ASROCK 的 Steel Legend 系列仿佛已經成為高性價比主機板的代名詞，今次就為大家評測 ASROCK 推出的新一代 B560M Steel Legend，以高品質用料配上抵玩價錢作主賣點，升級至 10 相 50A Dr.MOS 供電、60A 金屬電感及招牌 12K 小時日系電容，PCIe Gen4 x4 Hyper M.2 插槽、Dragon 2.5G LAN及 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 接口都應有盡有，HK$1000 左右的價位真的無可挑剔。
ASROCK B560M Steel Legend 主機板
▲ ASROCK B560M Steel Legend 主機板正面
ASROCK 推出全新 B560M Steel Legend M.ATX 主機板進攻主流級遊戲組合市場，搭載 8 + 2 相 50A Dr.MOS 供電模組、60A 高效電感及 12K 小時日系黑金電容，滿足 Intel 第 11 代 Core 系列處理器的供電需求，亦具備 PCIe Gen 4 M.2 SSD 插槽、Dragon 2.5GbE 電競 LAN及 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 等新一代高速連接接口，能夠滿足一般玩家的各項需要，想組裝高性價比遊戲平台的玩家不能錯過。
▲ 灰色 PCB 配上銀白色 Heatsink
ASROCK B560M Steel Legend 採用標準 M-ATX Form Factor 規格，尺寸為 24.4cm X 24.4cm，PCB 表面加入深淺灰色及白色的數碼迷彩圖案，搭配銀白色的 VRM Heatsink、M.2 Armor 及 PCH Heatsink，依舊散發出 Steel Legend 系列的專屬風格色彩，不過今代主機板就棄用「異形」PCB 設計，回歸完整的正方型狀。
而且在主機板的右側底部加入了 RGB LED 燈粒，開機後便能透出彩虹漸變燈效，支援自家的 Polychrome Sync RGB 燈效同步技術，配合主機板上兩組 5V ARGB 及 12V RGB 接口，輕鬆與其他硬件組成無違和感的燈光效果。
Socket LGA 1200 接口
▲ Socket LGA 1200
全新 Intel B560 晶片組的主機板沿用 Intel Socket LGA 1200 處理器接口，支援最新第 11 代 Intel Core 桌上型處理器 Rocket Lake-S 系列，提供最多 8 核心、16 線程設計，加入 AVX -512 指令集、PCIe 4.0 傳輸介面、Intel Xe GPU 內置顯示晶片，亦相容現時 Comet Lake-S 架構的第 10 代 Intel Core 系列處理器。
第 11 代桌上型 Intel Core 處理器家族
| 處理器 | 製程 | 核心/線程 | L2 | L3 | 基礎時脈 | 最大渦輪時脈 | TDP | 不鎖倍頻 | IGP | GPU時脈 | 記憶體速度 |
| Intel Core i9-11900KF | 14nm | 8/16 | 4MB | 16MB | 3.5GHz | 5.3GHz | 125W | ✔ | - | - | DDR4-3200 |
| Intel Core i9-11900K | 8/16 | 4MB | 16MB | 3.5GHz | 5.3GHz | 125W | ✔ | Intel Xe 32 UE | 1.35GHz | ||
| Intel Core i9-11900F | 8/16 | 4MB | 16MB | 2.5GHz | 5.2GHz | 65W | - | - | - | ||
| Intel Core i9-11900 | 8/16 | 4MB | 16MB | 2.5GHz | 5.2GHz | 65W | - | Intel Xe 32 UE | 1.35GHz | ||
| Intel Core i7-11700KF | 8/16 | 4MB | 16MB | 3.6GHz | 5.0GHz | 125W | ✔ | - | - | ||
| Intel Core i7-11700K | 8/16 | 4MB | 16MB | 3.6GHz | 5.0GHz | 125W | ✔ | Intel Xe 32 UE | 1.35GHz | ||
| Intel Core i7-11700F | 8/16 | 4MB | 16MB | 2.5GHz | 4.9GHz | 65W | - | - | - | ||
| Intel Core i7-11700 | 8/16 | 4MB | 16MB | 2.5GHz | 4.9GHz | 65W | - | Intel Xe 32 UE | 1.35GHz | ||
| Intel Core i5-11600KF | 6/12 | 3MB | 12MB | 3.9GHz | 4.9GHz | 125W | ✔ | - | - | ||
| Intel Core i5-11600K | 6/12 | 3MB | 12MB | 3.9GHz | 4.9GHz | 125W | ✔ | Intel Xe 32 UE | 1.35GHz | ||
| Intel Core i5-11600 | 6/12 | 3MB | 12MB | 2.8GHz | 4.8GHz | 65W | - | Intel Xe 32 UE | 1.35GHz | ||
| Intel Core i5-11500 | 6/12 | 3MB | 12MB | 2.7GHz | 4.6GHz | 65W | - | Intel Xe 32 UE | 1.35GHz | ||
| Intel Core i5-11400F | 6/12 | 3MB | 12MB | 2.6GHz | 4.4GHz | 65W | - | - | - | ||
| Intel Core i5-11400 | 6/12 | 3MB | 12MB | 2.6GHz | 4.4GHz | 65W | - | Intel Xe 24 UE | 1.35GHz |
雖然第 11 代 Intel Core 處理器仍然使用 14nm 製程，而且核心數量由第 10 代的最高 10 核心、20 線程降至最高 8 核心、16 線程設計，但是經過 Rocket Lake-S 對微架構作出改良後，IPC 獲得最高 19% 的提升，原生記憶體速度提升到 DDR4-3200，CPU PCIe Lanes 增加至 20 條，並新增支援 PCIe 4.0 傳輸規格及 AVX -512 指令集。Non-F 型號升級至 Intel Xe Graphics 繪圖核心並新增 AV1 硬體解碼器等等。
Intel B560 系統晶片
▲ Intel B560 系統晶片
Intel Z590、H570、B560 及 H510 晶片組規格對比
| 晶片組 | Z590 | H570 | B560 | H510 |
| 代號 | Rocket Lake | Rocket Lake | Rocket Lake | Rocket Lake |
| 匯流排速度 | 8GT/s | 8GT/s | 8GT/s | 8GT/s |
| 支援處理器超頻 | Yes | No | No | No |
| 支援的顯示器數量 | 3 | 3 | 3 | 2 |
| 每個通道的 DIMM 數量 | 2 | 2 | 2 | 1 |
| 記憶體通道 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 支援記憶體超頻 | 是 | 是 | 是 | 否 |
| PCIe 版本 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 |
| PCIe 線道數量上限 | 24 | 20 | 12 | 6 |
| 處理器 PCIe 配置支援 | 1x16+1x4 2x8+1x4 1x8+3x4 | 1x16+1x4 | 1x16 | 1x16 |
| USB 連接埠總數 | 14 | 14 | 12 | 10 |
| USB 3.2 Gen 2x2 | 3 | 2 | 2 | - |
| USB 3.2 Gen 2x1 | 10 | 4 | 4 | - |
| USB 3.2 Gen 1x1 | 10 | 8 | 6 | 4 |
| USB 2.0 | 14 | 14 | 12 | 10 |
| CNVio 整合式無線網路 | AX201 | AX201 | AX201 | AX201 |
| SATA 6.0 Gb/s 接口數量上限 | 6 | 6 | 6 | 4 |
| RAID 配置 | 0,1,5,10 | 0,1,5,10 | 不支援 | 不支援 |
| DMI 3.0 通道數 | x8 | x8 | x4 | x4 |
| 最大 HSIO 通道數 | 30 | 30 | 24 | 14 |
| 支援 Intel Optane 記憶體 | 是 | 是 | 是 | 否 |
| 支援 Intel 快速儲存技術 | 是 | 是 | 是 | 是 |
全新 Intel 500 系列晶片組新增原生支援 USB3.2 Gen 2x2 20Gbps 連接埠，另外將記憶體超頻功能下放至 H570 及 B560 晶片組，終於不用再為了搭配「快 RAM」而被迫採用高階的 Z 系列晶片組主機板。但是對比 Z590 及 H570 晶片組提供 DMI 3.0 x 8 通道，B560 晶片組仍舊沿用 DMI 3.0 x 4 配置，故擴充連接性會較為遜色，但這個缺點在中階的 M.ATX 主機板上其實不會太明顯，因為本來受制於 PCB 空間有限也無法放置太多的擴充接口。
支援 DDR4-4800 OC
ASROCK B560M Steel Legend 配置了 4 組 DDR4 DIMM 插槽，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 記憶體模組，每組 DIMM 擴充槽最大支援 32GB 容量，系統記憶體最大容量為 128GB 。主機板採用加入三組 2oz 銅內層的 6 Layer PCB 打造，提升主機板的記憶體超頻能力。
主機板的官方記憶體時脈規格為最高 DDR4-4800 OC，由於第 11 代 Intel Core CPU 的 IMC 得到進一步最佳化，加上新增記憶體 Gear 2 (1:2) 模式，可大幅提升記憶體超頻頻率。測試採用 Intel Core i9-11900K CPU 及 G.SKILL Trident Royal DDR4-4400 CL19 記憶體，透過手動增加工作電壓及放鬆延遲值後能穩定超頻至 DDR4-4800 CL24-32-32-52 並通過負載測試，記憶體超頻能力不過不失。
8 + 2 相 50A DrMOS 供電設計
▲ VRM 區域共有 11 組主要電感及 DrMOS 晶片
供電設計方面，ASROCK B560M Steel Legend 採用了 10 相 DrMOS 直出式數位供電模組，當中 8 相 負責 CPU vCore 供電，而另外 2 相則負責 VCCGT 內置顯示核心供電。不過仔細看 VRM 區域就會數到共有 11 組主要電感，而多出的一相其實是負責對 VCCSA 進行供電，並不計算在 CPU 的供電部分。
▲ RICHTEK RT3609BE PWM 控制器
▲ Vishay Siliconix SiC654 50A Dr.MOS 晶片
搭載了 RICHTEK RT3609BE PWM 控制器，整合了 6 相 CORE VR 控制器及 2 相 AXG VR 控制器，最高只能以 6 + 2 的模式運作，而且沒有用上任何的 Doubler 晶片，故推斷是以 4 + 2 相模式運作，CPU vCore 供電部分每兩相串聯起來，達成 8 + 2 相供電。MOSFET 方面採用了 Vishay Siliconix SiC654 50A Dr.MOS 晶片，單相能夠提供最高 50A 持續電流處理能力，整個 VRM 能夠提供最高 500A CPU 電流負載，充分滿足第 11 代 Intel Core 處理器的用電需求。
▲ 採用 60A Premium 高效電感 及 Nichicon 12K 電容
採用高品質的用料一直都是 ASROCK Steel Legend 系列的賣點之一，ASROCK B560M Steel Legend 就採用了 60A 高效金屬電感，有效提高飽和電流達 3 倍，在高度負載或是大幅超頻下改善 Vcore 電壓供應穩定。全板採用頂級規格的日本 Nichicon 12K 黑金電容 ，在 105ºC 極端環境下能具備至少 1.2 萬小時使用壽命，相較市面上不少主流級主機板僅採用台系 5K 或 8K 小時的電容，在元件用料方面更勝一籌。
▲ CPU 部分採用單 8 pin 供電
鋁擠 VRM Heatsink
VRM 模組的散熱部分，ASROCK B560M Steel Legend 就搭配了兩塊鋁擠金屬散熱器，表面加入一些坑道去增加散熱表面面積，讓 Dr.MOS 晶片能夠在較低溫的環境工作，維持系統的供電穩定性。
具備狀態指示 LED
▲ 設有 狀態指示 LED
設有狀態指示 LED，在開機時會亮起當前系統 POST 階段相應的 LED 燈粒，在系統無法正常啟動時用家就能根據亮著的 Debug LED 得悉問題的概括所在並進行故障排解。
不鏽鋼 PCIe Steel 合金插槽
主機板只具備 1 組 PCIe x16 繪圖卡接口，由 CPU LANES 提供，支援最高 PCIe 4.0 x16 傳輸規格，另外透過 B560 晶片組提供了 2 組 PCIe 3.0 x1 插槽，方便用家接駁視訊擷取卡及音效卡等擴充卡。
▲ 1 x PCIe x16 + 2 x PCIe x 1 插槽配置
唯一的 PCIe x16 插槽亦加入了 Steel Slot 合金插槽設計，透過將插槽與不鏽鋼結合並加入額外的焊接點以提供更高的固定力與耐用度，能避免顯示卡過重對 PCIe 插槽造成的損害，另外亦加入 15μ 鍍金觸點技術，減少金屬氧化情況，大幅度延長接口耐久度。
2 組 M.2 SSD 介面 + 6 個 SATA 3
▲ 正面設有一組 PCIe Gen 4x4 M.2 插槽
▲ Hyper M.2 設有鋁製散熱片
主機板具備 2 組 M.2 SSD 連接埠，其中被 M.2 Armor 覆蓋的 Hyper M.2 插槽由 CPU LANES 提供，最高支援 PCIe Gen 4 x 4、64Gbps 速度規格。而位於主機板右下角的 Ultra M.2 插槽則由 B560 晶片組的 PCIe LANES 提供，支援 PCIe Gen 3 x 4、32Gbps 速度規格或 SATA 6Gbps 速度規格。
▲ 另設有一組 PCIe Gen 3x4 M.2 插槽
▲ 6 組 SATA 6Gbps 連接埠
此外，主機板還設有 6 組由系統晶片組提供的 SATA 6Gbps 連接埠，支援 Intel Rapid Storage Technology 18 儲存技術，儲存裝置擴充性相當充足。
HDMI 2.0、DisplayPort 1.4 顯示輸出
顯示輸出方面，主機板設有 HDMI 及 DisplayPort 接口，搭載第 11 代 Intel Core 處理器便能支援 HDMI 2.0、最高 4096x2160@60Hz 顯示輸出，而搭配 10 代 Intel Core 則會降規至 HDMI 1.4 的最高 4K@30Hz 解析度。而 DisplayPort 則是 1.4版本，支援最高 4096x2304@60Hz 輸出。
▲ 前置 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C 接口
USB 接口方面，ASROCK B560M Steel Legend 在 Back I/O 提供了 2 組 USB 2.0 接口 及 4 組 USB 3.2 Gen 1x1 5Gbps 接口各一組。並設有 1 組 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 接口，支援最高 20Gbps 傳輸速度，以及 2 個前置 USB 3.2 Gen 1x1 5Gbps 接口及 4 個前置 USB 2.0 接口，USB 接口數量相當相足。
Realtek RTL8125BG 2.5G LAN
▲ 搭載 Realtek RTL8125BG 2.5G 網絡晶片
有線網絡方面，ASROCK B560M Steel Legend 設有一組 2.5GbE LAN 接口，由 1 顆 Realtek RTL8125BG 2.5G 網絡晶片提供，支援最高 2,500 Mbps 網絡傳輸速度。雖然以單一線路提供超過 1Gbps 速度的光纖寬頻服務仍未普及，但卻非常適合用作連接現時相當流行的 NAS 及 DAS 等儲存裝置。
預留 M.2 Wi-Fi 連接埠
▲ 設有 M.2 WIFI 接口
雖然這塊 B560M Steel Legend 主機板並沒有預載無線網絡模組，但就預留了一個 M.2 Wi-Fi 接口，支援安裝 Key E 2230 規格的 Wi-Fi 網絡及藍牙模組。另外，I/O 背板上亦提供了一組天線安裝孔，可以將天線直接連接到 I/O 背板上，可以避免佔用 PCIe 槽的位置。
Realtek ALC897 7.1 聲道音效模組
▲ Realtek ALC897 Codec
▲ 高品質日系音效電容
音效方面，主機板搭載了 7.1 聲道音效模組，採用了 Realtek ALC897 Codec 晶片，具備 110dB SNR 音效輸出(DAC) 品質 及 90dB SNR 錄音 (ADC) 品質，配搭高品質日系音效電容，算是符合主流級主機板定位的用料選項。
ASROCK B560M Steel Legend 主機板
售價︰HK$1,040
查詢︰Felton Distribution (2273-8393)
小編評語：
想砌部平平地既電腦打機？在顯示卡、SSD及硬碟都缺貨加價的時期，唯有盡力在其他硬件多省一點錢。ASROCK 全新推出的 Steel Legend 就繼續以高品質用料配上抵玩價錢作主賣點，採用 8 + 2 相 50A Dr.MOS 供電、60A 金屬電感及招牌 12K 小時日系電容，供電用料方面勝過不少同級主機板。而且在功能性上，PCIe Gen4 x4 Hyper M.2 插槽、Dragon 2.5GbE LAN及 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 接口亦應有盡有，HK$1000 左右的價位已經交足曬功課。
