GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板

▲ GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板

GIGABYTE 推出全新 X570S AORUS MASTER 主機板，採用直出式 14 + 2 相 70A SPS 數位供電設計，搭配第二代 Fins-Array 堆疊式鰭片散熱器並塗上奈米碳塗層，可確保在高負載超頻輸出時，能為供電模組保持較低的工作温度，有效提高系統穩定性，加入獨家 Active OC Tuner 超頻功能，可進一步提升系統性能，支援最新 PCIe 4.0 傳輸介面、4 組 M.2 NVMe SSD 配置、WiFi 6 無線網絡模組、2.5G LAN 網絡模組，提供豐富的主機板連接和擴充功能，採用最新低功耗 X570S 晶片組，搭配無風扇大面積 PCH 散熱器設計，帶來極致寧靜的工作表現，可滿足大部分用家的需求。

▲ ATX 規格

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板採用 ATX Form Factor 規格，尺寸為 30.5cm x 24.4cm，6 層 2oz Copper PCB 設計，主機板採用純黑色為主色調，具備大面積平坦的 M.2 金屬散熱裝甲，黑色霧面散熱裝甲表面加入大量斜線條作點綴，灰色的 PCH 散熱器更加入以直線繪畫的信仰 AORUS 鷹神 LOGO，I/O Cover 更採用流線型凹凸風格設計並在表面蓋上透明亞克力膠板，以帶出玻璃般的質感，貫徹 AORUS 一如既往的獨突風格。

▲ 設有鋁合金背板框架

為了加強 PCB 鋼性，GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板背面加入鋁合金背板框架，以應付更巨大、更重的顯示卡，同時亦能為背面的 VRM 元件提供散熱。

主機板包裝盒

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 包裝盒含有說明書、信仰貼紙、信仰徽章、WiFi 天線、G Connector 輔助工具、RGB LED 延長線、 温度感應線、嘈音偵測線線、SATA 傳輸線、M.2 螺絲等。

▲ 附送說明書及配件

支援 Ryzen 5000 處理器

採用 AMD Socket AM4 處理器接口，支援現時 Ryzen 5000 系列家族以及 Ryzen 5000G / 4000G / 3000G / 2000G / 3000 / 2000 處理器，根據 AMD 官方文件指出，Socket AM4 將會一直沿用至少到 2020 年底，成為 AMD Desktop 入門至效能級平台的統一接口規格，全新的 Ryzen 5000 系列作為末代的處理器，終於來到尾聲，下一代 AMD Ryzen 處理器將會使用全新的 Socket 插座。

▲ 採用 AMD Socket AM4

AMD Ryzen 5000 Processor Family (Zen 3 architecture)

經過 3 代微架構的改進， 基於全新 Zen 3 微架構的 AMD Ryzen 5000 系列處理器終於在 IPC 性能上完全超越 INTEL，無論是單核、多核、遊戲性能與功耗性能比上均領先對手、全面制霸，IPC 性能相較上代升幅達 19%，亦是自 2017 年「Zen」微架構推出以來最大升幅。

最新 AMD X570S 系統晶片

▲ X570S Chipset

AMD 推出最新 X570S 效能級晶片組平台，由 1 顆採用 GF 14nm 製程的 IOD 晶片，改為 GF 12nm 製程，加上透過功耗最佳化技術，可令晶片 TDP 有效降低和降低工作電壓，最大的轉變是，晶片組的發熱量大幅降低，採用被動式散熱設計便能應付散熱需求，也改善了主動式散熱設計的風扇嘈音問題，而規格和功能均與 X570 相同。

▲ PCH 散熱器

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板採用 1 組大面積 PCH 散熱器，由於最新 X570S 晶片 TDP 大幅降低的關係，只需要透過被動式散熱設計，便能保持系統長時間運作的穩定性，並帶來零嘈音的系統運作。

▲ AMD X570 / X570S Block Diagram

最新 X570S 系統晶片的 I/O 規格與 X570 相同，具備 3 組 PCIe 4.0 x4 介面，其中 2 組具備 Flexible PCIe 介面功能，可分拆為 2 個 PCIe 4.0 x 2 或 4 個 PCIe 4.0 x 1，亦可以換成 4 個 SATA 6Gbps 儲存介面，非常具彈性。

AMD 500 Series Chipset Family

此外，AMD X570S 系統晶片內建了 4 個 SATA 6Gbps，令系統晶片最高可支援 12 個 SATA 裝置，支援 AMD StoreMI 儲存加速技術 ，同時亦內建 8 個 USB 3.2 Gen 2 接口 及 4 個 USB 2.0 介面，晶片規格相當強勁。

支援最高 DDR4-5100+ OC

▲ 4 DIMM 最高支援 128GB 容量

記憶體方面，GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板有 4 組 DDR4 DIMM 擴充槽，支援 Dual Channel 雙通道記憶體技術、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 記憶體模組，每組 DIMM 擴充槽最大支援 32GB 容量，系統記憶體最大容量為 128GB 。GIGABYTE AORUS 主機板採用獨家單片式超耐久金屬防護設計，能有效防止 PCB 扭曲及變形，而且還可以降低電磁干擾。另外，主機板在記憶體線路下加了接地層屏蔽，防止其他運算元件產品的訊號干擾，並用上 Daisy Chain 串接佈線，對於 DIMM A2 及 B2 插槽訊號進行最佳化，有助於提升雙通道記憶體超頻能力。

主機板官方規格表示採用 Ryzen 5000 系列處理器支援最高 DDR-5100+ O.C. 速度，測試採用 Ryzen 9 5950X CPU 和 G.Skill Trident Z Royal DDR4-4000 16GB (F4-4000C18S-16GTRS) 記憶體，手動增加工作電壓及放鬆延遲值後穩定超頻至 DDR4-5200 C24 CR2 並完成負載測試，記憶體超頻能力非常強大。

16 相直出式數位供電設計

▲ 採用 14 + 2 相直出式數位供電設計

VRM 供電模組方面，GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板採用 16 相直出式數位供電設計，其中 14 相為 CPU vCore 供電、2 相為 SOC 供電，全面棄用 Phase Doubler 倍相晶片，以單一 16 相 PWM 控制器驅動所有相位，帶來更低的電壓漣波效應 (Ripple Effect)，增加電流輸出準確度，而且對比傳統並聯式及雙倍功率級供電擁有更高電源效率。

▲ Infineon XDPE132G5C PWM 控制器

▲ TDA21472 70A SPS 晶片

採用 Infineon XDPE132G5C 最大 16 相 PWM 控制器，以 14 + 2 相配置運作，直出驅動 14 相 CPU vCore 供電，採用 Infineon TDA21472 70A DrMOS 晶片，另外直出驅動 2 相 SOC 供電，同樣採用 Infineon TDA21472 70A DrMOS 晶片，每相供電平均攤分電流負載，並透過提高電流耐受度以應付繁重的運算需求，總供支援最大 980A CPU 電流負載。

搭載伺服器等級合金電感，能改善 CPU VCore 電壓供應的穩定性，改善電源轉換減低廢熱產生，配合日本 Chemi-Con 生產的 DuraBlack 黑化固態電容，具有超低電阻的特性，強化濾波作用及降低雜訊產生，且在 105ºC 極端環境下能具備至少 1 萬小時使用壽命

Solid Pin 實心針腳電源接頭

▲ 採用 CPU 8+8pin 供電插槽

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板採用 CPU 8+8pin 供電插槽，並加入了 Solid Pin 電源接頭設計，以實心金屬針腳作為接點，比傳統金屬片摺疊而成的針腳有著更大的接觸面積及金屬體積，能降低阻抗值及提高可承受的電流數值，提高導電性能和訊號傳輸能力之餘亦令接頭更耐用。

第二代 Fins-Array 堆疊式鰭片散熱器

▲ 採用第二代 Fins-Array 堆疊式鰭片散熱器

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 具備第二代 Fins-Array 堆疊式鰭片 VRM 散熱器，採用百葉窗堆疊式鰭片技術的散熱鰭片，透過百葉窗造型可引導氣流的方向並增強氣流流動的速度，有效增強散熱性能，搭配第二代直觸式 8mm 熱導管及 1.5mm 厚的 9 W/mK 高性能導熱貼，能順速地把 MOSFET 的廢熱傳遞到散熱器及鰭片上，並平衡兩邊散熱器的熱容，從而提升傳熱性能，確保 MOSFET 晶片能保持較低的工作温度，增強系統穩定性。

▲ 百葉窗堆疊式鰭片技術

▲ 具備奈米碳塗層

此外，整個 VRM 散熱器及熱導管塗滿了奈米碳塗層，以增加散熱器表面的熱輻射系數，透過紅外線輻射把熱量傳遞空氣，進一步提升散熱性能，經過官方實驗證實，使用奈米碳塗層可將溫度降低10%。

超耐久不鏽鋼 PCIe x16 接口

GIGABYTE Z590 AORUS MASTER 主機板提供 3 組 PCIe x16 擴充槽，CPU 插座下方的 PCIEX16 插槽及 PCIEX8 插槽分別支援 PCIe 4.0 x16 及 PCIe 4.0 x8 傳輸規格並由 CPU LANES 提供，最下方的 PCIEX4 插槽支援 PCIe 4.0 x4 傳輸規格並由 X570S 晶片組提供。

▲ 具備 3 組 PCIe x16 插槽

為應付高階顯示卡的重量，3 組 PCIe x16 插槽皆加入超耐久 PCIE 插槽防護裝甲，採用全包覆式不鏽鋼 PCIe 插槽固定強化裝甲設計及及焊接點強化，能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害，相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.7x ，縱向強度則提升 3.2x。

PCIe Slot Configurations

第三代 M.2 散熱裝甲、第二代 M.2 散熱裝甲

GIGABYTE Z590 AORUS MASTER 主機板支援 4 組 M.2 SSD 插槽，除了第 1 組插槽採用第三代 M.2 散熱裝甲，其餘 3 組皆採用第二代 M.2 散熱裝甲，更具備雙面導熱貼設計，滿足高階 PCIe SSD 產品對散熱的需求。

第三代 M.2 散熱裝甲延續第二代 M.2 散熱裝甲的雙面導熱貼設計，同時提高 M.2 散熱器的高度，並增加散熱面積，相比傳統散熱片增加了 2.6 倍散熱面積，可有效應付高階 PCIe 4.0 M.2 SSD 產生的熱量，可防止因過熱而導致降速的情況，尤其是在繁重的工作負載下其效果更明顯。

4 組 M.2 介面、6 個 SATA 3

▲ 支援 4 組 M.2 NVMe SSD 配置

CPU 插座下方的 M2A_CPU 插槽支援 PCIe 4.0 x4 、最高 64Gbps 傳輸速度、M Key 22110 長度規格，並由 AMD Ryzen 5000 / 3000 CPU 提供 LANES。

PCIEX16 插槽下方的 M2B_SB 插槽支援 PCIe 4.0 x4 、最高 64Gbps 傳輸速度、M Key 22110 長度規格，並由 X570S 晶片組提供。

M2B_SB 插槽下方的 M2C_SB 插槽支援 PCIe 4.0 x4 、最高 64Gbps 傳輸速度、M Key 22110 長度規格，並由 X570S 晶片組提供，並與 PCIEX4  插槽共用頻寬。

PCIEX8 插槽下方的 M2D_SB 插槽支援 PCIe 4.0 x4 、最高 64Gbps 傳輸速度、M Key 22110 長度規格，並由 X570S 晶片組提供，並與 SATA3_4 和 SATA3_5  插槽共用頻寬。

▲ 設有 6 組 SATA 6Gbps 連接埠

此外，主機板設有 AMD X570S 系統晶片組提供的 6 組 SATA 6Gbps 連接埠，支援 RAID 0、RAID 1、RAID 10 模式。

Pre-Installed I/O Shield

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板採用了 Pre-Install I/O Shield 設計，除了令用家安裝時更加方便外，對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀，亦強化了防塵效果，非常貼心。

USB 連接埠方面，主機板支援 4 組 USB 2.0 接口、2 組 USB 3.2 Gen1 5Gbps 接口、 5 組 USB 3.2 Gen2x1 10Gbps 接口、1 組 USB 3.2 Gen 2x1 20Gbps Type-C 接口，週邊連接性非常充足。

▲ 支援前置 USB Type-C 接口

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板亦提供 1 組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 前置 Type-C 接口。

Q-Flash Plus 、Clear CMOS 按鈕

▲ 加入 Q-Flash Plus 和 Clear CMOS 按鈕

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板加入了 Q-Flash Plus 按鈕和 Clear CMOS 按鈕， 前者是用家無需安裝 CPU、RAM 及 GPU 的情況下，按下按鈕便能進行更新 BIOS 版本的動作，後者是只需要按下 Clear CMOS 按鈕便能清除及重設當前 BIOS 的設定，可解決用家因 BIOS POST 檢測失敗的情況，這功能對於超頻用家非常有幫助，十分實用。

實體開機按鍵

針對部分用家，特別是超頻用家，喜愛使用開放式機箱甚至裸機，GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板加入實體 POWER 開機鍵及 RESET 重新開機鍵，讓用家可以快速開機或重開機，非常方便的設計。

Debug LED 燈

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板 設有 Debug LED 燈，在 BIOS POST 檢測過程中，將會顯示不同檢查 Code 數字的狀態，可以讓用家判斷什麼位置出現問題，非常實用。

電壓測量接點

另外更設有專為超頻用家而設的電壓測量接點，能以萬用電錶量度並實時監察系統各部份的電壓值，包括 VCORE_SOC、VCORE、VDIMM、DDRVTT、VPP_25V、VDDP、PCH_CLDO、PCHLO 等等的工作電壓，當超頻出現問題時能快速排解問題所在。

Intel 2.5G LAN

▲ Intel I225-V B3 SLNMH 網絡晶片

有線網絡方面，GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板具備 1 組 Intel I225-V 2.5G 網絡晶片，提供支援 10/100/1000/2500 Mbps 網絡連接速度，網絡傳輸性能提升高達 2.5倍，能更高的速度下載遊戲及傳輸文件，同時擁有更低的網絡延遲值，帶來暢順無比的連接體驗。

Wi-Fi 6E 無線網絡模組

▲ Intel AX210 WiFi Card

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板採用最新 Intel Wi-Fi 6E AX210 無線網絡模組，支援 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術，同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定，最高頻段更由 5GHz 升級到 6GHz，最高無線連接速度可高達 3Gbps，近距離傳輸速度更高、更低延遲。同時具備 Bluetooth 5.2 支援新一代智能手機、穿戴裝置以及智能家居產品等連結。

Realtek ALC1220-VB 音效晶片

▲ 採用 ALC1220-VB 音效晶片 (左) &

ESS SABRE DAC ES9118 DAC 晶片 (右)

音效方面，GIGABYTE Z590 AORUS MASTER 主機板採用 Realtek ALC1220-VB 音效晶片，搭配 ESS SABRE DAC ES9118 DAC 晶片，支援最高 7.1 聲道劇場級環繞音效、音效格式最高為 32-bit / 192KHz，支援 DSD 格式播放，提供 125dB 訊噪比 ( SNR ) 音效輸出品質的 Hyperstream 動態範圍、 -112 dB 總諧波失真+噪音 (THD + N) 數值，更支援 DTS:X Ultra 3D 環繞技術，帶來極致清澈寧靜真實的音訊播放表現。

▲ 採用 Nichicon Fine Gold 及 WIMA 音效電容

擁有獨立高精度 Clockgen 確保擁有超低抖動及防止溫度波動影響音效質素，配搭 Nichicon Fine Gold 音效電容及 WIMA 音響級電容分別作前後置面板音效接口過濾，提升音效解析能力及聲音延展擴大效果，提供溫暖、自然無比的音質，以及為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果。

RGB FUSION 2.0 燈效

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板在 I/O Cover 加入 RGB 燈條，並支援 RGB FUSION 2.0 軟件控制。

為滿足玩家對於 RGB 燈效的需求，GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板提供 3 組 4-pin RGB LED 接頭，輸出為 12V 2A 24W，2 組 3-pin VDG ARGB 接口，輸出為 5V 5A 25W，讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 燈效。

透過 RGB FUSION 2.0 軟件，可提供多種預設燈光效果，用家可冋步控制記憶體、GIGABYTE 主機板和其他 GIGABYTE 產品，更可以獨立調整燈效主機板每一個燈效裝置通道。

GIGABYTE X570S AORUS MASTER BIOS 介紹

▲ EASY MODE

▲ ADVANCED MODE

獨家 Active OC Tuner 功能

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板加入支援最新獨家 Active OC Tuner 功能，可進一步榨盡 CPU 性能。最新 Active OC Tuner 功能技術結合了 Manual OC 超頻和 PBO 超頻，這兩種不同的超頻模式，主機板會根據 CPU 核心數目和 CPU 電流負載而決定切換兩種超頻模式，當系統在較低負載的時候，主機板先會運行 PBO 自動超頻模式，當處於較高負載的狀態時，主機板將會切換到 Manual OC 手動超頻模式，並且按照用家設定的數值來運行。

這樣的運作模式下，可以讓 CPU 的單核或全核心的狀態都能維持到最高頻率，任何時候都能達到最佳的電腦性能，並且解決了單一超頻模式帶來的缺點，包括「單核性能強、多核性能弱」、「多核性能強、單核性能弱」等問題，十分完美超頻模式。

在 Tweaker 的 Advanced CPU Settings 頁面中，用家可以開啟或關閉 Active OC Tuner 功能，開啟後可以調整 CPU 電流上限和 CPU 温度上限。

在 Settings 的 AMD Overclocking 頁面中，用家可以調整 PBO 超頻的設定。經過測試後，筆者發現配合使用 Active OC Tuner 功能下，PBO Auto 會比 PBO Enable 獲得更好的跑分表現。

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板跑分測試

測試平台：

AMD Ryzen 9 5950X 處理器

CORSAIR iCUE H115i ELITE CAPELLIX 水冷散熱器

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板

DDR4-4000 CL16 8GB x 2 記憶體

NVidia GT 630 顯示卡

Windows 10 20H2 (Build 10.0.19042) OS

筆者於 BIOS 設定中，把 Ryzen 9 5950X 手動超頻至 4.65GHz、CPU 電壓調整為 1.33V、CPU LLC 設定調整為 Extreme、PBO 超頻為 PBO Auto。

採用 AMD Ryzen 9 5950X CPU 進行跑分測試，CINEBENCH R20 多核跑分中獲得 11971 pts，單核跑分為 642 pts；CINEBENCH R23 多核跑分中獲得 31144 pts，單核跑分為 1637 pts。在多核跑分時，CPU 保持全核 4.65GHz 頻率；在單核跑分時，CPU 的其中一個核心於 4.0GHz ~ 5.05GHz 之間跳動。整體多核跑分表現比之前評測的 GIGABYTE X570S AERO G 主機板，還要高分一點點。

在 CPU-Z Benchmark Version 17.01.64 跑分測試下，單核測試獲得 676.8 分數，多核測試獲得 13447.1 分數。

GIGABYTE X570S AORUS MASTER 主機板

售價︰HK$2,999

查詢︰SYNNEX HK (2347-2038)

平平評語：

GIGABYTE 推出全新 X570S AORUS MASTER 主機板，採用直出式 14 + 2 相 70A SPS 數位供電設計、第二代 Fins-Array 堆疊式鰭片散熱器並塗上奈米碳塗層，搭配獨家 Active OC Tuner 超頻功能，可帶來強勁穩定的高性能輸出，透過最佳化的記憶體線路佈局，支援最高 DDR4-5100+ OC，而筆者成功超頻至 DDR4-5200 C24 CR2，可見記憶體超頻能力非常出色，支援最新 PCIe 4.0 傳輸介面、4 組 M.2 NVMe SSD 配置、WiFi 6 無線網絡模組、2.5G LAN 網絡模組，提供不俗的主機板連接和擴充功能，可滿足大部分用家的需求。