2021-01-25
MCM 多晶片架構、性能可望倍翻
AMD RDNA 3 GPU 微架構初曝光
文: Matthew Chan / 新聞中心
文章索引: IT要聞 IT港聞 繪圖卡 AMD

據 Twitter 爆料大神們透露,AMD 正在準備下代 RNDA 3 GPU 架構、晶片代號 Navi 3x,將會首次採用類似 Ryzen CPU 的 MCM 多晶片架構,令晶片規模較 RDNA 2 提升了 1 倍。

 

AMD 雖然在 CDNA 架構運算卡中達成 120 個 CU 運算單元,但在遊戲用 RNDA 2 架構中最高暫時做到 80 個 CU 運算單元,如果 RNDA 3 架構要進一步提升 CU 單元的話,晶片良率將會遇到考驗。

 

據了解,RNDA 3 GPU 微架構加入 MCM 多晶片架構,單一封裝具備 2 顆 GPU 晶片,將 80 CU 單元迅速加倍至 160 CU 運算單元,做到簡單規模翻倍,理論值也能翻倍。

 

至於 RNDA 3 顯示卡時間,Twitter 爆料大神們預期會與 Zen 4 CPU 產品對應、2021 年底至 2022年初上市。

 

 

RDNA 2

 

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