2022-09-29
AORUS X670E 板皇登場 !!
GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板
文: John Lam / 評測中心


隨著 AMD Ryzen 7000 處理器解禁 !! GIGABYTE X670E AORUS XTREME 旗艦級主機板亦同步登場,繼承了 AORUS XTREME 系列主機板一貫的豪華級 VRM 設計,搭載直出式 18 + 2 + 2 超豪華供電模組,同時全板提供極度完善的散熱方案,從 VRM、晶片組以及 M.2 SSD 的部分全部都被具份量的金屬 Heatsink 所覆蓋,更加入支援獨家 Active OC Tuner 超頻功能,絕對有資格問鼎 X670E 板皇的寶座。



GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板

X670 AORUS XTREME

GIGABYTE X670E AORUS XTREME 正式登場,完善的散熱方案、頂尖的超頻能力及全面的連接性作賣點,定位放置在旗艦級的頂點,打造最強 X670E 板皇寶座,搭載了直出式 18 + 2 + 2 相供電,CPU vCore 部份採用頂級 105A 供電模組,提供充足的電流負載能力予超頻愛好者進行極限超頻,具備 DDR5-6400+ 記憶體超頻能力,搭配第三代 Fins-Array III 堆疊式鰭片散熱器,可提供穩定強勁的高性能輸出,支援最新 PCIe 5.0 顯示卡接口、4 組 PCIe 5.0 M.2 NVMe SSD 配置、10G LAN 網絡模組、WiFi 6E 無線網絡模組、Thunderbolt 4 高速連接,,只要你出得起錢它絕對不會讓你失望。

 

X670 AORUS XTREME

 

GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板採用 E-ATX Form Factor,尺寸為 30.5cm x 26.9cm,具備 8 層 2oz Copper PCB 設計,採用灰黑色搭配淺灰鏡面,I/O Cover 採用鏡面透光設計運作時會透出神鷹燈效,右下方加入金色 XTREME 金屬銘牌,外觀設計非常有氣勢。

 

 

 

 

 

X670E AORUS XTREME VRM 散熱器的 I/O Cover 位置加入發光 RGB AORUS 神鵰 LOGO,支援 GIGABYTE RGB FUSION 軟件調整燈效,通電時可以發出華麗的 RGB 燈效,非常有型。

 

 

X670 AORUS XTREME

 

GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板採用 8 層 2oz Copper PCB,能夠大大減少電磁干擾和增強信號的穩定性,更能提升主機板供電和記憶體超頻的穩定度。另外,主機板背面更採用鋁合金背板連接,有效加強主機板的承重能力,避免彎板以保護內部線路,亦可為 mosfet 背面和 PCH 背面提供少許被動散熱效果。

X670E Xtreme
▲ X670E AORUS MASTER 主機板全裸照

 

 

支援 Ryzen 7000 處理器、全新 Socket AM5

 

最新 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 處理器採用全新 LGA 1718 封裝介面,新一代 AM5 主機板由以往的 Socket AM4 PGA 1331 插座改為全新 Socket AM5 LGA 1718 插座,腳針接點由 CPU 改為主機板插槽提供,CPU Socket 安裝和拆卸方式與 Intel LGA 1700 Socket 十分相似,透過一支壓桿固定,確保壓力平均分佈於在處理器表面上,更可避免拆卸 CPU 散熱器時發生處理器鬆脫的情況。

 

 

X670 AORUS XTREME

▲ Socket AM5 插座

 

 

全新 Socket AM5 插座的封裝尺寸與 Socket AM4 同樣為 40.0mm x 40.0mm,並保留雙卡扣支架的設計,固住於主機板底部的金屬背板,安裝孔位和孔距幾乎一致,因此部分 AM4 散熱器可相容於 Socket AM5 插座上。

 

AMD Ryzen 7000 Processor Family (Zen 4 architecture)

 處理器製程核心/線程L2 快取L3 快取Base 頻率Boost 頻率TDPSMTiGPU

PCIe 支援

Price
Ryzen 9 7950X
5nm+6nm16/3216MB64MB4.5GHz5.7GHz170WRDNA 228x Lanes PCIe 5.0US$699
Ryzen 9 7900X
12/2412MB64MB4.7GHz5.6GHz170WUS$549

Ryzen 7 7700X

8/168MB32MB4.5GHz5.4GHz105WUS$399
Ryzen 5 7600X
6/126MB32MB4.7GHz5.3GHz105WUS$299

 

 

Zen 4 架構的 Ryzen 7000 處理器採用全新的 5nm Zen 4 Core 和 6nm I/O Die,核心數目不變情況下突破核心頻率至 5.0GHz 以上,對比上代 Zen 3 架構 IPC 性能提升達 13%,並新增支援 AVX-512 指令集、DDR5 記憶體、PCIe 5.0,以及 RDNA 2 核心的 iGPU 內置顯示。

 

 

全新 AMD X670E 系統晶片

 

X670E Xtreme

▲ AMD X670E 系統晶片

 

 

全新 AMD X670E 晶片組全稱為 X670 Extreme,同屬於 X670 晶片組系列而不是獨立的晶片組型號,X670E 主機板被規範提供至少 1 組 PCIe 5.0 插槽和 1 組 PCIe 5.0 NVMe SSD 儲存裝置,而 X670 主機板則只需要提供至少 1 組 PCIe 5.0 NVMe SSD 儲存裝置,並支援 CPU 和記憶體超頻解鎖。為提供更佳的主機板連接性和擴充性,今代 X670E / X670 主機板採用 2 組 IOD 晶片,透過 Daisy Chain 菊花鏈方式連接,CPU 到 PCH 1st 和 PCH 1st 到 PCH 2nd 皆為 PCIe 4.0 x4 Bus。

 

X670E XtremeX670E Xtreme

▲ PCH 散熱器

 

 

由於 X670E / X670 晶片組採用全新製程的晶片,運作時的發熱量並不高,採用被動式散熱器便可解決散熱問題,並可提供完全寧靜的工作表現。

 

 

ASROCK X670E Taichi 主機板

 

 

全新 X670E / X670 晶片組具備高達 12x PCIe 4.0 Lanes 和 8x PCIe 3.0 Lanes,可提供 3 組 PCIe 4.0 x4 介面和 2 組 PCIe 3.0 x4 或 8 組 SATA 6bps 介面。另外,更可提供最多 2 組 USB 20Gbps 介面、8 組 USB 10Gbps 介面 和 12 組 USB 480Mbps 介面,晶片組規格十分強勁。

 

 

AMD 600 Series Chipset Family

 晶片組USB 3.2 OPT1USB 3.2 OPT2USB 2.0PCIe LanesSATAOC SupportDDR5 SupportSpec Requirements
X670E

2x 20Gbps /

1x 20Gbps + 2x 10Gbps / 4x 10Gbps

8x 10Gbps12x

12x Gen4 +     

8x Gen3

Up to 8x

PCIe Gen5 GFX

+ Gen5 M.2

X670

PCIe Gen4 GFX

+ Gen5 M.2

B650E

1x 20Gbps /

 2x 10Gbps

4x 10Gbps6x

8x Gen4 + 4x Gen3

Up to 4x

PCIe Gen5 GFX

+ Gen5 M.2

B650

PCIe Gen4 GFX

 

 

 

 

支援最高 DDR5-6400+ OC

 

X670 AORUS XTREME

▲ 支援 4 組 DDR5 DIMM 擴充槽

 

 

記憶體方面,GIGABYTE X670E AORUS MASTER 主機板設有 4 組 DDR5 DIMM 擴充槽,採用 SMT 表面黏著技術的插槽和配備金屬外殼以減少訊號干擾,支援 Dual Channel 雙通道模式、 2 DIMM per Channel 配置,每組 DIMM 擴充槽最大支援 32GB 容量,系統記憶體最大容量為 128GB,支援 XMP 和 EXPO 記憶體超頻設定檔。記憶體速度方面,主機板官方規格表示支援最高 DDR5-6400+ OC 速度。

 

 

 

18 + 2 + 2 相 105A SPS 供電模組

 

 X670E Xtreme
▲ 採用 22 相數位供電模組

 

 

VRM 供電模組方面,GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板採用 22 相數位供電模組,其中 18 相為 CPU vCore 供電、2 相為 SOC 供電、2 相為 MISC 供電,每相供電平均攤分電流負載,加強系統穩定性以應付繁重的運算需求。

 

 

X670E AORUS XTREMEX670E AORUS XTREME

▲ RAA229628 PWM 控制器 ▲ Renesas RAA22010540 / ISL99390 Dr.MOS

 

 

GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板採用 Renesas RAA229628 PWM 控制器,支援最大 20 相雙通道輸出配置,並以 18 + 2 相並聯模式配置運作,驅動 18 相 CPU vCore 供電和 2 相 SOC 供電,配搭 18 組 Renesas RAA22010540 105A SPS DrMOS 晶片和 2 組 Renesas ISL99390 90A SPS DrMOS 晶片,RAA22010540 單顆能夠提供最高 105A 持續電流處理能力,配備最新 Smart Power Stage 技術,實時監控每相的電流及溫度,vCore 部分總輸出可達 1,680A 電流負載,足夠應付 Ryzen 7000 CPU 供電需求。

 

 

X670E AORUS XTREME

▲ RAA229621 PWM 控制器 & ISL99390 SPS DrMOS 晶片

 

 

全新的 MISC 供電部分,集成 vCore 和 SOC 以外的供電部分,採用 Renesas RAA229621 PWM 控制器,支援最大 8 相雙通道輸出配置,直出驅動 2 相 MISC 供電,並配搭 2 組 Renesas ISL99390 90A SPS DrMOS 晶片。

 

 

 X670E AORUS XTREMEX670E AORUS XTREME

▲ 金屬合金功率電感及 Nichicon FP 12K 黑色電容

 

 

搭配 90A Premium 級高效金屬合金功率電感,相比傳統鐵粉電感有著更高的磁性及熱阻抗,大幅提升可以承受的飽和電流,搭配頂級規格的日本 Nichicon FP 12K 黑色電容,改善主機板的 vCore 電壓供應表現,降低處理器在突如其來的負載時的 vDrop 水平以加強超頻時的穩定性,黑色電容在 105ºC 極端環境下能具備至少 1.2 萬小時使用壽命,相較市面上不少主流級主機板僅採用台系 5K 或 10K 電容更勝一籌。

 

X670E AORUS XTREMEX670E AORUS XTREME

▲ ATX 8+8-pin & ATX 24-pin 供電插槽

 

 

GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板採用 2 組 ATX 8-pin CPU 供電插槽,可滿足 AMD Ryzen 7000 系列 CPU 電源功耗需求。另外,主機板的 ATX 8-pin 供電插槽和 ATX 24-pin 供電插槽皆具備金屬包覆式防護外殼和 Solid Pin 實心針腳,可提升供電時的穩定性。

 

 

 

第三代 Fins-Array III 堆疊式鰭片散熱器

 

 

X670E AORUS XTREMEX670E AORUS XTREME

▲ Fins-Array III 堆疊式鰭片散熱器

 

 

GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板採用第三代 Fins-Array III 堆疊式鰭片 VRM 散熱器,主 VRM 散熱器為 Fins-Array III 堆疊式鰭片散熱器,副 VRM 散熱器為鋁擠鰭片散熱器,透過 1 條 8mm 導熱管連結連 2 組散熱器,並搭載高性能 12 W/mk 導熱貼,相比第二代,第三代 Fins-Array III 散熱器採用更多更大面積的百葉窗堆疊式鰭片,整個散熱器更塗上了奈米碳塗層,大大提升散熱性能,可有效讓 MOSFET 廢熱更快和平衡地傳遞到整個散熱器上,確保系統能提供穩定的高性能輸出。

 

 

 

SMT PCIe 5.0 插槽、超耐久不鏽鋼 PCIe 插槽

 

X670E AORUS XTREME

▲ 提供 3 組 PCIe x16 插槽

 

 

GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板提供了 3 組 PCIe x16 插槽,CPU 插座下方的 PCIEX16 支援最高 PCIe 5.0 x16,並由 CPU LANES 提供,PCIEX16 插槽下方的 PCIEX4 和 PCIEX2 插槽分別支援最高 PCIe 4.0 x4 和 PCIe 3.0 x2,並由 X670 晶片組提供,PCIEX2 插槽與 SATA3_4 和 SATA3_5 接口共用頻寬,其中一邊使用時另一邊將關閉。

 

 

X670E AORUS XTREME

▲ 採用超耐久不鏽鋼 PCIe 插槽

 

 

PCIEX16 插槽採用超耐久不鏽鋼 PCIe 插槽,可增強插槽的承托力和減少插槽被扯開的機會。另外,為了應付 PCIe 5.0 高達 128GB/s 的傳輸速度,更採用 SMT 表面黏著技術的插槽設計,相比傳統 DIP PCIe 插槽,可提供更穩定的訊號傳輸,並減少訊號衰減的機會。

 

 

X670E AORUS XTREME

▲ PCIe EZ-Latch Plus 簡單移除按鈕

 

 

GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板加入自家 PCIe EZ-Latch Plus 簡單移除按鈕,當用家插上顯示卡在 PCIEX16 插槽時,用家只需要按下右邊的按鈕,便可以馬上彈起 PCIe 卡扣,非常實用。

 

 

PCIe 插槽配置

PCIe 插槽PCIe 速度PCIe Lanes 分配
PCIEX16 (PCIe x16)PCIe 5.0 x16CPU
PCIEX4 (PCIe x16)PCIe 4.0 x4X670E
PCIEX2 (PCIe x16)PCIe 3.0 x2X670E (SATA3_4 & SATA3_5)

 

 

 

4 組 M.2 SSD、6 組 SATA 3 介面

 

X670E AORUS XTREME

▲ M2A_CPU、M2B_CPU、M2C_CPU、M2D_CPU 插槽 (上至下)

 

 

GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板提供 4 組 M.2 SSD 介面配置,全部皆由 CPU 提供並皆提供 PCIe 5.0 x4 速度,其中 M2B_CPU 與 M2C_CPU 與 PCIe 繪圖接口共用頻寬,當使用這兩個 M.2 接口時, PCIe 繪圖接口會由 x16 Lanes 變成 x8 Lanes 模式,因此建議用家先使用 M2A_CPU 與 M2D_CPU 接口。

 

 

X670E AORUS XTREME

▲ 使用雙面的第二代、第三代 Thermal Guard 金屬散熱裝甲

 

 

為滿足高速 M.2 SSD 產品的散熱需求,M2B_CPU 、M2C_CPU 和 M2D_CPU 插皆皆具備雙面的第二代金屬散熱裝甲,可避免發生過熱降速的情況,並確保高速 M.2 SSD 能穩定地提供最佳的讀寫速度。未來推出的 M.2 PCIE 5.0 SSD 在高速傳輸時將會產生更高的廢熱,X670E AORUS XTREME 主機板的 M2A_CPU 插槽使用雙面的第三代金屬散熱裝甲,擁有更大尺寸和更多散熱面積的鋁擠散熱器,以提供更佳的散熱處理方案。

 

 

X670E AORUS XTREME

▲ M.2 EZ-Latch Plus 簡單安裝卡扣

 

 

所有 M.2 插槽皆採用技嘉獨家的 M.2 EZ-Latch Plus 簡單安裝卡扣,用家無需使用螺絲便可固定安裝 M.2 SSD 裝置,並且只需拉動卡扣便可把 M.2 SSD 裝置快速移除,非常實用。

 

 

M.2 SSD 插槽配置

M.2 插槽M.2 速度支援M.2 長度規格Lanes 分配
M2_1PCIe 5.0 x4 (128 Gb/s)M Key 25110CPU 
M2_2PCIe 5.0 x4 (128 Gb/s)M Key 22110CPU
M2_3PCIe 5.0 x4 (128 Gb/s)M Key 22110CPU
M2_4PCIe 5.0 x4 (128 Gb/s)M Key 22110CPU

 

 

 

12 組 USB 接口、USB-C DP 顯示輸出

 

GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板加入了彈性化 I/O 檔板設計,相比一般預裝式 I/O 擋板,彈性化 I/O 檔板預留了更多彈性化調整空間,完美對應不同款式機箱的公差,可以準確地貼合機箱,亦改善了主機板螺絲孔位對不上機箱的問題。

X670E AORUS XTREME

X670E AORUS XTREME 主機板後置 I/O 面板提供 1 組 HDMI 2.1 (TMDS) 和 1 組 DisplayPort 1.4 影像輸出接口,前者支援最高 4096x2160@60 Hz 解析度,後者支援最高 7680x4320@60Hz 解析度,支援 HDCP 2.3、HDR 及 4K Ultra HD 播放。

 

另外亦提供 4 組 USB 2.0 Type-A 接口、6 組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps Type-A 接口、1 組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps Type-C 接口,以及 1 組 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-A 接口,而當中的 USB 3.2 10Gbps Type-C 接口更是支援 DisplayPort 顯示輸出功能,支援最高 7680x4320@60Hz 解析度,整體 USB 數目非常充足。

 

 

X670E AORUS XTREME

 

 

另外主機板提供 1 組 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 前置 USB Type-C 接口。

 

 

 

BIOS Flashback 按鈕

 

 

X670E AORUS XTREME

▲ BIOS Flashback 按鈕

 

 

GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板設有 BIOS Flashback 按鈕,在沒有安裝 CPU 的情況,按下 BIOS Flashback 按鈕便能進行更新 BIOS 版本的動作,十分實用。

 

 

 

實體開機按鍵、Dr. Debug LED 燈

 

GIGABYTE X670E AORUS MASTER 主機板GIGABYTE X670E AORUS MASTER 主機板

 

 

針對部分發燒友用家,特別是超頻用家,喜愛使用開放式機箱甚至裸機,GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板加入實體 POWER 開機鍵及 RESET 重新開機鍵,讓用家可以快速開機或重開機。另外,主機板設有 Dr. Debug LED 燈,在 BIOS POST 檢測過程中,將會顯示不同檢查 Code 數字的狀態,可以讓用家判斷什麼位置出現問題,非常實用。

 

 

Marvell AQtion 10Gbps Ethernet

 

X670E AORUS XTREME

 

 

GIGABYTE X670E AORUS XTREME 具備 10G  Ethernet 網絡連接埠,加入了 Marvell AQC113C 網絡晶片,提供一組 10GbE LAN RJ45 接頭,為未來更高速的網絡做好準備。

 

 

Wi-Fi 6E 無線網絡模組

X670E AORUS XTREME

▲ Intel AX210 Wi-Fi Card

 

 

無線網絡方面,GIGABYTE X670E AORUS MASTER 主機板採用 Intel Wi-Fi 6 AX210 無線網絡模組,支援 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術,並向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定,最高頻段更由 5GHz 升級到 6GHz,近距離傳輸速度更高、更低延遲,同時具備 Bluetooth 5.2 支援新一代智能手機、穿戴裝置以及智能家居產品等連結。

 

 

 

Realtek ALC1220-VB Codec + ESS ES9118 DAC

 

音效方面,GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板採用 Realtek ALC1220-VB 音效晶片,搭配 ESS SABRE DAC ES9118 DAC 晶片,支援最高 7.1 聲道劇場級環繞音效、音效格式最高為 32-bit / 192KHz,支援 DSD 格式播放,提供 125dB 訊噪比 ( SNR ) 音效輸出品質的 Hyperstream 動態範圍、 -112 dB 總諧波失真+噪音 (THD + N) 數值,更支援 DTS:X Ultra 3D 環繞技術,帶來極致清澈寧靜真實的音訊播放表現。

 

 

X670E AORUS XTREMEX670E AORUS XTREME

▲ Realtek ALC1220-VB 音效晶片 ▲ ESS ES9118 DAC 晶片

 

 

 擁有獨立高精度 Clockgen 確保擁有超低抖動及防止溫度波動影響音效質素,配搭 Nichicon Fine Gold 音效電容及 WIMA 音響級電容分別作前後置面板音效接口過濾,提升音效解析能力及聲音延展擴大效果,提供溫暖、自然無比的音質,以及為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果。

 

 

 

RGB FUSION 2.0 燈光支援

 

X670E AORUS XTREMEX670E AORUS XTREME

 

 

為滿足 RGB 燈光需求,主機板亦提供了 1 組 4-pin RGB LED 接口,支援標準 5050 RGB LED 燈條,輸出為 12V 2A 36W,以及 3 組 3-pin 可編程 RGB 接口,輸出為 5V 5A 25W,讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 燈效。

 

 

GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板
售價︰HK$4,999

查詢︰Synnex HK (2347-2038)

 

 

編輯評語︰

 

GIGABYTE X670E AORUS XTREME 主機板雖然是頂級型號,但卻較 ASUS ROG HERO HK$5999 還要便宜,搭載直出式 18 + 2 + 2 超豪華供電模組,同時全板提供極度完善的散熱方案,從 VRM、晶片組以及 M.2 SSD 全部都被具份量的金屬 Heatsink 所覆蓋,更加入支援獨家 Active OC Tuner 超頻功能,真心抵玩。

文: John Lam/評測中心
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