2021-04-01
傳 Intel 考慮修改制程節點命名方式
2023 年 7nm 制程可能改名成 5 nm !!
文: Matthew Chan / 新聞中心
文章索引: IT要聞 IT港聞 INTEL 半導體

不能否認,Intel 制程命名相較 TSMC、SAMSUNG 都更為嚴謹,就連光刻機龍頭 ASML 都表明,從技術指標來說 Intel 的 7nm 制程規格相等於 TSMC、SAMSUNG 的 5nm 制程,但從市場推廣來說卻非常不利,市場傳言 Intel 正考放棄以節點名的方式,以迎合行業慣例。

 

現時,Intel 正量產 10nm 行動 / 伺服器處理器,其電晶體密度高達 100.76MTr/mm²,其實遠超過 TSMC 7nm HPC 的 66.7MTr/mm²、TSMC 7nm FF+ 的 96.5MTr/mm² 及 SAMSUNG 7nm 的 96.5MTr/mm²,但使用制程節點來命名做法對於 Intel 來說相當不利。

 

據消息人仕指出,Intel 正考慮修改制程命名方式,不再使用制程節點作命名的做法以迎命行業慣例,其中一個原因是 Intel 未來將會接代工訂單,如果再使用舊有命名方式做營銷會非常被動。

 

由於現時已推出的 10nm 已趕不及修改,Intel 如果真的接納制程修改建議,很大機會是 2023 年的 7nm 改名為 5nm,Intel 7nm 規格亦相當於 TSMC / SAMSUNG 的 5nm,對 IDM 2.0 計劃來說改名百利而無一害。

 

 

Intel 7nm Delay

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