2021-07-28
取消 CU 設計 !! SP 較 6900 XT 多 3 倍
AMD Radeon RX 7900 XT 明年 Q4 登場
文: Roy Chan / 新聞中心
文章索引: IT要聞 IT港聞 顯示卡 AMD

據國外媒體爆料,AMD 下代 RDNA 3 GPU 微架構將會有重大的改良,除了確定會採用類似 Ryzen 的 MCM 多晶片封裝設計外,同時會取消自 2011 年 GNC 微架構以來一直使用的 Computer Unit  (CU) 設計,改為更大的 Workgroup Processor 設計,Stream Processor 數量會是現有 Radeon RX 6900 XT 的 3 倍,預計將於 2022 年 Q4 登場。

 

據了解,下代 AMD RDNA 3 GPU 微架構將會有 Navi 31、Navi 32、Navi 33 與 Navi 34 共 4 個不同晶片規模,其中最頂級的 Navi 31 將會有高達 15,360 個 Streaming Processors (SP),數目足足是現時 Radeon RX 6900 XT 的 3 倍。

 

此外,AMD 將會放棄自 2011 年 GCN 架構的 Compute Unit 設定,改為使用 Workgroup Processor ( WGP) 設計,每個 WGP 擁有 256 個 SP,這種的設計能進一步減少資源錯配,大大減低運算單元閒置導致性能低落,下代 Radeon RX 7900 XT (Navi 31) 將擁有高達 60 個 WGP、合共 15360 個 SP,是現有 Radeon RX 6900 XT 的 3 倍, 將使用 TSMC 5nm 制程,MCM 多晶片封裝架構。

 

記憶體子系統方面,下代 RDNA 3 GPU 仍會保持使用 256bit 記憶體介面,但 Infinity Cache 容量將會持續增加以提升記憶體命中率,有機會增至 256MB 甚至 512MB。

 

AMD RDNA 3 GPU 微架構很大機會在 2022 年第 4 季登場,對手將會是 NVIDIA 下代 Ada Lovelance GPU 微架構。

RDNA 3

▲ Navi 31 GPU 架構圖

發表評論