2021-02-01
水冷將 CPU 壓至 0 度 !?
Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero
文: John Lam / 評測中心


Cooler Master 與 Intel 合作推出「MasterLiquid ML360 Sub-Zero」一體式水冷,採用 Cryo Cooling 冷卻設計配合 Intel Thermal Velocity Boost 技術,支援 Intel 第 10 代及下 11 代 Rocket Lake-S 處理器,能透過致冷片將 CPU 溫壓至 0 度以下,讓 CPU 在單核或雙核運算時 Thermal Velocity Boost 時脈更長,將 CPU 矽晶效能發揮致極致。



MasterLiquid ML360 Sub-Zero 水冷

 

Sub-Zero

 

 

 

Cooler Master 推出全新「MasterLiquid ML360 Sub-Zero」一體式水冷,採用 Intel 創新的 Cryo-Clocking 散熱技術,有別於一般水冷是由液體將 CPU 廢熱帶走,ML360 Sub-Zero 改為內建 TEC 致冷片主動冷卻 CPU 將溫度降至 0°C 以下,讓 CPU 在單核或雙核運算時 Thermal Velocity Boost 時脈更長,將 CPU 矽晶效能發揮致極致。

 

 

Sub-Zero

MasterLiquid ML360 Sub-Zero 水冷是專為 Intel 第 10 代 Comet Lake-S 與第 11 代 Rocket Lake-S 處理器,僅支援 Intel Socket 1200 平台,包裝包附連了 CPU 扣具、一開三風扇供電線、USB 連接線、安裝說明書。

 

 

 

 

 

Intel CRYO Cooling 散熱冷頭

 

ML360 Sub-Zero

▲ MasterLiquid ML360 Sub-Zero 致冷片冷頭

 

 

有別於一般一體水冷產品,MasterLiquid ML360 Sub-Zero 冷頭並沒有內部水泵,頂端設有 Cryo-Clocking 溫度控制模組,有別於一般水冷是為 CPU,中間腔體是帶走 TEC 致冷卻廢熱的微水道銅片,下方是厚重的金屬銅底,更大的金屬容量能防止過度冷凝及溫度快速波動,TDP 規格為 250W。

 

Sub-Zero

▲ 致冷冷頭的內部設計

 

 

ML360 Sub-Zero 並不是非單純的致冷而是結合硬體、軟體及韌體,Cryo-Clocking 溫度控制模組會實時偵測 CPU 溫度及功耗水平,改變矽晶的溫度效能曲線,在低溫的環境中可以用較低的電壓來獲得更高的CPU頻率,單核或雙核的超頻環境中,以較低的電壓達到較高的CPU頻率,讓Thermal Velocity Boost 時脈更長,更低的 CPU 運作溫度令穩定性更佳。

 

 

Sub-ZeroSub-Zero

▲ Intel Cryo Cooling 控制板  ▲ 需外接 PCIe 8 Pin 供電

Sub-ZeroSub-Zero

▲ 52x52mm TEC 致冷片 ▲ 設有溫度及濕度感測器

 

 

ML360 Sub-Zero 冷頭運作時需要接上 1 組 PCIe 8 Pin 供電接口,別少看 52mm 致冷片的食電量,在 Unregulated 無限制模式時最高達 180W 功耗,加上3 顆 12cm 風扇及外置水泵,總功耗達 200W 比 CPU 還要高。

 

 

Sub-Zero

▲ 有橡膠邊緣密封墊

 

 

由於散熱銅底部能降低至 -10°C,為了防止結霜導致水氣引致主機板短路,MasterLiquid ML360 Sub-Zero 設有橡膠邊緣密封墊的氣密柵欄,將整個 CPU Socket完全覆蓋,並設有溫度及濕度感測器,當出現溫度異常及水氣時會作出警告。

 

 

 

外置式水泵設計

 

ML360 Sub-Zero

▲ 採用 CM 第二代外置水泵

 

 

有別於一般 AIO 水冷產品將水泵內建冷頭,MasterLiquid ML360 Sub-Zero 採用獨立水泵設計,相較一般 AIO 水冷提供更大的水流量及揚程,廠方特別在水泵馬達中改用金屬推進器,以滿足 TEC 致冷片廢熱的嚴苛溫度運作,MTTF 高達 198,000 小時,最高聲噪低於 35dBA,尺寸為 57.3 x 57.3mm  x 2.2mm,附連水泵支援可以安裝在機箱的前端風扇位置。

 

 

 

360mm 水冷散熱排

ML360 Sub-Zero

▲ 360 冷排改用 U 型爆接鰭片

 

 

採用 360mm 鋁材質散熱排,排身厚度為 27mm ,為提升散熱排的效率改良了水道與鰭片的焊接方式,一般排熱排的鰭片與水道呈 V 型設計,兩者的接觸面只有一點進行熱傳輸, 「MasterLiquid ML360 Sub-Zero」改用U 型設計,令水道與鰭片的接觸面增加,同時鰭片之間呈長方型減低氣流通過散熱排的阻力,運作時更為寧靜。

 

 

 

FEP Tube 水管

 

Sub Zero

 

「 MasterLiquid ML360 Sub-Zero」採用 FEP Tube 水管,內部的 Anto-Kink 架構能提供更大的屈曲能力,並且不會影響到水管內的水流,同時大幅降低了冷卻液的蒸發率,同時 FEP Tube 的耐久壽命亦相較一般膠管更高,外層加入編織網管令質感更上一層樓。

 

 

 

環形密封外圈、12cm 鐮刀風扇

ML360 Sub-Zero

為提升散熱效果,「MasterLiquid ML360 Sub-Zero」預載了 3 顆 12cm 軸向式散熱風扇,外觀設計與 MasterFan SF120M 非常相似,採用 Inter-connecting Fan Blade 密封外圈鐮刀扇葉,四角加入矽膠吸震材質,無論是風量、風壓及靜音表現令人滿意。

 

 

ML360 Sub-Zero

 

 

加入 Connected Fan Blade 七葉鐮刀扇葉設計,具有更峭的彎曲葉片提供更高的靜壓並保持低聲噪,扇葉表面加入導流坑紋能減低擾流有助增加進風量,扇葉末端更加入環形密封外圈,令氣流更集中並增強風壓,有效穿透散熱器及水冷散熱排提升散熱效率。

 

 

ML360 Sub-ZeroML360 Sub-Zero

 

 

支援 PWM 風扇轉速控制,轉速為 650 ~ 1,900 RPM ± 10%,最高風流為 59 CFM,最高風壓為 2.0 mmH²O,聲噪水平為 8~26 dBA,MTTF 高達 160,000 小時,相當耐用。

 

 

 

Cryo Cooling 與 Thermal Velocity Boost

 

Sub-Zero

 

 

有別於一般水冷是由液體將 CPU 廢熱帶走,ML360 Sub-Zero 改為內建 TEC 致冷片主動冷卻 CPU ,因此能將溫度降低於室溫、甚至低於 0°C 以下,來達成傳統散熱方式無法達到的結果,如果大家有留意 Intel 10 代 CPU 新增了 Thermal Velocity Boost 技術,例如 Core i9-10900K  其中 2 個核心可短時間維持於 5.3GHz,直至 CPU Package 溫度低於 70°C 才降速。

 

 

Sub-Zero

 

 

Intel Cryo Cooling 設計原全是為 Thermal Velocity Boost 技術而設,導過致冷片可以在CPU Package Power 在 100W 或以下相較一般散熱器降低 20 至 30°C,令 Thermal Velocity Boost 時脈維持時間更長,大致提升了輕至中度負載的性能,尤其是遊戲執行時性能提升更明顯,但在 CPU Package Power 230W 或以上,其散熱表示與一般 AIO 水冷沒太大分別,Cryo-Clocking不以最大的功耗為目標,而是往達成最高CPU頻率的方向進行操作。

 

 

 

Cooler 溫度降至 -10C、達成 5.6GHz

 

 

MasterLiquid ML360 Sub-Zero 支援 Standby Mode 無冷卻模式、Cryo Mode 智能冷卻 及 Unregulated Mode 無限制模式,Standy Mode 並不提供致冷能力,只能用於低負載及閒置時使用,Cryo Mode 智能冷卻是因應 CPU 功耗變化自動調整致冷片制冷量,Unregulated Mode 則是無限制冷卻,致冷片運作於最大制冷,小編平小爺實測可以在達成 5.6GHz 輕度線程負載。

 

 

 

效能測試︰

 

Sub-Zero

 

 

測試採用 10 核心、20線程的 Intel Core i9-10900K 處理器搭配 ASUS ROG MAXIMUS XII FORMULA 主機板,核心 All-Cores 時脈為 5.0GHz,TDP 規格為 125W、CPU 工作電壓手動鎖定在 1.25v、LLC Level 6,室溫約為 23°C,水泵設定 SATA 電源全速設定,風扇轉速為全速模式,執行 AIDA64 System Stability 測試將 FPU 單元完全負載。

 

 

Sub-Zero

 

 

採用 AIDA64 進行負載測試,Intel Core i9-10900K 在 All-Cores 5.0GHz FPU 完全負載,受惠於運作溫度較低,CPU 電壓可降低 1.25V,CPU Package 功耗約為 210W,散熱器採用 Cryo 智能散熱模式,經過 45 分鐘負載後 CPU Package 平均溫度為 64°C,成功壓下 10900K 的「熱情」,散熱能夠相當強大。

 

 

Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero

售價︰HK$2,850

查詢︰Ramboxs (2386-0928)

 

 

編輯評語︰

 

MasterLiquid ML360 Sub-Zero 完全顛覆了傳統水冷設計,內建致冷片配合 Cryo Clocking 散熱技術,能將 Intel 10、11 代的Thermal Velocity Boost 時脈維持很長久,不過代價是近 200W 的致冷功耗,All Core 負載時則與一般水冷分別不大,如果你追求輕至中度負載的遊戲性能,不介意付出較多的價錢及電費,買來玩玩或收藏也不錯。

 

文: John Lam/評測中心
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