誰說 Mini-ITX 小板供電就不好 ? GIGABYTE 推出全新 B550I AORUS PRO AX 主機板，板子雖小卻具備 8 相 90A Smart Power Stage 供電，配合巨型 VRM 鋁合金散熱器，完全可滿足 Ryzen 9 3950X 供電需求，支援 DDR4-5300+ 記憶體 OC 能力，內建 Intel Wi-Fi 6 模組、2.5GbE LAN，規格真係勁到 High High 。
GIGABYTE B550I AORUS PRO AX Mini-ITX 主機板
▲ GIGABYTE B550I AORUS PRO AX 主機板
GIGABYTE 全新推出「B550I AORUS PRO AX」中高階主機板，採用全新 AMD B550 晶片組，用上 6 + 2 相直出式數位供電模組，並加入巨型散熱器來強化主機板的穩定性，強勁的記憶體超頻能力，可支援DDR4-5300+ OC 記憶體速度，加入雙 M.2 SSD 介面、Realtek 2.5Gbps LAN 及 Intel AX200 Wi-Fi 6 模組，規格豐富齊全，可以滿足 Mini-ITX 玩家的需要。
GIGABYTE 「B550I AORUS PRO AX」採用 Mini-ITX Form Factor 設計，尺寸為 17.0cm X 17.0cm、8 層 PCB Layers 設計，採用金屬灰、素黑色主題，配搭拉絲紋 VRM 延伸式金屬散熱器及金屬導熱背板，並在 PCH 散熱器裏加入「AORUS 神鷹」圖像及標語，主機板亦在右邊底部加入 RGB 燈粒，着機時可以散發出微微的燈光效果，行走低調而沉實的風格。
支援 Ryzen 3000/4000 處理器
採用 AMD Socket AM4 處理器接口，支援 AMD Ryzen 3000 系列處理器，並將支援新一代 Ryzen 4000 系列 APU，但卻不支援「Zen+」及「Zen」微架構處理器使用，亦即不相容 Ryzen 5 3400G 及 Ryzen 3200G 處理器。根據 AMD 官方文件指出，Socket AM4 將會一直沿用至少到 2020 年底，成為 AMD Desktop 入門至效能級平台的統一接口規格，令 Socket AM4 主機板的生命週期相較長，不會因 CPU 換代而被淘汰。
▲ 採用 AMD Socket AM4
AMD Ryzen 3000 Processor Family (Zen 2 architecture)
| Model | Process | Core/ Threads | L2 | L3 | Base Clock | Boost Clock | TDP | SMT | IGP | PCIe Support | Price |
| Ryzen 3 3100 | 7nm+12nm | 4/8 | 2MB | 16MB | 3.6GHz | 3.9GHz | 65W | ✔ | ✘ | 4.0 | US$99 |
| Ryzen 3 3300X | 4/8 | 2MB | 16MB | 3.8GHz | 4.3GHz | 65W | ✔ | 4.0 | US$120 | ||
Ryzen 5 | 6/6 | 3MB | 32MB | 3.6GHz | 4.1GHz | 65W | ✘ | 4.0 | US$159 | ||
| Ryzen 5 3600 | 6/12 | 3MB | 32MB | 3.4GHz | 3.9GHz | 65W | ✔ | 4.0 | US$199 | ||
| Ryzen 5 3600X | 6/12 | 3MB | 32MB | 3.8GHz | 4.4GHz | 95W | ✔ | 4.0 | US$249 | ||
| Ryzen 7 3700X | 8/16 | 4MB | 32MB | 3.6GHz | 4.4GHz | 65W | ✔ | 4.0 | US$329 | ||
| Ryzen 7 3800X | 8/16 | 4MB | 32MB | 3.9GHz | 4.5GHz | 105W | ✔ | 4.0 | US$399 | ||
| Ryzen 9 3900 | 12/24 | 6MB | 64MB | 3.1GHz | 4.3GHz | 65W | ✔ | 4.0 | US$449 | ||
| Ryzen 9 3900X | 12/24 | 6MB | 64MB | 3.8GHz | 4.6GHz | 105W | ✔ | 4.0 | US$499 | ||
| Ryzen 9 3950X | 16/32 | 8MB | 64MB | 3.5GHz | 4.7GHz | 105W | ✔ | 4.0 | US$749 |
代號為「Matisse」的 AMD 第三代 Ryzen 處理器，基於經改良的 Zen 2 微架構，相較上代 Zen+ 微架構性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 傳輸技術，優化 DDR4 記憶體控制器，加上 7nm 制程改進令時脈進一步提升，令處理器運算性能較上代明顯提升。
新一代 AMD B550 晶片組
AMD B550 系統晶片並非 X570 晶片的閹割版本，X570其實是 1 顆採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，功能與 Ryzen 3000 CPU 內的 cIOD 晶片相同，AMD B550 則是交由 ASMedia 代工設計，因此被視為 X470、B450 的升級版本，Chipset ID 為 07、Revision A0，晶片編號為 218-0891014。
▲ AMD B550 系統晶片
AMD B550 系統晶片其中一個賣點是追加 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，其實 CPU 的 I/O 功能是獨立的並不受晶片組所影響，在 Ryzen 3000 系列上市初期 X470、B450 亦可提供 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，但此舉卻嚴重影響到 X570 主機板的銷情，因此 AMD 後來在 AGESA 更新中將 400 系列晶片的 PCIe 4.0 支援刪除，AMD B550 代表著 PCIe 4.0 開始向中階市場普及。
▲ AMD B550 平台 Block Diagram
AMD B550 系統晶片亦追加了 Dual GPU 支援，以往只有 X570 / 470 等高階平台才支援 PCIe x8 + x8 配置，AMD 亦開始向主流級平台下放，亦可選擇支援 x8 + x4 + x4 模式，令 B550 主機板可以實現更多 PCIe Gen 4 SSD 配置。
AMD 500 Series Chipset Family
| Chipset | Segment | USB 3.2 G2 | USB 2.0 | SATA | Uplink | PCIe Lanes | RAID | Dual GFX | OC Support |
| B550 | Mainstream | 2 | 6 | 4+4* | x4 Gen3 | 8 Gen2 +4* Gen3 | 0,1,10 | ✔ | ✔ |
| X570 | Enthusiast | 8 | 4 | 4+8* | x4 Gen4 | 8+8* Gen4 | 0,1,10 | ✔ | ✔ |
此外，AMD B550 系統晶片內建了 4 個 SATA 6Gbps，令系統晶片最高可支援 8 個 SATA 裝置 ，同時亦內建 2 個 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 接口、 2 個 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 接口 及 6個 USB 2.0 介面。
支援 DDR4-5300+ OC 記憶體超頻
記憶體方面，「B550I AORUS PRO AX」主機板擁有 2 組 DDR4 DIMM 擴充槽，支援 Dual Channel 雙通道記憶體技術、 1 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 記憶體模組，支援 ECC 偵錯技術，系統記憶體最大容量為 64GB ，單通道記憶體容量最大為 32GB，同時記憶體相容性亦有明顯改善，更加入全新 2:1 Ratio 除頻令超頻能力大幅提升。
▲ Ultra Durable 不鏽鋼包覆 DDR4 插槽
為防止因用家安裝施力過重令 PCB 變形導致接觸不良，「B550I AORUS PRO AX」加入全包覆式不鏽鋼記憶體插槽設計，除了大幅強化 DIMM 插槽強度外，還能降低記憶體模組的電磁干擾，另外 B550 主機板再經加強優化記憶體傳輸線路，記憶體超頻能力得以大幅提升，配合 AMD Ryzen 3000 處理器 ，官方宣稱可以超頻到 DDR4-4866，而配合未來的 AMD Ryzen 4000 APU 處理器則能高達 DDR4-5300。
測試採用 Crucial Ballistix gaming memory DDR4-3600 8GB x 2 記憶體，手動增加工作電壓及放鬆延遲值後穩定超頻至 DDR4-5000 並完成負載測試，記憶體超頻能力非常強大。
6 + 2 相直出式數位電源設計
▲ 直出式 6 + 2 相供電設計
「B550I AORUS PRO AX」其中一大賣點就是導入了全新的直出式 8 相數位供電模組，其中 6 相負責 CPU 供電、2 相負責 SOC 供電，每相供電平均攤分電流負載，加強系統穩定性及高電流耐受度以應付繁重的運算需求。全面棄用 Phase Doubler 倍相晶片，以單一 8 相 PWM控制器驅動所有相位，帶來更低的電壓漣波效應 (Ripple Effect)，增加電流輸出準確度，而且對比傳統並聯式及雙倍功率級供電擁有更高電源效率。
▲ 採用 Renesas RAA 229004 PWM 控制器
「B550I AORUS PRO AX」採用了由 Renesas 8 相數位 PWM 多相控制器「RAA 229004」，擁有真正的 8 相數位 PWM引擎，省卻了 Phase Doubler 邏輯倍相器，有效減少 Transient Response 負載暫態變化響應時間，大幅降低 Vdrop 幅度及供電反應延遲，進一步提升超頻穩定性，並在系統閒置或處於低負載水平時有著更佳的電源效率。
▲ Intersil ISL99390 DrMOS 晶片
配搭 Intersil ISL99390 Powerstage 晶片，於單一封裝內堆疊了同步電路驅動器、蕭特基二極體以及上下橋 MOSFET，擁有低壓差的特性相較一般 MOSFET 有著更高電源效率，而且整合式的設計減少了線路導通功率損耗，單顆能應付高達 90A、總負載達到 720A 的電流處理能力，內建精準的電流及溫度遙測功能，能更均勻地分散供電負載，有效延長元件壽命及提高穩定性。
搭載伺服器等級合金電感，能改善 CPU vCore 電壓供應的穩定性，改善電源轉換減低廢熱產生，配合日本 Chemi-Con 生產的 DuraBlack 黑化固態電容，具有超低電阻的特性，強化濾波作用及降低雜訊產生，且在 105ºC 極端環境下能具備至少 1 萬小時使用壽命。
延伸式散熱器 + 鋁合金背板
▲ 採用延伸式散熱器
▲ 鋁合金背板
為滿足強勁的 8 相供電模組的散熱需求，GIGABYTE 「B550I AORUS PRO AX」採用了延伸式鋁合金散熱器，透過 6mm 全銅導熱管與 PCH 進行連接，主機板背面亦用上了鋁合金背板，提供龐大的熱容量及散熱表面積，有效帶走 VRM 及 PCH 運作時產生的的廢熱，從而提供更好的性能和超頻能力。
▲ 6mm 全銅導熱管
▲ VRM 及 PCH 散熱器配件
Ultra Durable 不鏽鋼 PCIe 4.0 x16 接口
主機板提供 1 組 PCIe 4.0 x16 介面擴充槽，並由 CPU LANES 提供，為應付高階繪圖卡身重量，加入不鏽鋼單件全包覆式強化設計及焊接點強化，能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害，相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.7x ，縱向強度則提升 3.2x。
Solid Pin 實心針腳電源接頭
▲ Solid Pin 實心針腳電源接頭設計
「B550I AORUS PRO AX」 加入了 Solid Pin 電源接頭設計，在 ATX 8 pin CPU 電源 及 ATX 24 pin 主機板電源接頭以實心金屬針腳作為接點，比傳統金屬片摺疊而成的針腳有著更大的接觸面積及金屬體積，能降低阻抗值及提高可承受的電流數值，提高導電性能和訊號傳輸能力之餘亦令接頭更耐用。
一體式 I/O背板裝甲
I/O 背板方面，「B550I AORUS PRO AX」加入了內嵌式 I/O 背板設計，除了令用家安裝時更加方便外，對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀，亦強化了防塵效果，非常貼心。
主機板設有一組 DisplayPort 1.4 及 兩組 HDMI 2.1，可以配合內建 Radeon 繪圖顯示的 AMD Ryzen 4000 系列處理器作影像輸出，前者支援最高 5120x2880@60 Hz 解析度，後者支援最高 4096x2160@60 Hz 解析度，兩者支援 HDCP 2.3 及 HDR。此外亦支援 4 組 USB 3.2 Gen1 5Gbps 接口，以及 2 組 USB 3.2 Gen2x1 10Gbps 接口，分別是 1 組 USB Type A 和 1 組 USB Type-C，週邊連接性相當完善。
2 組 M.2 介面 + 4 個 SATA3 連接埠
主機板具備 2 組 M.2 連接埠，位於主機板正面的 M.2 連接埠 (M2A_CPU)，設有金屬散熱裝甲，配合第三代 AMD Ryzen 處理器可以支援最高 PCIe Gen 4 x 4 速度規格，最高傳輸速度為 64Gbps，而配合第四代 AMD Ryzen APU 處理器則能支援 PCIe Gen 3 x 4 速度規格。
位於主機板背面的 M.2 連接埠 (M2B_SB) 由 B550 晶組片提供，最高可以支援PCIe Gen 3 x 4 速度規格，但沒有配備散熱器。另外兩者亦相容於 SATA 6Gbps 傳輸協定的 SSD 產品，支援最長 M. Key 2280 長度規格，可以滿足不同玩家的需求。
此外，主機板設有 4 組由 AMD B550 系統晶片組提供的 SATA 6Gbps 連接埠，支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式運作。
Wi-Fi 6 無線網絡模組
「B550I AORUS PRO AX」配搭 Intel AX200NGW WiFi 6 無線網絡模組，支援全新 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術，同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定，最高無線連接速度可高達 2.4Gbps，追貼有線網絡速度，非常誇張。同時具備 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手機及穿戴裝置的連結以及智慧家庭、車用物聯網等領域，帶來更高速、更遠傳輸距離的優勢。
▲ 隨主機板附連高增益 Wi-Fi 天線
Realtek 2.5G 電競網絡晶片
▲ Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G 網絡晶片
有線網絡連接方面，「B550I AORUS PRO AX」 採用 Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G 網絡晶片，支援 10/100/1000/2500 Mbps 網絡連接速度，能以更高的速度下載遊戲及傳輸文件，同時擁有更低的網絡延遲值，帶來暢順無比的連接體驗。
Realtek ALC1220-VB 音效模組
▲ Realtek ALC1220-VB 音效晶片
音效方面，「B550I AORUS PRO AX」主機板採用 Realtek ALC1220-VB 音效晶片，特別針對前置麥克風提供更高動範輸入範圍，令遊戲時通訊變得更清晰。支援數位 10 聲道音效晶片，可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效，加上獨立運作的 2 聲道前端音效輸出，內建兩組類比數位轉換器 (ADC) ，並支援麥克風的回音消除 ( AEC ) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技術，提升至高達 120dB 訊噪比 ( SNR ) 音效輸出品質 ，VB 版本針對麥克風輸入作出提升，支援最高 110dB 前端及114dB 後端訊噪比的錄音品質。
▲ 配搭 Nichicon Fine Gold 音效電容
支援 RGB FUSION 2.0 燈效
主機板提供了 1 組 4-pin RGB LED 接口，支援標準 5050 RGB LED 燈條，輸出為 12V 2A，同時亦提供 1 組 3-pin D_LED 可定址 RGB 接口，支援 5V 5A 最高 25W 功率的 RGB 裝置，讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 燈效。
此外，主機板背面加入了 8 顆 LED 燈粒，運作時會發出 RGB 光效，同時支援 RGB FUSION 2.0 燈效同步技術，能與其他硬件及週邊裝置作出 RGB 效果同步，信仰十足。
GIGABYTE B550I AORUS PRO AX 主機板
售價︰HKD$1,549
查詢︰SYNNEX HK (2347-2038)
Facebook 專頁︰https://www.facebook.com/AorusHK/
平平評語︰
GIGABYTE 全新推出 「B550」 系統晶片組 Mini-ITX 主機板，對於有意欲入手 AMD Ryzen 3000 & 4000 小型電腦的用家值得留意了，「B550I AORUS PRO AX」採用強勁的 90A 8 相直出式數位電源設計，支援高達 DDR4-5300+ 記憶體超頻速度，配搭巨型延伸式散熱器及金屬背板，有效加強 MOSFET 散熱，以提供穩定而可靠的供電能力。即使用家配搭效能超強的 R9 3950X「小鋼炮」迷你電腦，也絕對不是問題。
