Intel 29 日於 ISC 2021 大會上透過了更多代號 Sapphire Rapids、下代 Xeon Scalable 處理器的細節，將會支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0、CLX 1.1 互連協定，並且首次加入 AMX 進階矩陣廣展指令集，為 AI 深度學習推理進行加速，更重要是部份 Sapphire Rapids 將內建 HBM2e 高速記憶體。

據 Intel 指出，CPU 記憶體寬頻嚴重不足，就算是 8 Channel DDR4-3200 記憶體也只能提供約 204GB/s 頻寬，根本無法滿足 CPU 大約 1TB/s 的吞吐量需求，就算升級至 DDR5 記憶體也不足夠，因此 Intel 將會在部份 Sapphire Rapids 處理器型號中加入 HBM2e 記憶體。

HBM2e 記憶體單顆最大容量為 16GB，並且可提供最高 460GB/s，Sapphire Rapids 最多可內建 4 顆 HBM2e 記憶體，最大容量可達 64GB、最高提供 1.84TB/s，完全可滿足 HPC 與 AI 運算加速需求。

具備 HBM2e 記憶體的 SapphireRapids 處理器，就算不插入 DDR5 記憶體仍然能正常運作，同時亦可支援 Intel Optane Memory 令隨機讀寫能力提升多 2.6 倍。

現時已得悉 Sapphire Rapids 處理器將會於2022 年 Q1 量產、Q2 正式上市，最多具備 80 CPU Cores 核心，圖下為加入了 HBM2e 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器工程樣本。