2020-07-17
【金翅大鑊鳥】應美國政府要求
台積電︰14/9 起不再為華為代工晶片
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 TSMC Huawei

據《Bloomberg》的報導,TSMC 台積電在 7 月 16 日晚的業績說明會上正式對外宣佈,在遵從美國新頒布的出口管制法規由 5 月 15 日起已經暫停接收華為的新訂單,若果美國政府對華為的製裁不變,公司將在 9 月 14 日之後停止對華為的供貨。

 

按照美國商務部日在 5 月 15 日宣佈的新出口管制規定,限制中國華為使用包含美國技術、軟體或材料所進行生產或設計的晶片。規定還要求如果晶圓代工廠向華為提供使用了美國商務管制清單(CCL)上的材料、設備、技術等,在銷售之前都必須向美國政府提出許可申請。

 

HUAWEI TSMC

 

由於台積電生產晶片過程中運用的晶圓刻蝕、清洗等工藝步驟,都需要採用美國的技術,因此,在沒有向美國政府申請及獲得許可的情況下,由 5 月 15 日起不能再處理任何來自華為以及華為旗下的海思半導體公司的新訂單,並且必須在 9 月 14 日之前將原有的訂單完成。

 

TSMC 5nm

 

 

台積電董事長劉德音表示:「我們完全遵守新頒布的(美國)法規。自 5 月 15 日以來,我們沒有收到來自華為的任何訂單。儘管該法規剛剛結束公眾意見徵詢期,美國工業和安全局(BIS)尚未做出最終的裁定,但在目前的情況下,我們不計劃在 9 月 14 日之後向華為輸出晶圓。」

 

HUAWEI TSMC

 

有消息指,華為在早 5 月 15 日前已經緊急向台積電追加了高達 7 億美元的 5nm、12nm 訂單,短期來看,華為可以靠存貨支撐一段時間,不過在庫存用完之後,華為的晶片又要從哪裡來?

 

華為輪值 CEO 徐直軍在 3 月份的年報發佈會曾公開表示:「如果美國禁止晶片製造商使用美國的設備、材料和軟件來製造華為設計的產品,華為仍可以非美國公司中裡購買晶片。」非美國公司除了台積電之外,有能力生產 7nm 晶片的晶圓代工廠只有 Samsung、14nm 則有 UMC 聯華電子,而各大供應商在晶片設計與製造上都用到了大量源於美國的技術和工具,既然台積電都拿不到許可證,其它代工廠能拿到許可證的可能性微乎其微。

 

HUAWEI TSMC

 

最後,華為可能就要將產能全部交給國產晶圓代工廠中芯國際,沒有其他選擇,不過這條路可能會非常難走,目前,中芯國際的技術上與行業內的晶圓代工廠差距甚大,中芯國際還停留在 14nm 製程,這個水平僅僅能夠滿足華為中低階產品的代工需求,而華為旗艦級產品需要的高階晶片,暫時中芯國際仍無法滿足代工需求。

 

不過,最新在內地社交媒體上傳出了一則「美國政府可能放寬規定」的消息,稱美國政府可能會允許企業供貨「一般品」給華為,外界猜測「一般品」指的應該就是低階產品用的晶片,所以華為接下去的道路或許會非常艱難。

 

HUAWEI TSMC

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