2021-03-25
Intel 也來搶 TSMC 晶片代工單
與 SiFive 簽訂協議代工 RISC-V 晶片
文: Matthew Chan / 新聞中心
文章索引: IT要聞 IT港聞 INTEL 半導體

Intel 執行長 Pat Gelsinger 於 24 日清晨舉辦了「Intel Unleashed: Engineering the Future」視像直播,宣佈 IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) 計劃,未來不僅會擴大使用第三方晶圓代工廠,同時亦會成為晶圓代工廠,計畫投資約 200 億美元,在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,目標是成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商,現時已得悉 SiFive 已與 Intel 晶圓事業群IFS 達成協議,可以期待未來由 Intel 生產 7nm RISC-V 晶片面世。

 

Intel 執行長 Pat Gelsinger 上任後推出了 IDM 2.0 計劃,Intel 未來仍會保持大多數晶片均由自家生產,這一關鍵優勢是可實現產品最佳化、提高經濟效益和供貨彈性,現時 Intel 7nm 進展順利更積極使用 EUV 技術將可重新架構並簡化流程,預期今年第 2 季為其首款 7 nm 產品、代號 Meteor Lake 的運算晶片完成流片。

 

此外,Intel 將會擴大與第三方晶圓代工廠合作,計劃將通訊及網絡晶片、晶片組、繪圖核心交給第三方代工,此舉將提供更佳的彈性和規模,並且最強化 Intel 產品藍圖的成本、效能、時程和供貨。

 

最後 Intel 正式成立獨立的晶圓代工服務(IFS,Intel Foundry Services) 事業群,主力於先進高性能晶片代工市場,計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商,該部門由 Intel 高階主管、同時也是半導體產業資深人士 Randhir Thakur 博士帶領,IFS 將結合領先的製程技術和封裝、在美國和歐洲的產能供應、以及為客戶提供的世界級 IP 產品組合,提供包括 x86 核心、ARM 與 RISC-V生態系統 IP。

 

現時已得悉 SiFive 公司已與 Intel IFS 達成合作協議,未來很大機會看到 Intel 代工的 7nm RISC-V 處理器。

 

 

SMIC

 

 

 

 

 

分享到:
發表評論