GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主機板

▲ GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主機板

就在 X570 晶片組推出接近一周年的時間，AMD 新一代 B550 晶片組終於登場，用作取代舊有 B450 晶片組，GIGABYTE 就推出全新 B550 AORUS MASTER 主機板，採用相當誇張的直出式 16相數位供電設計，提供最高 1120A 電流處理能力，充分滿足 Ryzen 3000 系列所有處理器型號對供電的需求，同時為下代 Ryzen 4000 做好準備，加上高達 DDR4-5200 的記憶體超頻能力及豐富的週邊連接功能，想打造高性能 AMD 遊戲平台的玩家不容錯過。

GIGABYTE B550 AORUS MASTER 採用 ATX Form Factor 設計，尺寸為 30.5cm x 24.4cm，以啞光黑作為主色調，搭配部分位置用上金屬拉絲處理，並在 I/O Shield 防護外殼上加入 RGB 燈效作點綴，令產品層次感大增。加上 Fins-Array散熱鰭片 VRM 散熱器、獨立 M.2 散熱金屬及全金屬包覆的記憶體插槽，充滿 AORUS 神鷹電競美學。

▲ 加上鋁合金散熱背板

為提升主機板剛性及散熱效果，底部特別加入鋁合金散熱背板，PCB 與背板之間加入高導熱系數背板導熱墊，可將熱量從背面 VRM 元件產生的廢熱傳遞到金屬背板，能有效協助系統降溫。

Socket AM4 處理器接口

GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主機板採用 AMD Socket AM4 處理器接口，支援 Ryzen 3000 系列處理器，並將支援新一代 Ryzen 4000 系列 APU，但需要注意主機板並不能搭配 Zen+ 及 Zen 微架構處理器使用，亦即不相容於 Ryzen 3 3200G 及 Ryzen 5 3400G 處理器。據 AMD 官方文件指出，Socket AM4 將會一直沿用至少到 2020 年，成為 AMD Desktop 入門至效能級平台的統一接口規格，令 Socket AM4 主機板的生命週期相較長，不會因 CPU 換代而被淘汰。

▲ Socket AM4 處理器接口

代號 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 處理器是基於經改良的 Zen 2 微架構，相較上代 Zen+ 微架構性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 傳輸技術，優化 DDR4 記憶體控制器，加上 7nm 制程改進令時脈進一步提升，令處理器運算性能較上代明顯提升。

AMD Ryzen 3000 Processor Family (Zen 2 architecture)

全新 AMD B550 系統晶片

AMD B550 系統晶片並非 X570 晶片的閹割版本，X570其實是 1 顆採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，功能與 Ryzen 3000 CPU 內的 cIOD 晶片相同，AMD B550 則是交由 ASMedia 代工設計，因此被視為 X470、B450 的升級版本，Chipset ID 為 07、Revision A0，晶片編號為 218-0891014。

▲ AMD B550 系統晶片

AMD B550 系統晶片其中一個賣點是追加 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，其實 CPU 的 I/O 功能是獨立的並不受晶片組所影響，在 Ryzen 3000 系列上市初期 X470、B450 亦可提供 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，但此舉卻嚴重影響到 X570 主機板的銷情，因此 AMD 後來在 AGESA 更新中將 400 系列晶片的 PCIe 4.0 支援刪除，AMD B550 代表著 PCIe 4.0 開始向中階市場普及。

▲ AMD B550 平台 Block Diagram

此外，AMD B550 系統晶片亦追加了 Dual GPU 支援，以往只有 X570 / 470 等高階平台才支援 PCIe x8 + x8 配置，AMD 亦開始向主流級平台下放，亦可選擇支援 x8 + x4 + x4 模式，令 B550 主機板可以實現更多 PCIe Gen 4 SSD 配置。

AMD 500 Series Chipset Family

此外，AMD B550 系統晶片內建了 4 個 SATA 6Gbps，令系統晶片最高可支援 8 個 SATA 裝置，同時亦內建 2 個 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 接口、2 個 USB 3.2 Gen 1x1 5Gbps 接口及 6 個 USB 2.0 480Mbps 介面。

16 相直出式數位電源設計

▲ 直出式 14 + 2 相供電設計

今代 GIGABYTE B550 AORUS MASTER 在供電設計方面甚至比「X570 AORUS MASTER」更豪華，採用直出式 16 相數位供電模組，其中 14 個負責 CPU 供電、2 個負責 SOC 供電，每相供電平均攤分電流負載，加強系統穩定性及高電流耐受度以應付繁重的運算需求。全面棄用 Phase Doubler 倍相晶片，以單一 16 相 PWM控制器驅動所有相位，帶來更低的電壓漣波效應 (Ripple Effect)，並增加電流輸出精準度，而且對比傳統並聯式供電設計擁有更高電源效率，完全滿足 Ryzen Zen2 架構處理器對供電的需求。

▲ Infineon「XDPE132G5C」16相控制器

採用了 Infineon 16 相數位 PWM 多相控制器「XDPE132G5C」，擁有真正的 16 相 PWM 引擎、高達 1000A 的電流處理能力及經改良的暫態演算法。省卻了 Phase Doubler 邏輯倍相器，有效減少 Transient Response 負載暫態變化響應時間，大幅降低 Vdrop 幅度及供電反應延遲，進一步提升超頻穩定性，並在系統閒置或處於低負載水平時有著更佳的電源效率。

▲ Infineon TDA21472 Powerstage 晶片

配搭 Infineon TDA21472 Powerstage 晶片，於單一封裝內堆疊了同步電路驅動器、蕭特基二極體以及上下橋 MOSFET，擁有低壓差的特性相較一般 MOSFET 有著更高電源效率，而且整合式的設計減少了線路導通功率損耗，單顆能應付高達 70A、總負載達到 1120A 的電流處理能力，內建精準的電流及溫度遙測功能，能更均勻地分散供電負載，有效延長元件壽命及提高穩定性。

搭載伺服器等級合金電感，能改善 CPU vCore 電壓供應的穩定性，改善電源轉換減低廢熱產生，配合日本 Chemi-Con 生產的 DuraBlack 黑化固態電容，具有超低電阻的特性，強化濾波作用及降低雜訊產生，且在 105ºC 極端環境下能具備至少 1 萬小時使用壽命。

Solid Pin 實心針腳電源接頭

▲ Solid Pin 實心針腳電源接頭設計

GIGABYTE B550 AORUS MASTER 加入了 Solid Pin 電源接頭設計，在 ATX 24 pin 主電源及 ATX 8 + 4 pin CPU 電源接頭以實心金屬針腳作為接點，比傳統金屬片摺疊而成的針腳有著更大的接觸面積及金屬體積，能降低阻抗值及提高可承受的電流數值，提高導電性能和訊號傳輸能力之餘亦令接頭更耐用。同時在 ATX 24 pin 及 ATX 8 pin 接頭加上了一層金屬包覆式防護外殼，提高插座的耐用性及提供屏蔽功能，有阻減低電磁干擾。

Fin-Arrays 堆疊式散熱器

▲ Fins-Array 堆疊式散熱器

為提升 VRM 供電散熱效果，GIGABYTE B550 AORUS MASTER 採用 Fins-Array 堆疊式鋁鰭片散熱器，改善一般鋁擠散熱器只有熱容量但散熱表面不足的問題，Fin-Arrays 能提供多三倍的散熱表面積，在完全負載下 MOSFET溫度可降低 30% 以上。

▲ 加入 Direct Touch 直觸式導熱管設計

支援高達 DDR4-5400 O.C.

▲ Ultra Durable 不鏽鋼包覆 DDR4 插槽

記憶體方面，主機板提供 4 條 DDR4 DIMM 插槽，具備 Dual Channel 雙通道記憶體技術、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 記憶體模組，支援 ECC 偵錯技術，最大系統記憶體容量為 128GB，同時記憶體相容性亦有明顯改善，更加入全新 2:1 Ratio 除頻令超頻能力大幅提升。

為防止因用家安裝施力過重令 PCB 變形導致接觸不良，B550 AORUS MASTER 加入全包覆式不鏽鋼記憶體插槽設計，除了大幅強化 DIMM 插槽強度外，還能降低記憶體模組的電磁干擾，加上新一代 Ryzen 3000 系列的記憶體控制器相較上代大有改善，主機板官方規格支援最高 DDR4-5200+ OC，測試採用 Crucial Ballistix gaming memory DDR4-3600 8GB x 2 記憶體，手動增加工作電壓及放鬆延遲值後穩定超頻至 DDR4-5200 並完成負載測試，記憶體超頻能力非常強大。

Debug LED、DualBIOS

針對進階玩家設有 Debug Code LED 雙位值七段顯示器，顯示 Post 階段的自檢測代碼，讓進階用家更準確地得悉系統無法啟動的原因，例如記憶體初始化失敗、CPU Cache 錯誤、CSM Boot Fail 等等，對於進階超頻玩家來說非常實用。

為防止因超頻設定錯誤、 BIOS 更新中斷、硬體毀損或病毒入侵導致 BIOS 損毀，GIGABYTE B550 AORUS MASTER 擁有兩顆實體 BIOS ROM ，分為主 BIOS及備用 BIOS，當發生錯誤時系統會以備用 BIOS 的資料為主 BIOS 進行修復，非常安全。

Ultra Durable 不鏽鋼 PCIe x16 接口

主機板提供 3 組 PCIe x16 擴充槽，當中 PCIEX16 由 CPU LANES 提供，可組成一組 PCIe 4.0 x16 配置，而 PCIEX4_1 及 PCIEX4_2 則由 B550 晶片組提供，提供 PCIe 3.0 x4 傳輸速度，並不支援任何繪圖卡協同加速配置。

為應付高階繪圖卡身重量，在主要的 PCIEX16 插槽加入不鏽鋼包覆及焊接點強化設計，能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害，相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.7x ，縱向強度則提升 3.2x。

PCIe Slot Configurations

一體式 I/O背板裝甲

GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主機板加入了內嵌式 I/O 背板設計，除了令用家安裝時更加方便外，對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀，亦強化了防塵效果，非常貼心。

主機板設有一組 HDMI 2.1 接口，配合內建 Radeon 繪圖顯示的處理器能支援最高 4096 x 2160 @ 60Hz 解析度的影像輸出，並支援 HDCP 2.3。並提供 6 組 USB 3.2 Gen2x1 10Gbps 接頭，分別是 USB Type A 及 1 組 USB Type-C，另外提供 6 組 USB 2.0，週邊連接性相當完善。

Wi-Fi 6 無線網絡模組

搭載全新「AX200NGW」WiFi 6 無線網絡模組，支援全新 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術，同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定，最高無線連接速度可高達 2.4Gbps，追貼有線網絡速度，非常誇張。同時具備 Bluetooth 5.1，支援新一代智能手機及穿戴裝置的連結，在智慧家庭、車用物聯網等領域中，帶來更高速、更遠傳輸距離的優勢。

2.5G Realtek 電競網絡晶片

▲ Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G 網絡晶片

有線網絡連接方面，B550 AORUS MASTER 採用 Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G 網絡晶片，支援 10/100/1000/2500 Mbps 網絡連接速度，能以更高的速度下載遊戲及傳輸文件，同時擁有更低的網絡延遲值，帶來暢順無比的連接體驗。

3 組 M.2 介面 + 8 個 SATA 3

主機板提供了 3 組 M.2 連接埠，全部由 CPU LANES 提供，支援以 PCIe Gen 4 x 4 模式連作，最高傳輸速度可高達 64Gbps，但僅 M2A_CPU 支援 SATA 6Gbps 傳輸協定的 M.2 SSD 產品。三組插槽皆支援最長 M. Key 22110 長度規格，並設有三組 M.2 散熱盔甲，滿足高階 PCIe SSD 產品對散熱的需求。

此外，主機板設有 6 組由 AMD B550 系統晶片組提供的 SATA 6Gbps 連接埠，支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式運作。

Realtek ALC1220-VB 音效模組

▲ Realtek ALC1220-VB 音效晶片

音效方面，B550 AORUS MASTER 主機板採用 Realtek ALC1220-VB 音效晶片，特別針對前置麥克風提供更高動範輸入範圍，令遊戲時通訊變得更清晰。支援數位 10 聲道音效晶片，可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效，加上獨立運作的 2 聲道前端音效輸出，內建兩組類比數位轉換器 (ADC) ，並支援麥克風的回音消除 ( AEC ) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技術，提升至高達 120dB 訊噪比 ( SNR ) 音效輸出品質 ，VB 版本針對麥克風輸入作出提升，支援最高 110dB 前端及114dB 後端訊噪比的錄音品質。

▲ WIMA 音響級電容 (左) / 

Nichicon Fine Gold 音效電容 (右)

擁有獨立高精度 Clockgen 確保擁有超低抖動及防止溫度波動影響音效質素，配搭 Nichicon Fine Gold 音效電容及 WIMA 音響級電容分別作前後置面板音效接口過濾，提升音效解析能力及聲音延展擴大效果，提供溫暖、自然無比的音質，以及為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果。

支援 RGB FUSION 2.0 燈效

GIGABYTE B550 AORUS MASTER 在 Back I/O Cover 上加入 LED 顆粒，運作時會發出 RGB 光效，同時支援 RGB FUSION 2.0 燈效同步技術，能與其他硬件及週邊裝置作出 RGB 效果同步，信仰十足。

此外，主機板提供了 2 組 4-pin RGB LED 接口，支援標準 5050 RGB LED 燈條，輸出為 12V 2A，同時提供 2 組 3-pin 可編程 ARGB 接口，支援 5V 5A 最高 25W 功率的 RGB 裝置，讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 燈效。

GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主機板

售價︰HK$ 

查詢︰SYNNEX HK (2347-2038)

Facebook 專頁︰https://www.facebook.com/AorusHK/

小編評語︰ 

想要組裝 AMD Ryzen 3000 遊戲平台，但既不想搭載推出接近兩年的 B450 平台，又不想「加少少」升級 AMD X570 系列主機板，不仿考慮全新 AMD B550 晶片組平台。GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主機板就用上了直出式 16 相 Infineon 豪華級供電模組，提供相當誇張的 1120A 電流處理能力，即使搭載 Ryzen 9 3950X 或未來的 Ryzen 4000 系列處理器都完全沒有問題，加上支援最高 DDR4-5400 記憶體超頻能力，想組裝較高性價比的高效能電競平台的玩家值得選擇這片「大師級」的主機板。