Intel 昨日於 HotChips 2020 大會上，Intel 首次公開了、代號 Ice Lake-SP、下代 Xeon Sclable 處理器的更多細節，將會採用第二代 10SF (10nm+) 制程、最多 28 核心、增至 8 Chanel 記憶體通道、支援 PCIe 4.0 介面，預計將於 2020 年底上市，但面對 AMD Zen 3 EPYC 處理器更多核心優勢，Intel 仍未能找到對應方案 。

Intel Ice Lake-SP 屬於第 3 代 Xeon Sclable 處理器，支援 Whitley 伺服器支援，支援最高 2 路伺服器配置，CPU 核心採用了 Sunny Cove 微架構，IPC 性能相較上代 Casecade Lake 提升了約 13%，由於是採用 10SF (10nm+) 制程，因此外界預期 Ice Lake SP 在時脈規格會略低於 14nm 產品。

Ice Lake SP 處理器採用全新的Mesh網格狀架構設計，已公佈的架構圖顯示最多為 28 核心、56 線程，數目與上代 Casecade Lake 相同，不過記憶體支援方面由 6 個增至 8 個 DDR4 Channel，升級 PCIe 4.0 但沒有公佈 Lanes 總數，競爭力相較上代有所提升。

指令集方面，Ice Lake-SP 具備 2 組 FMA-512單元，並新增支援 AVX-512 VPMADD52、Vector-AES、Vector Carry-less Multiply、GFNI、SHA-NI、Vector POPCNT、Bit Shuffle、Vector BMI 等指令，據 Intel 指出其指令集性能提升由 1.5 倍至 8 倍不等。

儘管在微架構上獲得了性能提升，但 Intel 在制程道路上面對著嚴重壓力，10nm 可以說是 Intel 最艱難的一段路程，最初規劃的Cannon Lake 無奈流產，已經發布的 Ice Lake 已經是第二代10nm+，面對 AMD EPYC 單顆 64 核心的威脅，Intel 需要更快地找出答案。