距離 Intel 第 12 代 Core 處理器 11 月 3 日發佈越來越近，大陸 Billbili 與 VideoCardz 已經忍不住要 Break NDA 了，這次流出了下代 LGA 1700 處理器接口的實物圖，可以看到 LGA 1700 的設計與現有的 LGA115x 的非常相似，但 Socket 形狀變成了長方型，現時各大散熱器廠商已為下代 LGA 1700 扣具作出準備，部份產品已提供了新扣具迎接 Intel 第 12 代 Core 處理器來臨。

據了解，Intel LGA 1700 處理器雖然叫作 LGA 1700，但實際的 LGA Pin 數為 1800 個引腳，代表著有 100 個引腳尚未作出定義，將留給未來的 CPU 作為額外電源或 I/O 引腳用途，做法與當年 LGA2011 相似。

根據 Intel 最近規劃，LGA 1700 與下代 Intel Z690 主機板平台至少能支援兩代 Core 處理器，包括即將於 11 月 3 日發佈的 Alder Lake 與第 13 代 Raptor Lake。

現時已得悉 Alder Lake 將會採用 Intel 7 制程 (10nm SuperFin) ，具備 8 個 GoldCove (P-Core) 與 8 個 Gracemont ( E-Core)並提供最高 16 核心、24 線程，Raptor Lake 則會增至 8 個 Raptor Cove (P-Core) 與 16 個 Gracemont (E-Core)，實現 24 核心、32 線程。