2021-03-25
7nm 制程、47 顆晶片共1 千億電晶體
Intel Xe HPC "Ponte Vecchio" 實物曝光
文: Matthew Chan / 新聞中心
文章索引: IT要聞 IT港聞 繪圖卡 INTEL

Intel 執行長 Pat Gelsinger 昨日展示了針對伺服器市場的 Xe HPC GPU 實物、代號為 Ponte Vecchio,採用 7nm 制程、Foveros 3D 封裝與 EMIB 封裝技術,內建 HBM 高速記憶體,支援 CXL 高速互連協議,提供達 1 百京次及 (ExaFLOPS) FP64 浮點運算能力。

 

據了解 Ponte Vecchino GPU 採用了 Intel、Samsung 與 TSMC 三家不同的制程技術,並透過 EMIB 封裝技術結合,共有 47 顆晶片合共 1 千億個電晶體,它的定位是超級電腦運算加速,類似 NVIDIA TELSA 與 AMD Instinct,現時已得悉首批將會應用於美國能源部國家實驗室的 Aurora (極光) 超級電腦內。

 

Intel Ponte Vecchino GPU 由以下晶片所組成︰

 

2 顆 Intel 10nm SuperFin 架構基礎晶片

16 顆 TSMC 7nm 運算晶片 (日後將轉用 Intel 7nm 量產)
8 顆 Intel 10nm SuperFin Rambo 緩存晶片
11 顆 Intel 10nm EMIB 晶片
2 顆 Intel 10nm Xe Link I/O 晶片
8 顆 SAMSUNG HBM Stack 記憶體晶片

 

 

值得注意的是,Ponte Vecchio 從慨念到實際晶片成型僅僅用了 2 年時間,目前 Intel 實驗室正在作最後調測,這絕對要歸功於 AMD 過檔、首席架構師 Raja Koduri 的領導能力。

 

 

Ponte Vecchio

分享到:
發表評論