據市調機構 DRAMeXchange 指出，隨著 DRAM 產業的嚴重供過於求與全球經濟的持續惡化下， 2008 年的 DDR2 1Gb eTT 顆粒價格就從年初的 1.76 美元下滑至目前的 0.92 美元，跌幅達 48% ， DDR2 667 1Gb 顆粒跌幅更高達 53% 。

此外 DRAM 產業經過了長達近二年的虧損甚至近期顆粒價格跌破變動成本後， DRAM 廠面臨到現金流出與手上現金嚴重不足的危及存亡之秋，自今年九月開始， DRAM 廠如力晶、爾必達 (Elpida) 、海力士 (Hynix) 、茂德與華亞等紛紛宣佈減產，減產達 13% ，再次反映出 DRAM 市場環境的惡劣。

面對著 DRAM 產業的冰河時期， DRAM 廠從降低製造成本、鼓勵員工休假甚至減少投片量來因應這波的不景氣，但同時也影響著下游的封測產業，根據集邦科技統計，自 DRAM 顆粒價格下滑之後， DRAM 原廠也要求下游的封測廠商可以共體時艱，降低封裝與測試成本。

首先封裝上來看，封裝成本從 2007 年年初的 0.5 美元下降至目前均價約 0.25 美元，下跌了 50% ，測試方面則是縮短測試時間來降低成本，甚至部份 eTT 顆粒不經測試就直接出貨也時有所聞。

而在產能利用率方面，隨著 DRAM 市場的不景氣，滿載的情況已不復見，以封裝與測試來分析，今年以來平均封裝產能已經下滑了約 30% 左右，測試產能更下滑了約 40% 。

此外 DRAM 廠在九月陸續減產之後，預估整體顆粒產出量縮會在明年一月陸續浮現，也將嚴重擠壓到封測廠的封裝與測試產能的利用率。

以現階段來分析，以 DRAM 測試為主的封測廠只能靜待 DRAM 景氣落底，節省資本支出以求生存，再者，非以 DRAM 測試為主的廠商，則盡量爭取非 DRAM 產品如邏輯、 Flash 等產品來測試以填補產能。