2020-08-26
較 5nm 功耗再降 25%、性能提升 10%
TSMC 3nm (N3) 計劃 2022 年大規模量產
文: KK Wong / 新聞中心
文章索引: IT要聞 半導體 TSMC

2020 世界半導體大會 26 日正式舉行,TSMC (南京) 總經理羅鎮球透露了更多未來 3nm 制程的消息,TSMC 在 3nm 進度比預期理想,預計會在 2021 年下半進入風險試產階段,可望 2022 年可進入大規模量產,在半導體制程技術上繼續保持領導地位。

 

早前,TSMC 已在第 26 屆技術研討會上已確認了 7nm 的改良版 6nm (N6) 已經開始量產,其電晶體密度提升接近 20%,5nm 則完成了生態系統設計,並且已有客戶開始在 5nm 技術基礎上設計產品,現正進行 5nm 風險試產,預計年底可進入量產期,首先會應用在智能手機晶片上。

 

此外, 3nm 研發進度比預期理想,預期 2021 年下半年可進入風險試產,並看到 3nm 晶片出現市場上,並且將於 2022 年實現 3nm 大規模量產,相較 5nm 制程技術,TSMC 3nm 將可降低 25~30% 功耗,同時帶來 10~15% 的性能提升。

 

 

3nm

 

 

TSMC (南京) 總經理羅鎮球表示,摩爾定律往下走沒問題,預期 TSMC 將可順利推進至 1nm ,不過從前最大考量是在一個平面上能放多少電晶體,現在是變成可以在相同體積內放多少電晶體,目前 TSMC 5nm 晶片已可實現在單一晶片上放入 100 億顆電晶體。

 

根據 TrendForce 2020年 Q2 全球 10 大晶圓代工營收排名,TSMC 穩居第一、佔市場過半約 53.9%,SAMSUNG 第二佔 17.4%、GlobalFoundries 排名前三佔 7%。

 

 

3nm

▲ TSMC 3nm 制程計劃 2022 年大規模量產

 

 

TSMC 透露 2022 年底就要導入 3nm 制程,對比 Intel 7 月宣佈將 7nm 量產延至 2023 年 .................,絕對是天堂與地獄。

 

 

 

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