Intel 在 5 月份推出了全新第 10 代 Core 系列 Comet Lake-S 處理器，由於升級為最高 10 核心、20 線程設計，所以新的 400 系列晶片組更換成 LGA1200 插槽，不過在 400 系列晶片組剛發佈不久，日前外媒 Wccftech 的編輯在 Twitter 上就表示獲得 OEM 的消息，指全新的 Z590 晶片組將於在明年 1 月發佈。

Wccftech 編輯 Hassan Mujtaba 在 Twitter 上透露，最新從 OEM 渠道上得悉 LGA 1200 插槽的 Z590 晶片組會在 2021 年 1 月發佈，不過現階段未知道新的 Z590 晶片組會有什麼新特性，不過將會保持使用 LGA 1200 插槽，而且很大機會能夠支援 PCIe 4.0。

比起 Z590 晶片組，相信大家更為關心的第 11 代 Core 系列的 Rocket Lake-S 處理器， 關於 Rocket Lake-S 的製程有兩個版本，其中一個就是基於「末代」的 14nm 製程，而另外一個版本則是會升級混用兩種不同的製程架構，在 14nm 製程下換上新的 CPU 微架構，採用新的 Sunny Cove/Willow Cove 處理器架構。

不過可以確定的是，Intel 一直強調的 Xe 架構 GPU 將會搭載於 Rocket Lake-S 之中，從而讓 GPU 的性能更加出色，而由於製程的更新和架構的進步，預計 Intel 將會在新一代的處理器上採用分離式設計，將 CPU、GPU 進行分離各自擁有獨立核心，可能不再叫「iGPU」但仍然封裝在一起。

▲ 目前已上市的部份 Z490 主機板可已為 PCIe 4.0 支援作好準備

除 500 系列晶片組外，Hassan Mujtaba 亦提到目前的 400 系列晶片組主機板在通過 BIOS 更新，就可以支援來第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 處理器。

若果 Hassan Mujtaba 的消息無誤的話，預計 Intel 將會在 CES 2021 期間公佈新的 Z590 晶片組。不過呢，Wccftech 已經有多次報錯料，呢間大家小心 D。