2020-08-19
10SF 制程、8 通道記憶體、PCIe 4.0
Intel 28 核 Xeon Ice Lake-SP 下半年上市
文: Roy Chan / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

Intel 昨日於 HotChips 2020 大會上,Intel 首次公開了、代號 Ice Lake-SP、下代 Xeon Sclable 處理器的更多細節,將會採用第二代 10SF (10nm+) 制程、最多 28 核心、增至 8 Chanel 記憶體通道、支援 PCIe 4.0 介面,預計將於 2020 年底上市,但面對 AMD Zen 3 EPYC 處理器更多核心優勢,Intel 仍未能找到對應方案 。

 

Intel Ice Lake-SP 屬於第 3 代 Xeon Sclable 處理器,支援 Whitley 伺服器支援,支援最高 2 路伺服器配置,CPU 核心採用了 Sunny Cove 微架構,IPC 性能相較上代 Casecade Lake 提升了約 13%,由於是採用 10SF (10nm+) 制程,因此外界預期 Ice Lake SP 在時脈規格會略低於 14nm 產品。

 

 

Ice Lake-SP

 

 

Ice Lake SP 處理器採用全新的Mesh網格狀架構設計,已公佈的架構圖顯示最多為 28 核心、56 線程,數目與上代 Casecade Lake 相同,不過記憶體支援方面由 6 個增至 8 個 DDR4 Channel,升級 PCIe 4.0 但沒有公佈 Lanes 總數,競爭力相較上代有所提升。

 

 

Ice Lake-SP

 

 

指令集方面,Ice Lake-SP 具備 2 組 FMA-512單元,並新增支援 AVX-512 VPMADD52、Vector-AES、Vector Carry-less Multiply、GFNI、SHA-NI、Vector POPCNT、Bit Shuffle、Vector BMI 等指令,據 Intel 指出其指令集性能提升由 1.5 倍至 8 倍不等。

 

 

Ice Lake-SP

 

 

儘管在微架構上獲得了性能提升,但 Intel 在制程道路上面對著嚴重壓力,10nm 可以說是 Intel 最艱難的一段路程,最初規劃的Cannon Lake 無奈流產,已經發布的 Ice Lake 已經是第二代10nm+,面對 AMD EPYC 單顆 64 核心的威脅,Intel 需要更快地找出答案。

 

 

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