在 NVIDIA 正式發佈了新一代 Ampere 架構 RTX 30 系列之後，ASUS 亦為一眾 PC 及遊戲玩家帶來全新的 ROG Strix GeForce RTX 30 系列及 TUF Gaming 系列繪圖卡，包括 ROG Strix RTX 3090、ROG Strix RTX 3080、TUF GAMING RTX 3090、TUF GAMING RTX 3080 及 Dual GeForce RTX 3070 共 5 款新卡，全部都採用非公版設計，ROG Strix 更特別用上全新的散熱設計，展現極致的散熱設計與一流性能。

ASUS 全新「ROG STRIX GeForce RTX 30」系列的寬度 2.9 插槽，外觀換上更前衛的設計，繪圖卡表面增加金屬裝飾並加入細膩的紋理，側面加入了大量 RGB 背光燈，讓產品更具質感。

為了能應對 Ampere GPU 的散熱需求，「ROG STRIX GeForce RTX 30」全系列繪圖卡亦被重新設計，全新金屬導流罩具備三組針對特殊用途調校的 Axial-tech 軸向式風扇，中心風扇採用全高環形密封環設計和 13片 扇葉，提供增強向下氣壓以帶動更多氣流通過散熱鰭片並到達 GPU 散熱器底座；另外左右兩個風扇各自擁有 11 片扇葉和半高環形密封環，以增進側向氣流擴散並改良氣流通過散熱器的效果。由於中心風扇反向旋轉，因此可減少風扇間的氣流干擾。

為了將熱量從晶片裡釋出並傳導至散熱器中，散熱底座採用 MaxContact 技術進行精密加工，讓散熱器表面與 GPU 晶片的接觸面增加 2 倍，進而有效轉移熱度。不只改良散熱器，「ROG STRIX GeForce RTX 30」系列採用 Super Alloy Power II 供電技術，並結合 ROG Auto-Extreme 全自動製程，提供 Ampere GPU 最穩定的運作環境，並可確保每張繪圖卡都符合 ROG 的嚴格規範。

「ROG STRIX GeForce RTX 30」系列正面擁有全新設計，不僅可以使用Armory Crate軟體公用程式來自訂可編程的RGB元件，而且配備的強化金屬框架也完整提供多一層耐用保障。顯示卡背面配置擁有排氣孔的金屬背板，此全新設計可讓熱空氣流向機殼散熱風扇，避免回流GPU散熱器，進而影響效能。散熱器與PCB版之間配有金屬支架，讓GPU與散熱器之間擁有一致的平均受力。I/O支架用不鏽鋼材質打造，可保護連接埠並提供更穩固的安裝。

針對主流級市場的「TUF Gaming RTX 30」系列外觀與目前的 TUF GAMING 系列繪圖卡相若，繼承了軍工品質，採用軍用級電容器耐用性，升級能夠承受更大的運轉壓力，繪圖卡還通過 144 小時驗證程序。該卡還配備了一個可以保護 PCB 的金屬背板，防止 PCB 彎曲保護內部組件和電路。為了適應全新架構 GPU 帶來的更高時脈，背板上還配有通風口可以使散熱能效升級熱空氣通過通風孔流向底部排氣風扇迅速排出，減少在 GPU 內部循環的熱氣。

至於相對入門的 ASUS Dual 系列亦有 RTX 30 系列新品，不過首發就只有一款「Dual GeForce RTX 3070」型號，新卡繼續主打沉實的外觀，採用雙 Axial-Tech 風扇散熱模組，也是連體扇葉設計，風扇支援智能啟停技術，也是 Auto-Extreme 工藝，也配備了金屬鋁背板。

ASUS 表示，全新「ROG STRIX GeForce RTX 30」系列及「TUF Gaming RTX 30」系列將會在 9 月中開始在香港上市，「Dual GeForce RTX 30」系列亦將會在稍後時間推出市場。