2020-10-15
全新 LGA 1700 處理器照片首次曝光
Intel 「Alder-Lake-S」2021 下半年登場
文: Roy Chan / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

Intel 第 12 代 Core 處理器、Alder Lake-S CPU 照片首度曝光,可以看到 Alder Lake-S 將會採用全新的 LGA 1700 接口,意味著 Intel 400/500 系列主機板是無法使用,採用 Intel 10nm++ 制程,CPU 採用 Big Cores + Small Cores + GPU Cores 大小核混合架構,因應不同市場提供更同的組合,Alder Lake-S 預計將於 2021 下半年登場, 與 Rocket Lake 共存。

 

根據近日網上流出一份疑似 Intel Alder Lake 處理器的官方內部文件,上面提到 Alder Lake 將會用上 Hybrid Technology 技術,即目前在「Lakefield」處理器上使用的技術,採用上大、小核心的混裝方式,因此大核心部份可以實現更高吞吐量、更高時脈速度的, 而小核心部份則可以提供更節能的表現,將會升級至 DDR5 記憶體,甚至有機會支援最新 PCIe 5.0。

Alder Lake-S

 

 

根據最新文件顯示,Intel 第 12 代「Alder Lake-S」處理器將會採用 Big Cores + Small Cores + GPU Cores 的大小核混合架構,大核採用 Golden Cove 微架構,小核採用與 Atom 相同的 Gracemont,GPU 採用第 11 代繪圖核心,並分為 GT1 與 GT2 兩個規格,暫時得悉最高型號為 8 大 + 8 小 + GT1 組成 16 核心,最低是 2 大 + 0 小 + GT1。

 

 

Alder Lake

 

 

據 VidoeCardZ 爆料,Intel LGA1700 處理器接口將會至少留三代, 尺寸將會由現時的 LGA1200 37.5 x 37.5 mm 擴大至 LGA1700 的 37.5 x 45.0 mm,之前預計 Alder Lake 家族最快會在 2022 年才會上市,不過最新的消息指 Intel 在加速步伐的情況下,Alder Lake 有機會可以提早在 2021 年末發佈。需要留意的是,關於 Alder Lake 的多方消息目前僅屬傳言,仍未獲得 Intel 官方確認。

 

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