
AMD 正式發佈「Radeon RX 6800 / RX 6800 XT」顯示卡登場,採用全新「RDNA 2」GPU 微架構在相同功耗下性能大幅提升 + 54%,創新 Infinity Cache 技術配合 16GB 大容量 GDDR6 記憶體、追加 Ray Accelerators 光線追蹤引擎,配搭自家 Ryzen 5000 處理器更可提供 Smart Access Memory 加速,究竟新卡能否為 NVIDIA 帶來威脅,HKEPC 編輯部找來 AMD Radeon RX 6800 / RX 6800 XT 與 GeForce RTX 3080 作對比測試。
AMD Radeon RX 6800 顯示卡
收到由 AMD 送測的「Radeon RX 6800」官方公版顯示板,這張卡的定位完全打亂了 NVIDIA RTX 30 的部署,定價 US$ 579 美元,市場定位剛好卡在 NVIDIA GeForce RTX 3080 / 3070 中間,出色的性能表現加上比 RTX 3070 多一倍的 GDDR6 容量,令原本打算買 RTX 3070 不禁心動,由於香港並不在 AMD 首批公板的發佈地區,大家可能要等到 25 號才能買到公板及非公板新卡。
AMD Radeon RX 6800 官方公版繪圖卡尺寸為 26.7cm x 12cm x 4cm,改用軸向式三風扇設計,卡身卡身採用全鋁合金材質,金屬黑、銀色陽極化噴沙處理,風扇邊緣採用鑽石切割處理,卡頂簡單紅色「RADEON」字樣,整卡設計時尚簡約、質感相當高。
AMD D412 公板、15 相供電設計
拆開散熱器後,可以看到 AMD Radeon RX 6800 繪圖卡採用了 D421 公板 PCB 設計,乎合 IT-170 等級的 14 Layers PCB,提供低阻抗提供訊號傳輸,其中 4 層採用 2oz 銅以提升電氣性,15 相數位供電設計,其中 13 相負責 GPU、2 相為 GDDR6 供電,保留了一定超頻空間。
供電設計方面,VRM 採用 Infinon IR 35217 控制晶片,MOSFET 採用 ON-Semi FDMF3170 整合式 Power Stage 晶片,單顆最高提供 70A 供電並內建溫度與電流偵測。,配搭 0.19uH 全封閉金屬電感及貼鉭電容,用料相當不俗。
AMD「NAVI 21 XL」顯示核心
AMD Radeon RX 6800 顯示卡採用代號「Navi 21 XL」繪圖核心、晶片編號為「215-121000187」,採用 TSMC 7nm FinFET (N7) 制程,內建 268 億個電晶體、Die Size 約為 519.8mm²,擁有 60 個 Compute Unit (CU),內建 3,840 個 SP、 240 個 Texture Units 及 96 個 ROP 運算單元,最高 Texture Fillrate 達 202.1 GP/s、Texture Fillrate 達 505.2 GT/s。
▲ AMD Navi 21 XL 顯示核心
核心時脈方面, AMD Radeon RX 6800 雖然沿用舊有 TSMC 7nm (N7) 制程,但透過 DCU 的佈局修改後,令 GPU 核心時脈得以進一步提升,1,700MHz Base Clock、1,815MHz Game Clock,最高可達 2,105MHz Boost Clock,整卡最高 TDP 約為 250W,需要外接 2 個 8 Pin 接口,建議使用 650W 或以上電源供應器。
256bit 介面、16GB GDDR6 記憶體
記憶體方面,AMD Radeon RX 6800 顯示卡仍保持 256bit 記憶體介面,但 GDDR6 記憶體容量提升至 16GB,相較 RTX 3070 只有 8GB 多出一倍,雖然 GDDR6 速度仍保持在 14Gbps,真實記憶體頻寬只有 448Gbps,但由於 AMD 在 GPU 中加入了 128MB Inifinity Cache,令其等效記憶體頻寬接近 2.19Tbps,記憶體性能絕不輸 384bit GDDR6。
記憶體方面,採用了 8 顆 SAMSUNG GDDR6 512M x32 (16Gbps) 顆粒,型號為「K4ZAF325BM-HC16」,總容量為 16GB,採用 180-Ball FBGA、規格為 16Gbps 速度,因此保留了一定的超頻空間給玩家們。
巨型 Vapor Chamber 散熱器
散熱器方面,AMD Radeon RX 6800 用料非常高級,散熱器具備 Vapor Chamber 均熱板技術,以其封閉於板狀腔體中作動流體之蒸發凝結循環運作,擁有快速均熱的特性,帶來快速熱傳導及熱擴散的功能,將 GPU 廢熱平均傳導至鋁散熱鰭片上。
有別於一般散熱膏材質,GPU 與散熱器之間,採用了日本 Hitaichi TC-HM03 石墨導熱墊,其傳導效率高達 25~45W/mK,效率比現時最高的散熱膏約 11W/mK 更高效率,配搭 3 顆軸向式 8cm 散熱風扇,無論在散熱效果及聲噪表現均較上代 RX 5700 公板更具優勢。
為加強繪圖卡的 PCB 剛性及散熱效果,Radeon RX 6800 具備鋁金屬框架,除了能加強 PCB 負重強度以免因彎曲而受損,同時金屬框架同時覆蓋著 PWM、MOSFET 等相關元件,降低運作溫度提升產品穩定性。
支援 DP 1.4a、 HDMI 2.1、USB-C 輸出
AMD Radeon RX 6800 公板提供了 2 個 DisplayPort 1.4 DSC 接口、 1 個 HDMI 2.1 接口及 USC-C 顯示輸出,無論是 DisplayPort 或是 HDMI 介面均可以提供 8K @ 60Hz 解析度輸出,這是 4K 像素的 4 倍頻寬需求,更支援 VEGA DSC 1.2 技術提供更高壓縮的無損顯示功能,並且單卡可以提供最高 2 個 8K @ 60Hz 顯示輸出,或是採用 2 組 DisplayPort 接線提供 1 個 8K @120Hz 輸出。