2020-08-22
TSMC 宣佈已生產 10 億顆 7nm 晶片
6nm 已投入量產 電晶體密度提升 20%
文: John Lam / 新聞中心
文章索引: IT要聞 半導體 TSMC

TSMC 21 日於宣佈達成新里程碑,7nm 制程自 2018 年 4 月正式量產,至今已接到數十家客戶、合共超過 100 款不同的晶片,截至今年 7 月共生產了 10 億顆沒有缺憾、功能完好的 7nm 晶片,相等於鋪滿 13 個美國曼哈頓市中心

 

據 TSMC 指出,使用 7nm 制程的晶片通常都是 10 億電晶體以上的架構,所以從晶體管的角度,累計也超過了百億億的規模,首批下單 TSMC 7nm 的客戶包括 AMD、Apple、Xlinx、Huawei 等等。

 

TSMC 透露,已率先將 EUV 極紫外光刻 技術導入 7nm 生產並為未來 5nm 作出準備,另外 7nm 的改良版 6nm (N6) 已經開始量產,其電晶體密度提升接近 20%,對比 Intel 7 月宣佈將 7nm 量產延至 2023 年 .................

 

此外,5nm 亦已完成了生態系統設計,並且已有客戶開始在 5nm 技術基礎上設計產品,現正進行 5nm 風險試產,預計年底可進入量產期,首先會應用在智能手機晶片上。

 

 

TSMC 7nm

 

 

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