TSMC 21 日於宣佈達成新里程碑，7nm 制程自 2018 年 4 月正式量產，至今已接到數十家客戶、合共超過 100 款不同的晶片，截至今年 7 月共生產了 10 億顆沒有缺憾、功能完好的 7nm 晶片，相等於鋪滿 13 個美國曼哈頓市中心

據 TSMC 指出，使用 7nm 制程的晶片通常都是 10 億電晶體以上的架構，所以從晶體管的角度，累計也超過了百億億的規模，首批下單 TSMC 7nm 的客戶包括 AMD、Apple、Xlinx、Huawei 等等。

TSMC 透露，已率先將 EUV 極紫外光刻 技術導入 7nm 生產並為未來 5nm 作出準備，另外 7nm 的改良版 6nm (N6) 已經開始量產，其電晶體密度提升接近 20%，對比 Intel 7 月宣佈將 7nm 量產延至 2023 年 .................

此外，5nm 亦已完成了生態系統設計，並且已有客戶開始在 5nm 技術基礎上設計產品，現正進行 5nm 風險試產，預計年底可進入量產期，首先會應用在智能手機晶片上。