對於過去因為製程宣傳上過於老實，Intel 經常被取笑製程落後於對手的確吃虧了不少，而在今日舉辦的 Intel Accelerated 大會上，Intel 表示在未來的公司路線圖將會有新的規劃，由 10nm SuperFin 之後將不再採之前行業通用基於 nm 納米製程的節點命名方式，而會換上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名體系，從而更好地體現製程的實際水平。

Intel CEO Pat Gelsinger 在 Intel Accelerated 2021 大會上表示，目前半導體整個行業包括 Intel 在內都使用著不相同的製程節點命名和編號方案，不統一的命名已不能具體顯示到製程的量度方式，也無法全面展現該如何實現效能和性能的最佳平衡。為此，Intel 想要更新自己的命名體系，以創建一個清晰、一致和有意義的框架，來幫助我們的客戶對整個行業的製程節點演進有一個更準確認知，進而做出更明智的決策。

基於這個思路，繼去年推出 Intel 有史以來最為強大的單節點性能增強的 10nm SuperFin 節點，目前採用的 10nm SuperFin 製程仍會保持原有的名字不變，而下一代 10nm SuperFin 製程之後，就會換上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名方式。

Intel 7 亦即是原來的 10nm Enhanced SuperFin 製程，至於為什麼叫 Intel 7，Intel 可能是認為自己的 10nm 製程擁有和其他代工廠 7nm 製程一樣的性能，Intel 7 相比較目前的製程每瓦性能提升 10-15%，並已正式投入量產，預計今年下半年的 12 代 Core 系列 Alder Lake 處理器及 Sapphire Rapids 數據中心處理器將會採用 Intel 7 製程。

後續的 7nm 製程將會改為 Intel 4，相比 Intel 7 每瓦性能提升 20%，將使用 EUV 光刻技術，首批應用產品是 Meteor Lake 及 Granite Rapids。Meteor Lake 將使用 Foveros 封裝技術，支援 5W 至 125W 的 TDP 範圍，預計將於 2022 年末推出。隨後的 Intel 3 最快會在 2023 年下半年亮相，預計是 Intel 4 7nm 製程的升級應用，與 Intel 4 相比，每瓦性能提高約 18%。雖然 Intel 沒有明說，但上市時間至少要等到 2024 年了。

而在 Intel 3 之後 Intel 將會放棄 FinFET 技術，從而轉向 GAA 技術，並且將名字命名為 Intel 20A，具體的時間可能在 2024 年，而到了 2025 年，Intel 將會讓製程升級至 Intel 18A，具體的參數怎樣，現在還不知道。

雖然說 Intel 的製程沒有變化，但從命名上來看至少與 Samsung、台積電這兩家代工廠差不多，過去 Intel 即使在晶體管密度上有著明顯的優勢，但是卻因為老實的製程宣傳方式讓公司吃虧了不少。