加入隱藏功能，提早為下代「Rocket Lake-S」舖路，而遵循 Intel 以往兩代換一次插槽的計劃，下下代的「Alder Lake-S」就需要換新的插槽了。

傳聞中「Alder Lake-S」將會有更豐富的新功能，所以 Intel 計劃採用了「LGA 1700」插槽，此外「Alder Lake-S」處理器還將採用類似於手機處理器的大小核心設計，也就是性能核心和功耗核心，以保持性能與功耗之間的平衡。

應該在功能上更加豐富。此外 12 代酷睿處理器還將採用類似於手機處理器的大小核心設計，也就是性能核心和功耗核心，以保持性能與功耗之間的平衡。

近日有網友 Twitter@Momomo_US 就發現，Intel 在開發人員及合作夥伴共享文件及驅動程式的官方「開發資源網站」中，不小心曝光了第 12 代 Core 系列「Alder Lake-S」處理器的消息，可以看到網站上有一個名為「LGA 1700-ADL-S VR Test Tool interposer Datasheet」的 PDF 檔案，透露了 Intel 正在使用 Gen5 VR 測試工具套件測試或即將測試新 LGA 1700 插槽的電源及voltage regulation (VR) 電壓調節。

除了確認「Alder Lake-S」處理器會更換 LGA 1700 插槽之外，Videocardz 亦整合了更多關於「Alder Lake-S」的資訊：

📍第 12 代 Core「Alder Lake-S」將會接替是第 11 代 Core「Rocket Lake-S」

📍支援全新的 LGA 1700 插槽

📍預計「Alder Lake-S」將具有大核心 + 小核心架構（類似於 ARM 的 BigLITTE）

📍有傳言稱「Alder Lake-S」系列採用 Golden Cove / Gracemont 核心

📍「Alder Lake-S」將是 Intel 第一個支援 DDR5 記憶體的 Desktop 版平台

按照 Intel 推進的步伐，第 12 代 Core「Alder Lake-S」處理器應該會在 2021 年末或 2022 年初發佈，屆時就會與基於 Zen 4 核心架構的 AMD Ryzen 5000 台式機 CPU 競爭。