ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主機板

▲ ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主機板

ASUS 全新推出「ROG MAXIMUS XIII HERO」高階 Z590 主機板，採用 14 + 2 Power Stages 供電設計，由上代的十二代 HERO 的 60A MOSFET 升級到 90A MOSFET，配置了更加巨型的 VRM 散熱器，對比 Z490 主機板，今代華碩 Z590 主機板加入了支援 PCIe 4.0 傳輸介面、雙 2.5 LAN 網絡模組、802.11ax WiFi 6E 無線模組、最新 Thunderbolt 4 接口，不但提供極緻豪華的供電模組以及穩定的超頻能力，更擁有全面豐富的週邊功能，絕對滿大部分高階玩家的需求。

華碩 ROG MAXIMUS XIII HERO 主機板採用了 ATX Form Factor 設計，尺寸為 30.5cm x 24.4cm，採用全黑化低調的外觀設計，主機板所有的散熱器都採用更闊大間距的左斜線散熱鰭片造型，亦加入了銀色鏡面拉絲紋區域，除了提升產品質感之餘，更帶來非常強烈的型格、帥氣風格。另外 I/O Cover 散熱鰭片底下及 PCH 散熱器表面的 ROG 敗家之眼 LOGO，亦加入了玩家們非常喜愛的 ASUS Aura  炫彩燈效，充滿 ROG 電競信仰美學風格。

Socket LGA 1200 接口

▲ Socket LGA 1200

新一代「Z590」晶片組主機板沿用 Intel Socket LGA 1200 處理器接口，支援最新第 11 代 Intel Core 桌上型處理器 Rocket Lake-S 系列，提供最多 8 核心、16 線程設計，加入 AVX -512 指令集、PCIe 4.0 傳輸介面、Intel Xe GPU 內置顯示晶片，亦相容現時第 10 代 Intel Core 處理器 Comet Lake-S 系列。

11^th Gen Intel Core Desktop Processors

雖然第 11 代 Intel Core 處理器仍然使用 14nm 製程，而核心數量由第 10 代的最高 10 核心、20 線程改為最高 8 核心、16 線程設計，經過 Rocket Lake-S 微架構改良後，IPC 獲得最高 19% 的提升，記憶體速度提升到原生 DDR4-3200，CPU PCIe Lanes 增加到 20 條，並加入支援 PCIe 4.0 傳輸規格、AVX -512 指令集、Intel Xe Graphics 繪圖核心，新增 AV1 解碼器等。

Intel Z590 系統晶片

▲ PCH 散熱器 (左) & Intel Z590 系統晶片 (右)

Intel 500 Series Chipset Comparison

全新 Intel 500 系列晶片組加入了支援原生 USB3.2 Gen 2x2 20Gbps 連接埠，另外 Z590、H570、B560 晶片組加入了支援記憶體超頻功能，Z590、H570 晶片組的 DMI 3.0 Lanes 由 x4 提升到 x8，總頻寬為 7.86 GB/s，擴充裝置的 I/O 頻寬壓力得到減輕。

支援最高 DDR4-5333+ OC

▲ 4 DIMM 最高支援128GB 容量

記憶體方面，ASUS ROG Maximus XIII Hero 主機板提供 4 個 DDR4 DIMM 插槽，具備 Dual Channel 與 Intel XMP 2.0 記憶體技術，可配置 ECC Un-buffered 及 non-ECC Un-buffered 記憶體模組，最高可支援 128GB 記憶體容量。主機板採用 OptiMem III 技術針對記憶體佈線配置調整，並能提高記憶體線路訊號完整性及降低雜訊，從而提升記憶體超頻能力，而今代 ROG Maximus XIII 系列由過往的T-Topology 布局改為 Daisy Chain 布局，對於 DIMM A2 及 B2 插槽訊號進行最佳化，有助於提升雙通道記憶體超頻能力。

主機板官方規格表示採用第 11 代 intel Core 處理器支援最高 DDR4-5300+ O.C. 速度，而採用第 10 代 intel Core 處理器支援最高 DDR4-4800+ O.C. 速度，，測試採用 i9-10900K 及 Crucial Ballistix gaming memory DDR4-3600 16GB 記憶體，手動增加工作電壓及放鬆延遲值後穩定超頻至 DDR4-4800 並完成負載測試，記憶體超頻能力非常強勁。

17 PowerStage Digi+ 供電設計

▲ 採用 14 + 2 + 1 PowerStage 數位供電設計

供電方面，華碩 ROG MAXIMUS XIII HERO Z590 主機板採用 14 + 2 + 1 PowerStage 數位供電設計，其中 14 個負責 CPU Vcore 供電、2 個負責 VCCGT 供電、1 個負責 VCCSA 供電，CPU Vcore 供電採用以雙倍的功率級運作，每兩個 PowerStage 組成一個相位，每相供電能處理高達 180A 的電流。配合自家研發的 TPU 控制晶片，能準確監測 CPU 內部電壓的變化，實時對電壓作出補償，令工作電壓在負載後保持平穩，提升 CPU 超頻穩定性。

▲ ISL69269 PWM 控制器晶片 (左) &

CSD95410RRB 90A DrMOS 晶片 (右)

採用 Renesas Intersil ISL69269 數位電源控制器，可同時控制 CPU vCore、VCCGT、VCCSA 三路輸出，驅動 14 相 Texas Instruments CSD95410RRB 90A DrMOS 晶片、3 相 CSD59880RWJ 70A DrMOS 晶片，棄用 Doubler 直接連接到 14 顆 TI CSD95410RRB DrMOS 晶片，每相能提供最高 180A 電流處理能力，整個供電組合能為處理器提供最大 1,260A 電力，每相供電能平均分攤處理器核心的電流負載，減低供電模組的負載溫度並提升工作壽命。

今代 ASUS 全線 Z590 系列主機板皆放棄採用 Phase Doubler 去驅動相位，反而以雙倍功率級打造較少相數的供電設計，雖然最高可承受的電流不變，但刪去 Doubler 卻能提升 Transient Response 瞬態響應的時間，大幅縮短約 20ns 的供電反應延遲，亦能有效減低的 Vdrop 幅度達 30mV，進一步提昇極限超頻穩定性。

▲ Microfine 微粒合金電感 & 日系 10K Black Metallic 電容

搭配高品質的 Microfine 微粒合金電感，電感內部顆粒較微細而且均勻，高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ，降低電感滾降令電源轉換效率提升約 50% ，令電流容量大幅提升。ASUS 亦非常著重主機板的耐久度，選用了日系 10K Black Metallic 電容，相較一般固態電容高出五倍長的使用壽命，工作溫度範圍亦較一般固態電容更廣，能正常運作於 -180°C 至 125°C 的溫度範圍仍能保持其穩定性及壽命。

特大巨型 I/O Cover VRM 金屬散熱器

▲ 採用特大巨型 I/O Cover VRM 金屬散熱器

以往 I/O Cover 散熱器通常都是以塑膠外殼配搭中型散熱器，今次 ROG MAXIMUS XIII HERO 主機板採用了非常誇張的特大巨型 I/O Cover VRM 鋁金屬散熱器，整個 I/O Cover 都是鋁金屬散熱器，並搭配延伸式導管與北方大型散熱器連接，散熱器更設有闊大斜線散熱鰭片造型，配合 6.5 W/mk 高性能導熱貼，能應付 16 個 90A PowerStage 供電設計，確保供電模組保持較低的工作温度，提供長時間深度超頻的高性能穩定輸出。

8+8pin ProCool II 電源接頭

▲ 8+8pin ProCool II 電源插座

採用 CPU 8+8pin 供電插槽，並加入了 ProCool II 實心針腳電源接頭設計，並在電源接頭內以實心金屬針腳打造，比傳統以金屬片摺疊而成的針腳擁有更大的金屬切面面積，有效降低阻抗及提高可承受的電流數值，同時亦加上金屬包覆式防護外殼，提高插座耐用性及有效減低電磁干擾對供電穩定性的影響。

Flex Key、Debug LED

針對部分玩家喜愛使用開放式機箱甚至「裸機」，華碩 ROG MAXIMUS XIII HERO 加入實體「POWER」開機鍵，可以更加方便地啟動主機板，以及「Flex Key」按鈕，在默認情況下系統會充當「Reset」按鈕，用家亦可以將它設定為 AURA 開閞按鍵、DirectKey 及 SafeBoot 鍵，主機板並設有 Debug LED 指示燈顯示系統啟動的自我檢測碼，當系統無法啟動時能提供 Q-CODE 代碼，用家能得悉哪部份出現問題並進行故障排解。

設有「 Retry Button 」功能，在進行極限超頻時開機卡在 POST 階段，往往只是差一點運氣而已，當「 Reset Button 」沒有回應時需要長按「 Power Button 」 5 秒才能關機再重啟，「 Retry Button 」則可以快速為系統 Hard Reset ，同時不會進入 Safe Boot 模式，讓超頻玩家快速重試該超頻設定。

不鏽鋼 SafeSlot PCIe 接口

主機板提供 3 組 PCIe x16 擴充槽，當中的 PCIEX16_1 和 PCIEX16_2 插槽由 CPU LANES 提供，支援最大 PCIe 4.0 x16 速度規格，而 PCIEX16_3 插槽由 Z590 晶片組提供，支援最大 PCIe 3.0 x4 速度規格，另外亦透過 Z590 晶片組提供 1 組 PCIe 3.0 x1 插槽，方便用家接駁視訊擷取卡及音效卡等週邊。

▲ 具備 3 組 PCIe x16 繪圖卡接口

為應付高階繪圖卡的重量，PCIEX16_1 和 PCIEX16_2 接口均採用「 Safe Slot 」設計，透過全包覆式不鏽鋼加固以及焊接點強化，能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害，相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.8X ，縱向強度則提升 1.6X，能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害，接口外觀亦變得更好看。

PCIe Slot Configurations

4 組 M.2 介面 + 6 個 SATA 3

為了應付更多 M.2 SSD 的需求，ROG MAXIMUS XIII HERO 提供了 4 組 M.2 連接埠，所有插槽都具備獨立雙面金屬散熱器設計，並且每組都擁有雙面高性能散熱貼片，滿足高階 PCIe SSD 產品對散熱的需求。

▲ 具備獨立雙面金屬散熱器設計

由於 PCIe LANES 分配問題，華碩採用 CPU LANES、Chipset LANES 及 SATA Port 頻寬共用的技術來提供 4 組 M.2 連接埠，讀者需要多加留意。

位置 PCIEX16_1 插槽上方的 M2_1 插槽支援 PCIe 4.0 x4 ，最高傳輸速度為 64Gbps，最長 M. Key 22100 長度規格，並由 CPU LANES 提供及只支援第11代 Intel CPU 使用；位置 PCIEX16_1 插槽下方的 M2_2 插槽支援 PCIe 4.0 x4 及 PCIe 3.0 x4，最高傳輸速度為 64Gbps，最長 M. Key 2280 長度規格，並由 CPU LANES 提供；位置 PCIEX16_2 插槽下方的，分為左側是 M2_3 插槽、右側是M2_4 插槽，M2_3 插槽支援 PCIe 3.0 x4，最高傳輸速度為 32Gbps，最長 M. Key 2280 長度規格，並由晶片組提供，M2_4 插槽支援 PCIe 3.0 x4 及 SATA 模式，最高傳輸速度為 32Gbps，最長 M. Key 22100 長度規格，並由晶片組提供，使用時將會停用 SATA6G_5 和 SATA6G_6 接口。

▲ M.2 SSD 頻寬分配參考

此外，主機板設有 6 組由 Intel Z590 系統晶片組提供的 SATA 6Gbps 連接埠，支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 模式。

Pre-Installed I/O Shield、Thunderbolt 4

I/O 背板方面，主機板加入了內嵌式 I/O 背板設計，除了令用家安裝時更加方便外，對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀，不但能強化了防塵效果，其獨特的鎖定機制亦令主機板上的接口與 I/O 背板連接更緊密，讓直接接觸 ESD 保護提升至 10KV 、空氣放電保護提升至 12KV ，相較一般主機板僅擁有 4KV 有著極明顯的改進。

顯示輸出方面，主機板設有 1 組 HDMI 2.0，支援最高 4096x2160@60Hz 解析度，支援 HDCP 2.3、HDR 及 4K Ultra HD 播放。

▲ 提供前置 USB Type-C 接口

USB 連接埠方面， 主機板提供 2 組 USB 2.0 接口、6 組 USB USB Gen 2x1 10Gbps 接口，另外亦提供 1 組 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 前置 Type-C 接口，週邊連接性非常充足。

▲ Intel JHL8540 晶片 (左) & 2 組 USB-C 接口 (右)

主機板加入了 Intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制器晶片，提供 2 組 USB Type-C Thunderbolt 4 接口，可提供 40Gbps 最高傳輸速度，相容於 Thunderbolt 3 及未來推出的 USB 4 介面，用家需要留意線材是否支援。

由於筆者現時只有 TB3 的裝置，未能以 TB4 裝置示範，經過實際測試後，筆者成功安裝 Intel Thunderbolt 驅動程式及連接 Belkin Thunderbolt 3 Dock Pro，並能成功驅動一個 4K 60Hz 螢幕，以及測試數據傳輸速度可達 10Gbps。筆者發現在電腦系統啟動狀態下連接 Thunderbolt 裝置時，正常情況下等待數秒便能成功連接，假若未能成功連接的話，筆者建議先把電腦關機至斷電的狀態，再按下開機鍵，便能成功連接。

▲ Cypress CYPD5225-96BZXI 電源晶片

主機板亦加入 Cypress CYPD5225-96BZXI 電源晶片，提供兩組 USB Type-C 接口，及最大 5V 3A 15W 充電輸出。

Wi-Fi 6E 無線網絡模組

▲ Intel AX210 無線網絡模組

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主機板採用最新 Intel Wi-Fi 6E AX210 無線網絡模組，支援 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術，同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定，最高頻段更由 5GHz 升級到 6GHz，最高無線連接速度可高達 3Gbps，近距離傳輸速度更高、更低延遲。同時具備 Bluetooth 5.2 支援新一代智能手機、穿戴裝置以及智能家居產品等等的連結，預計 2021 年中便能正式開始使用 WiFi 6E 的功能。

雙 Intel 2.5G LAN

▲ 2  組 Intel S0303L66 晶片 (Intel I225-V B3)

有線網絡方面，ROG MAXIMUS XIII HERO 具備 Dual LAN 設計，採用 2 組 Intel I225-V 2.5G 網絡晶片，支援 10/100/1000/2500 Mbps 網絡連接速度，網絡傳輸性能提升高達 2.5倍，能更高的速度下載遊戲及傳輸文件，同時擁有更低的網絡延遲值，帶來暢順無比的連接體驗，兩者一同使用下，可配合現時非常流行的 NAS 網絡儲存裝置，能夠順速即時地存取大容量高清影片素材或是遊戲內容數據，非常實用。

ROG SupremeFX 7.1 立體音效模組

音效方面，ROG MAXIMUS XIII HERO 主機板 在音效用料方面亦有所提升，採用 ROG SupremeFX 7.1 立體聲音效模組，配上特殊屏蔽設計和專業級音效元件，搭載 Nichicon 音訊電容及可偵測抗阻的切換 MOSFET 用作調整耳機輸出，提供高達 121dB DNR 還提供極低底噪表現，高解析度呈現音軌的所有細節。

▲ 採用 Realtek ALC4082 音效晶片

採用全新高階 Realtek ALC4082 USB 介面音效晶片， ASUS 透過與 Realtek 合作為晶片作出優化調校，提升至 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質及 113dB 訊噪比 (SNR) 錄音品質，每組聲道均採用不同的 PCB 層提供獨立輸出，加入日本 Nichicon Premium 級音訊電容，提供溫暖、自然無比的音質。

▲ ESS Hi-Fi SABRE9018Q2C DAC 晶片

搭載了平常便攜式 USB 解碼器才會使用的 ESS Hi-Fi SABRE9018Q2C DAC 晶片，透過 Hyperstream 架構將訊號轉換過程中產生的雜音降到最低，高達 121dB DNR 極低底噪表現，以及 -115 dB 的「總諧波失真」 (THD) 數值，越低的總諧波失真代表能產生與原始採樣訊號越精確、越接近的輸出，帶來極致通透純淨的音訊，為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果。

▲ UTC LM358G 運算放大器 (左) &

Unisonic LD2117AG 線性穩壓晶片 (右)

並且加入 UTC LM358G 運算放大器及 Unisonic LD2117AG 線性穩壓晶片，提供自動偵測及優化耳機抗阻設定，具有低雜訊、低諧波失真及高增益等特點，以提升耳機音效質素，與前或後耳機輸出插槽連接，支援 384KHz/32bit 解碼格式及 32-600Ω 輸出增益調節以滿足不同耳機的規格需求。

ASUS AURA Sync 燈效

華碩 ROG MAXIMUS XIII HERO 主機板當然亦加入了電競主題必備的 RGB 燈效元素，在 I/O Cover 底下加入 ARGB 燈板，需要在特定角度下，如正面或俯視等角度觀看，才能看出幻變的 ARGB 燈效， PCH 散熱器上亦加入了標誌性信仰「敗家之眼」圖樣設有華麗的 ARGB 燈效，並且可以使用透過 AURA Sync 軟件調整燈光效果。

▲ 支援 1 組 12V RGB 接頭 及 3 組 5V ARGB 接頭

此外，華碩主機板提供了 1 組 AURA RGB 接頭，支援標準 5050 RGB LED 燈條，輸出為 12V 3A、36 W，同時提供 3 組 AURA Addressable RGB LED 接頭，支援 5V 3A 最高 15W 功率的 LED RGB 燈條，讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 信仰燈光。

顯示卡支架

▲ 附送顯示卡支架

考慮到高階顯示卡重量越來越重，長久使用下會造成顯示卡 PCB 下彎及變形，ASUS ROG MAXIMUS XIII 系列主機板附送了自家設計的顯示卡支架 ，只需要放置到機箱及調整支架高度，便能承托顯示卡至水平位置，非常實用。

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主機板

售價︰HK$4,299

查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

平平評語：

ASUS 全新推出「ROG MAXIMUS XIII HERO」 Z590 高階主機板，採用 14 + 2 + 1 PowerStage 數位供電設計，配合特大巨型 I/O Cover VRM 金屬散熱器，能提供長時間深度超頻的高性能穩定輸出，加入支援最新 PCIe 4.0 配置、Wi-Fi 6E 無線網絡模組、雙 2.5 LAN 網絡模組、最新 Thunderbolt 4 接口，更具備 4 組 M.2 SSD 配置，滿足用家多組 M.2 SSD 的需求，整體上擁有非常全面的功能及擴充性，絕對能滿足大部分用家需求，值得推薦。