2020 世界半導體大會 26 日正式舉行，TSMC (南京) 總經理羅鎮球透露了更多未來 3nm 制程的消息，TSMC 在 3nm 進度比預期理想，預計會在 2021 年下半進入風險試產階段，可望 2022 年可進入大規模量產，在半導體制程技術上繼續保持領導地位。

早前，TSMC 已在第 26 屆技術研討會上已確認了 7nm 的改良版 6nm (N6) 已經開始量產，其電晶體密度提升接近 20%，5nm 則完成了生態系統設計，並且已有客戶開始在 5nm 技術基礎上設計產品，現正進行 5nm 風險試產，預計年底可進入量產期，首先會應用在智能手機晶片上。

此外， 3nm 研發進度比預期理想，預期 2021 年下半年可進入風險試產，並看到 3nm 晶片出現市場上，並且將於 2022 年實現 3nm 大規模量產，相較 5nm 制程技術，TSMC 3nm 將可降低 25~30% 功耗，同時帶來 10~15% 的性能提升。

TSMC (南京) 總經理羅鎮球表示，摩爾定律往下走沒問題，預期 TSMC 將可順利推進至 1nm ，不過從前最大考量是在一個平面上能放多少電晶體，現在是變成可以在相同體積內放多少電晶體，目前 TSMC 5nm 晶片已可實現在單一晶片上放入 100 億顆電晶體。

根據 TrendForce 2020年 Q2 全球 10 大晶圓代工營收排名，TSMC 穩居第一、佔市場過半約 53.9%，SAMSUNG 第二佔 17.4%、GlobalFoundries 排名前三佔 7%。

▲ TSMC 3nm 制程計劃 2022 年大規模量產

TSMC 透露 2022 年底就要導入 3nm 制程，對比 Intel 7 月宣佈將 7nm 量產延至 2023 年 .................，絕對是天堂與地獄。