2021-04-07
MCM L3 共享技術 RDNA 3 性能升 50%
AMD RX 7000 系列新卡可追上 NVIDIA !?
文: Matthew Chan / 新聞中心
文章索引: IT要聞 IT港聞 繪圖卡 AMD

AMD 早前提交了新 GPU 專利,透露了更多下代 RDNA 3 GPU 微架構、晶片代號 Navi 3x 的新計設計,除了會加入類似 Ryzen CPU 的 MCM 多晶片架構,還會加入全新多晶片 L3 緩存共享設計能有效降低晶片之間的運算延遲,預期下代 Radeon RX 7000 系列運算單元數目將倍增,GPU 架構性能會再提升 50%,進一步追貼與 NVIDIA 之間的性能差距。

 

據了解,AMD 早前已提供了 GPU MCM 多晶片架構的設計專利,單一封裝具備 2 顆 GPU 晶片,下代 RDNA 3 將 80 CU 單元迅速加倍至 160 CU 運算單元,做到簡單規模翻倍,理論值也能翻倍,同時 RDNA 3 微架構性能亦會較上代 RDNA 2 提升 50%,尤其是 Ray Tracing 性能會有明顯提升。

RDNA 3

為了解決多晶片之間的傳輸延遲問題,AMD 同時提交了名為 Active Bridge Chiplet with Integrated Cache 主動式整合 L3 緩存接橋技術,實現不同晶片共享相同 L3 Cache 並作為接橋用途,令晶片之間實現超低延遲。

 

據 Twitter 爆料大神們預期,AMD RDNA 3 新卡會與 Zen 4 CPU 產品對應、2021 年底至 2022年初上市。

 

 

RDNA 2

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