GIGABYTE X570S AERO G 主機板

▲ GIGABYTE X570S AERO G 主機板

GIGABYTE 全新推出 X570S AERO G 主機板，具備 12 + 2 相 DrMOS 數位供電設計，配合大型延伸式鋁擠散熱器，可提供不俗穩定的高性能系統輸出，支援最新 PCIe 4.0 傳輸介面、4 組 M.2 NVMe SSD 配置、WiFi 6 無線網絡模組、2.5G LAN 網絡模組，提供非常豐富的主機板連接和擴充功能，亦支援 GIGABYTE 獨家創作者系列 VisionLINK 的 USB Type-C DisplayPort 輸出功能，可為用家更方便地連接繪圖板或便攜顯示器，除了可滿足創作者用家的需求外，也能滿足大部分用家的需求。

GIGABYTE 技嘉 X570S AERO G 主機板採用 ATX Form Factor 規格，尺寸為 30.5cm x 24.4cm，6 層 2oz Copper PCB 設計，採用黑色啞光 PCB 搭配黑色和白色散熱器，主機板 I/O Cover 用上白色塑膠外殼，整體外觀設計為黑白配色，具有少許白色主題風格成份，與創作美感的主題非常合適，I/O Cover 和近 PCH 散熱器的表面更用上多彩反光貼紙，在不同的角度觀看，將會顯示不同的幻變色彩，非常獨特的外觀設計。

支援 Ryzen 5000 處理器

採用 AMD Socket AM4 處理器接口，支援新一代 Ryzen 5000 系列家族以及舊有的 Ryzen 4000 APU / 3000 / 2000 處理器，根據 AMD 官方文件指出，Socket AM4 將會一直沿用至少到 2020 年底，成為 AMD Desktop 入門至效能級平台的統一接口規格，全新的 Ryzen 5000 系列作為末代的處理器，終於來到尾聲，下一代 AMD Ryzen 處理器將會使用全新的 Socket 插座。

▲ 採用 AMD Socket AM4

AMD Ryzen 5000 Processor Family (Zen 3 architecture)

經過 3 代微架構的改進， 基於全新 Zen 3 微架構的 AMD Ryzen 5000 系列處理器終於在 IPC 性能上完全超越 INTEL，無論是單核、多核、遊戲性能與功耗性能比上均領先對手、全面制霸，IPC 性能相較上代升幅達 19%，亦是自 2017 年「Zen」微架構推出以來最大升幅。

最新 AMD X570S 系統晶片

▲ X570S Chipset

AMD 推出最新 X570S 效能級晶片組平台，由 1 顆採用 GF 14nm 製程的 IOD 晶片，改為 GF 12nm 製程，加上透過功耗最佳化技術，可令晶片 TDP 有效降低和降低工作電壓，最大的轉變是，晶片組的發熱量大幅降低，採用被動式散熱設計便能應付散熱需求，也改善了主動式散熱設計的風扇嘈音問題，而規格和功能均與 X570 相同。

▲ PCH 散熱器

技嘉 X570S AERO G 主機板採用 1 組大面積、具散熱鰭片設計的 PCH 散熱器，由於最新 X570S 晶片 TDP 大幅降低的關係，只需要透過被動式散熱設計，便能保持系統長時間運作的穩定性，並帶來零嘈音的系統運作。

▲ AMD X570 / X570S Block Diagram

最新 X570S 系統晶片的 I/O 規格與 X570 相同，具備 3 組 PCIe 4.0 x4 介面，其中 2 組具備 Flexible PCIe 介面功能，可分拆為 2 個 PCIe 4.0 x 2 或 4 個 PCIe 4.0 x 1，亦可以換成 4 個 SATA 6Gbps 儲存介面，非常具彈性。

AMD 500 Series Chipset Family

此外，AMD X570S 系統晶片內建了 4 個 SATA 6Gbps，令系統晶片最高可支援 12 個 SATA 裝置，支援 AMD StoreMI 儲存加速技術 ，同時亦內建 8 個 USB 3.2 Gen 2 接口 及 4 個 USB 2.0 介面，晶片規格相當強勁。

支援最高 DDR4-5100+ OC

▲ 4 DIMM 最高支援 128GB 容量

記憶體方面，GIGABYTE X570S AERO G 主機板有 4 組 DDR4 DIMM 擴充槽，支援 Dual Channel 雙通道記憶體技術、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 記憶體模組，每組 DIMM 擴充槽最大支援 32GB 容量，系統記憶體最大容量為 128GB 。

主機板官方規格表示採用 Ryzen 5000 系列處理器支援最高 DDR-5100+ O.C. 速度，測試採用 Ryzen 9 5950X CPU 和 G.Skill Trident Z Royal DDR4-4000 16GB (F4-4000C18S-16GTRS) 記憶體，手動增加工作電壓及放鬆延遲值後穩定超頻至 DDR4-5200 CL24 CR2 並完成負載測試，記憶體超頻能力非常強大。

12 + 2 相  60A DrMOS 數位供電設計

▲ 採用 14 相 DrMOS 數位供電設計

供電設計方面，GIGABYTE X570S AERO G 主機板採用 14 相 60A DrMOS 數位供電設計，其中 12 相為 CPU vCore 供電、2 相為 SOC 供電，而 CPU vCore 供電部分，每相供電平均攤分電流負載，加強系統穩定性以應付繁重的運算需求。

▲ Renesas RAA229004 PWM 控制器

▲ SiC649A DrMOS 晶片 & SiC651A DrMOS 晶片

技嘉主機板採用 Renesas RAA 229004 最大 6 + 2 相雙路 PWM 控制器，可同時驅動 CPU vCore 和 SOC 輸出，並以 12 (6x2) + 2 相並聯模式配置運作，CPU vCore 供電採用 12 相 Vishay SiC649A 60A Dr.MOS 晶片，每以 2 相並聯為真 1 相，因此 CPU vCore 真實相數為 6 相，雖然並聯 12 相並不會加大總電流承能力，但可以提升暫態響應能力及有效減低的 Vdrop 幅度。SOC 供電部分則採用 2 相 Vishay SiC651A 50A Dr.MOS 晶片直出。

大型延伸式鋁擠散熱器

▲ 採用大型延伸式鋁擠散熱器

GIGABYTE X570S AERO G 主機板採用 1 組大型延伸式鋁擠散熱器，透過 1 組銀色散熱器和 1 組黑色散熱器，並以 8mm 導熱管連接，配合高性能導熱貼，可以加強散熱器導熱性能，讓 MOSFET 廢熱更快和平衡地傳遞到整個散熱器上，另外 2 組散熱器皆具備鋁擠散熱鰭片，有效加大散熱面積，從而提升散熱效果。此外，銀白散熱器採用內孤外觀設計，充滿美學質感，而黑色散熱器在表面加上白色金屬板，以符合白色創作風格，十分獨特的外觀設計。

Ultra Durable 超耐久不鏽鋼 PCIe x16 接口

GIGABYTE X570S AERO G 主機板提供 3 組 PCIe x16 擴充槽，其中靠近 CPU socket 的 PCIEX16 插槽及底下的 PCIEX8 插槽分別支援 PCIe 4.0 x16 及 PCIe 4.0 x8 傳輸規格並由 CPU LANES 提供，而最底下的 PCIEX4 插槽支援 PCIe 4.0 x4 傳輸規格並由 X570S 晶片組提供。

▲ 具備 3 組 PCIe x16 插槽

為應付高階顯示卡的重量，頭兩組的 PCIe x16插槽都加入全包覆式不鏽鋼 PCIe 插槽固定強化裝甲設計及及焊接點強化，能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害，相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.7x ，縱向強度則提升 3.2x。

PCIe Slot Configurations

4 組 M.2 介面、6 個 SATA 3

▲ 具備 4 組 M.2 NVMe SSD

GIGABYTE X570S AERO G 主機板支援 4 組 M.2 插槽，所有插槽皆具備大型散熱裝器，具有一定的面積和厚度，最上的插槽更具備第三代 M.2 雙面導熱貼設計，滿足高階 PCIe SSD 產品對散熱的需求。

CPU socket 下方的 M2A_CPU 插槽支援最高 PCIe 4.0 x4 、最高 64Gbps 傳輸速度、 M Key 22100 長度規格，並由 AMD Ryzen 3000 / 5000 CPU 提供 LANES。

M2A_CPU 下方的 M2B_SB 插槽支援最高 PCIe 4.0 x4 、最高 64Gbps 傳輸速度、 M Key 22100 長度規格，並由 X570S 晶片組提供。

M2B_SB 下方的 M2C_SB 插槽支援 PCIe 4.0 x4 和 SATA 模式、最高 64Gbps 傳輸速度、 M Key 22100 長度規格，並由 X570S 晶片組提供，與 PCIE4 插槽共用頻寬。

M2C_SB 下方的 M2D_SB 插槽支援 PCIe 4.0 x4 和 SATA 模式、最高 64Gbps 傳輸速度、 M Key 22100 長度規格，並由 X570S 晶片組提供，與 SATA3_4 和 SATA3_5 連接埠共用頻寬。

此外，主機板設有 AMD X570 系統晶片組提供的 6 組 SATA 6Gbps 連接埠，支援 RAID 0、RAID 1、RAID 10 模式。

Pre-Installed I/O Shield

GIGABYTE X570S AERO G 主機板採用了 Pre-Install I/O Shield 設計，除了令用家安裝時更加方便外，對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀，亦強化了防塵效果，非常貼心。

顯示輸出方面，主機板設有 1 組 HDMI 2.1 接口，分別支援最高 4096x2160@60Hz 解析度，支援 HDCP 2.3、HDR 及 4K Ultra HD 播放。

USB 連接埠方面，主機板支援 2 組 USB 2.0 接口、2 組 USB 3.2 Gen1 5Gbps 接口、 4 組 USB 3.2 Gen2x1 10Gbps 接口、 1 組 USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-C 接口 (左邊)、 1 組 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C 接口 (右邊)，週邊連接性非常充足。

▲ 支援前置 USB Type-C 接口

GIGABYTE X570S AERO G 主機板亦提供 1 組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 前置 Type-C 接口。

GIGABYTE VisionLINK、USB Type-C DisplayPort 1.4 輸出

▲ VisionLINK Type-C 接口 (左) & Realtek RTS5450 晶片 (右)

GIGABYTE X570S AERO G 主機板提供了 AERO 創作系列的最新功能，主機板後置 I/O 部分提供 1 組 USB Type-C 接口 (上方框框)，透過 Realtek RTS5450 MUX 集線控制晶片，支援 USB Type-C 控制和 PD 快充功能，可提供 USB 3.2 Gen 5Gbps 數據傳輸，以及 PD 3.0 最高 20V 3A 60W 供電能力，另外內建 MUX DisplayPort 訊號轉換，並提供 DisplayPort Alternate Mode 功能，透過獨立顯示卡連接到主機板後置 I/O 的 DP in 接口，再使用 1 條USB Type-C 線接駁繪圖板或便攜螢幕，便可提供影像輸出，支援最高 4096x2160@60Hz 解析度

Q-Flash Plus 按鈕

▲ 加入 Q-Flash Plus 按鈕

GIGABYTE X570S AERO G 在主機板內加入了 Q-Flash Plus 按鈕，用家在沒有安裝 CPU、RAM 及 GPU 的情況，按下按鈕便能進行更新 BIOS 版本的動作，十分實用。

Wi-Fi 6 無線網絡模組

▲ Intel AX200 無線網絡模組

GIGABYTE X570S AERO G 主機板採用 Intel AX200NGW WiFi 6 無線網絡模組，支援全新 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術，同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定，最高無線連接速度可高達 2.4Gbps，同時具備 Bluetooth 5.1 支援新一代智能手機及穿戴裝置的連結以及智慧家庭、車用物聯網等領域，帶來更高速、更遠傳輸距離的優勢。

Intel 2.5G LAN 網絡模組

▲ Intel I225-V B3 SLNMH 網絡晶片

有線網絡方面，GIGABYTE X570S AERO G 主機板具備 1 組 Intel I225-V 2.5G 網絡晶片，提供支援 10/100/1000/2500 Mbps 網絡連接速度，網絡傳輸性能提升高達 2.5倍，能更高的速度下載遊戲及傳輸文件，同時擁有更低的網絡延遲值，帶來暢順無比的連接體驗。

Realtek ALC1220-VB 音效晶片

▲Realtek ALC1220-VB 音效晶片

音效方面，GIGABYTE X570S AERO G 主機板採用 Realtek ALC1220-VB 音效晶片，支援最高 7.1 聲道劇場級環繞音效、音效格式最高為 32-bit / 192KHz，提供 125dB 訊噪比 ( SNR ) 音效輸出品質的 Hyperstream 動態範圍、 -112 dB 總諧波失真+噪音 (THD + N) 數值，更支援 DTS:X Ultra 3D 環繞技術，帶來極致清澈寧靜真實的音訊播放表現。

▲  Nichicon Fine Gold 音效電容 & WIMA 音響級電容

配搭 Nichicon Fine Gold 音效電容及 WIMA 音響級電容分別作前後置面板音效接口過濾，提升音效解析能力及聲音延展擴大效果，提供溫暖、自然無比的音質，以及為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果。

支援 RGB FUSION 2.0 燈效控制

主機板提供了 3 組 4-pin RGB LED 接口，支援標準 5050 RGB LED 燈條，輸出為 12V 2A 24W，以及 2 組 3-pin 可編程 RGB 接口，輸出為 5V 5A 25W，讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 燈效。

CPU 跑分測試

測試平台：

AMD Ryzen 9 5950X 處理器

GIGABYTE X570S AERO G 主機板

DDR4-4000 CL16 8GB x 2 記憶體

測試採用 Ryzen 9 5950X CPU，並開啟 PBO Enable 功能。

在 CINEBENCH R20 跑分測試， 單核測試中 Ryzen 9 5950X 保持於單核 5.05GHz 並獲得 640 pts，而多核測試中 Ryzen 9 5950X 保持於全核 4.4GHz ~ 4.425GHz 並獲得 11361 pts，多核分數比一般的 5950X 的 10500 pts 還要多出不少。

在 CINEBENCH R23 跑分測試， 單核測試中 Ryzen 9 5950X 保持於單核 5.05GHz 並獲得 1642 pts，而多核測試中 Ryzen 9 5950X 保持於全核 4.4GHz ~ 4.425GHz 並獲得 29490 pts，多核分數比一般的 5950X 的 28500 pts 還要多出不少。

在 CPU-Z Benchmark Version 17.01.64 跑分測試下，單核測試獲得 674 分數，多核測試獲得 12985.2 分數。

GIGABYTE X570S AERO G 主機板

售價︰HK$ 待定

查詢︰SYNNEX HK (2347-2038)

平平評語：

GIGABYTE 全新推出 X570S AERO G 主機板，具備 12 + 2 相 60A DrMOS 數位供電設計，搭配大型延伸式鋁擠散熱器，支援最新 PCIe 4.0 傳輸介面、4 組 M.2 NVMe SSD 配置、WiFi 6 無線網絡模組、2.5G LAN 網絡模組，主機板採用不錯的用料，可提供高性能的穩定輸出，亦提供十分豐富的主機板功能，獨家的 VisionLINK I/O 連接更可讓家方便地連接繪圖板或便攜顯示器，白色的外觀主題更是白色粉絲的喜愛。