如無意外的話，Intel 打磨多年的 14nm 製程應該會在第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 後就會在 Desktop 平台上正式退役，第 12 代 Core 系列 Alder Lake 後就會換上 10nm 製程及採用大小核心混合架構，當中 Alder Lake-S 系列更有多達 17 款 SKU，而近日外媒 NotebookCheck 就進一步透露了更多關於 Alder Lake 處理器的詳細規格。

之前的爆料稱，Intel 第 12 代「Alder Lake-S」處理器將升級換上全新的 LGA 1700 插槽，採用 Big Cores + Small Cores + GPU Cores 的大小核混合架構，大核心採用 Golden Cove 微架構，小核心採用與 Atom 相同的 Gracemont 架構，GPU 採用第 11 代繪圖核心，並分為 GT1 與 GT2 兩個規格，暫時得悉最高型號為 8 大 + 8 小 + GT1 組成 16 核心，最低是 2 大 + 0 小 + GT1，最高 125W TDP，最多 30MB L3 Cache 緩存。

根據 NotebookCheck 透露的新消息，「Alder Lake-S」CPU 部分採用 10nm 製程，PCH 晶片組則是 14nm 製程，「Alder Lake-S」CPU 獨立封裝為 45 x 37.5mm、PCH 為 28 x 25mm，而「Alder Lake-S」平台採用的 LGA 1700 接口預計將至少連續使用三代。

除了「Alder Lake-S」之外，Intel 還準備了同樣採用大小核混合架構移動版的「Alder Lake-P」系列，「Alder Lake-P」將配置為 6 個大的 Golden Cove 及 8 個小的 Gracemont 核心，採用整合式封裝尺寸為 50 x 25mm。早前 Twitter@MebiuW 更爆出了少量「Alder Lake-P」系列處理器的規格，當中包括了一款 28W TDP 的「2 + 8 + GT2」型號以及 45W TDP 的「6 + 8 + GT2」45W 型號及，另外更有一款屬於 Core i9 級數 55W TDP 的「8 + 8 + GT1」型號，並將擁有最多 24MB L3 Cache 緩存。

繪圖核心部份，第 12 代 Core Alder Lake 系列將升級用上 Xe LP 架構的 iGPU，「Alder Lake-P」將擁有 96 個 EU 單元 ，而「Alder Lake-S」將擁有 32 個，同時，Xe LP 架構將內建 AV1 影像編碼器及 GNA 3.0 （Intel Gaussian & Neural Accelerator）晶片，最多可支援四屏幕顯示及 DisplayPort 1.4b 輸出等。

第 12 代 Core Alder Lake 系列最值得期待的一定是記憶體及 PCIe 傳輸部份，目前的消息指 Alder Lake 將會是 Intel 首個 Desktop 平台支援 DDR5 記憶體，「Alder Lake-S」最高可以支援 DDR5-4400MHz、128GB 容量，而「Alder Lake-P」則支援最高 DDR5-4400MHz、64GB 容量。

PCIe 介面部份，「Alder Lake-S」平台有可能原生支援最多 48 Lanes 的 PCIe 5.0，CPU 部份可提供 PCIe 5.0 x16 + PCIe 4.0 x4，PCH 部份則可提供 PCIe 4.0 x16 + PCIe 3.0 x12，「Alder Lake-P」則可能原生支援最多 28 Lanes 的 PCIe 5.0，CPU 部份可提供 PCIe 5.0 x8 + 2*PCIe 4.0 x4，PCH 部份則可提供 PCIe 3.0 x12。在連接部份，「Alder Lake-S」平台可以提供最多 2 x Maple Ridge，「Alder Lake-P」可以提供最多 4 個 Thunderbolt 4 + 1 x Maple Ridge，兩個平台都將支援 Wi-Fi 6E（802.11axR2）無線傳輸。

除了 CPU 製程及架構齊齊升級之外，最新爆料 Alder Lake 家族搭配的 Intel 600 系列晶片組，代號為「Alder Point」。

至於發佈時間方面，之前預計 Alder Lake 家族最快會在 2022 年才會上市，不過最新的消息指 Intel 在加速步伐的情況下，Alder Lake 有機會可以提早在 2021 年末發佈。需要留意的是，關於 Alder Lake 的多方消息目前僅屬傳言，仍未獲得 Intel 官方確認。