XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 顯示卡

▲ XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 顯示卡

XFX 推出了非公板的 Radeon RX 6800 XT，型號為 Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 顯示卡，專為追求遊戲性能的玩家而生，2.9 Slot、三風扇巨型散熱器，超大散熱鰭片面積，卡重高達 1.9KG，極致的散熱能力讓 GPU 能長時間保持高時脈水平，沒有光害外觀走金屬鋼陽路線 ........ 小夫，我要進來了 XD。

▲ 2.9 Slot、三風扇散熱設計

XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 顯示卡非常巨型，尺寸為 34.0cm x 13.8cm x 5.4cm，買之前請先查看機箱是否放得下，而且重量高達 1.9KG，雖然散熱超一流但大家使用它，最好搭配 VGA 支撐架，卡身外殼採用鋁合金材質與黑色陽極化磨砂處理，為加強 PCB 剛性及散熱效果，加入鋁金屬框架與散熱背板，沒有花巧的 RGB 燈效，整卡設計時尚簡約、質感相當不俗。

14 + 2 相非公板設計

▲ XFX MERC 319 非公板設計

拆開散熱器後，可以看到 XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 顯示卡與採用非公板設計，16 相數位供電設計，其中 14 相負責 GPU、2 相為 GDDR6 供電，相較公板建議 10 + 2 更豪華，最高可以提供 300W TGP 能力。

▲ 14 (GPU) + 2 (GDDR6) 相供電設計

供電設計方面，VRM 採用 Infinon IR 35217 控制晶片，MOSFET 採用 ON-Semi FDMF3170 整合式 Power Stage 晶片，單顆最高提供 70A 供電並內建溫度與電流偵測。，配搭 0.19uH 全封閉金屬電感及貼鉭電容，用料相當不俗。

Dual BIOS 設計、時脈最高 2.36GHz Boost Clock

AMD Radeon RX 6800 XT 顯示卡採用代號「Navi 21 XT」繪圖核心、晶片編號為「215-121000177」，採用 TSMC 7nm FinFET (N7) 制程，內建 268 億個電晶體、Die Size 約為 519.8mm²，擁有 70 個 Compute Unit (CU)，內建 4,608 個 SP、 288 個 Texture Units 及 128 個 ROP 運算單元，最高 Texture Fillrate 達 288 GP/s、Texture Fillrate 達 648 GT/s。

核心時脈方面， XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 的 GPU 核心時脈相較公板設定更進取，預設 Primary BIOS 為 1,900MHz Base Clock、2,090MHz Game Clock，最高可達 2,340MHz Boost Clock， 如果切換至 Rage BIOS 後為 1,925MHz Base Clock、2,110MHz Game Clock，最高可達 2,360MHz Boost Clock，整卡最高 TDP 約為 300W，需要外接 2 個 8 Pin 接口，建議使用 750W 或以上電源供應器。

256bit 介面、16GB GDDR6 記憶體

記憶體方面，AMD Radeon RX 6800 XT 顯示卡仍保持 256bit 記憶體介面，但 GDDR6 記憶體容量提升至 16GB，相較 RTX 3080 多出了 6GB，雖然 GDDR6 速度仍保持在 16Gbps，真實記憶體頻寬只有 512Gbps，但由於 AMD 在 GPU 中加入了 128MB Inifinity Cache，令其等效記憶體頻寬接近 2.19Tbps，記憶體性能絕不輸 384bit GDDR6。

記憶體方面，採用了 8 顆 SAMSUNG GDDR6 512M x32 (16Gbps) 顆粒，型號為「K4ZAF325BM-HC16」，總容量為 16GB，採用 180-Ball FBGA、規格為 16Gbps 速度，相較 RTX 3080 只有 10GB 容量更大。

XFX GHOST Thermal 散熱技術

XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 的最大賣點是散熱，整卡重達 1.9KG 主要來自是 Ghost Thermal散熱器，大面積的鋁鰭片大大增加了熱容與散熱表面，令顯示卡能長期保持於高時脈，帶來極致的遊戲性能。

採用 2 顆 10cm + 1 顆 9cm 風扇，13 葉片加上雙滾珠軸承風扇，大大增加了空氣流量與風壓，類似 N 卡的直通的氣流通風口，其中一組風扇可以將熱力由背面的通風口帶走，有助將機箱內部熱力平均化。

加入了鋁金屬框架及金屬背板設計，除了能加強 PCB 剛性避免電路板彎曲受損外，同時能輔助運算元件散熱，降低運作溫度並提昇產品穩定性，背板未端採用開孔設計讓第三顆風扇排出的熱風，能減少熱力聚積在整個散熱器內，進一步增強散熱性能。

支援 HDMI 2.1、USB-C 輸出

XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 提供了 2 個 DisplayPort 1.4 DSC 接口、 1 個 HDMI 2.1 接口及 USC-C 顯示輸出，無論是 DisplayPort 或是 HDMI 介面均可以提供 8K @ 60Hz 解析度輸出，這是 4K 像素的 4 倍頻寬需求，更支援 VESA DSC 1.2 技術提供更高壓縮的無損顯示功能，並且單卡可以提供最高 2 個 8K @ 60Hz 顯示輸出，或是採用 2 組 DisplayPort 接線提供 1 個 8K @120Hz 輸出。

效能測試︰

AMD Ryzen 7 5800X 處理器

ASUS Crosshair VIII Hero WiFi 主機板
DDR4-4000 CL18 8GB x 2 記憶體
XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 顯示卡
Windows 10 2004 (Build 10.0.19041) OS
AMD Adrenalin 20.11.2 Display Driver

XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 支援 Dual BIOS，左面為 Primary BIOS、右面為 Rage OC BIOS，可以看到兩者雖然時脈只差 20MHz，但實際上 Rage OC BIOS 的 Power Limit 與風扇轉速更進取，令性能與 Primary BIOS 有非常大差異。

散熱方面，測試在室溫約為 24°C 下進行，繪圖卡閒置 30分鐘後，GPU 溫度維持在 36°C，風扇維持在「Silent Fan Operation」模式並未轉動。採用 Furmark 進行 3D運算負載測試，經過 30分鐘 GPU 完全負載後風扇自動調整至 33% 轉速、約 1,070 RPM，在中低聲噪水平下維持最高溫度不超過 75°C，運作相當寧靜。

3DMark 測試︰

3DMark DXR 測試︰

3DMark Port Royal 是首款針對即時光線追蹤所設計的測試工具，支持 Microsoft DirectX Raytracing 技術，讓玩家測試不同顯卡對於光線追蹤的效能，測試得分為 9348，能夠滿足在 1080p、2K 下的實時光線追蹤遊戲需求。

3DMark 推出全新 DirectX Raytracing feature test，採用 Microsoft DXR API 的光線追蹤測試，不再限制於 NVIDIA RTX 繪圖卡才能進行純淨的光線追蹤效能測試，AMD 繪圖卡亦加入支援光追蹤測試，即代表未來可以與 NVIDIA 和 AMD 繪圖卡進行測試比較。測試顯示，平均 FPS 數值為 28.20。

Dirt 5 測試︰

▲ Dirt 5 4K no RT - 平均 74.5fps

▲ Dirt 4K with RT - 平均 58.8fps

Tom Clancy's Rainbow Six Siege 測試︰

▲ Rainbox Six 1080P - 平均467fps

▲ Rainbow Six 4K - 平均 236fps

Watch Dogs: Legion 測試︰

▲ Watch Dog 4K 平均 51fps

Assassin's Creed Valhalla 測試︰

▲ Valhalla 4K 平均 67fps

XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT

售價︰HK$未定

查詢︰Mylstec (3188-0410)

編輯評語︰

XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 擁有出色的散熱表現，令 GPU Boost 時脈可以一直保持高水平，沒有多餘的 RGB 燈效，完全性能先決，不過重量高達 1.9KG，建議用家額外購買 VGA 支架使用，否則 PCIE SLOT 可能會受不了。