2021-04-19
散熱孔距 78 x 78 不相容舊散熱器
Intel 12 代 Alder Lake-S 需使用新扣具
文: Matthew Chan / 新聞中心
文章索引: IT要聞 IT港聞 處理器 INTEL

據散熱器廠商透露,Intel 第 12 代 Core 處理器 ( 代號 Alder Lake-S) 將會改用 LGA1700 接口,散熱器規格亦有所改變,扣具孔距由原本 LGA115X / LGA1200 的 75mm x 75mm,變成 LGA1170 的 78mm x 78mm,因此現有散熱器需要更改扣具設計,否則無法過渡至 12 代新平台。

 

據了解,全新第 12 代 Alder Lake-S CPU 將採用增強版的 10nm ESF 制程,相較現有 10nm SuperFin 功耗再降低 15%,更採用了全新 big.LITTLE 混合式 CPU 架構,大核心將會採用全新的 Golden Cove CPU 核心,小核心將採用 Atom 的 Gracemont 核心,8 大 8 小提供最高 16 核心、24 線程,性能表現絕對不能忽視。

 

Alder Lake 的大核心 Golden Cove 的性能相較 Tiger Lake 的 Willow Cove 核心,在 IPC 性能上有至少 20% ,小核心 Gracemont 則與 Skylake 性能相約,綜合 IPC 性能大慨會有 16~18% 性能長。

 

現時已得悉第 12 代 Alder Lake-S CPU 散熱器孔距會有不同,全新 LGA1170 新孔距為 78mm x 78mm,介乎 LGA115X / LGA1200 的 75mm x 75mm 與 LGA2011 / LGA2066 的 80mm x 80mm,因此現有的散熱器是無法直接支援,除非散熱器廠商願意提供更新扣具,否則無法順利過渡。

 

Alder Lake

 

 

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