隨著 Intel 12 代 Core 處理器 10 月正式上陣，DDR5 記憶體模組產品已經準備就緒，雖然時脈相較 DDR4 高得多，但從來沒有人明確提到功耗和散熱問題，原來 DDR5 記憶體會比 DDR4 熱很多，主要原因是 DDR5 將電壓調節模組內建於記憶體模組內，散熱要求進一步提升。

雖然 DDR 記憶體每一代都會將工作電壓進一步調低，DDR5 預設更只有 1.1V，但結果是 DDR5 記憶體模組的溫度比 DDR4 熱得多，主要原因 DDR4 的電壓調節模組是在主機板，但 DDR5 把它移到記憶體模組內，因此 DDR5 記憶體模組會溫度會比較熱。

此外，DDR5 記憶體顆粒內建了 ECC 錯誤校驗單元，亦令 DDR5 顆粒的功耗和發熱量略為提升，因此可以預期 DDR5 超頻記憶體模組的散熱要求更高。

DDR5 記憶體可能會是 PC 記憶體模組史上，最快完全普及的規格技術，舉例 DDR4 出貨量超越 DDR3 用了大約 2~3 年時間，但 DDR5 超越 DDR4 可能僅需一年時間， 2023 年就會成為主流。