2008-12-23
兩顆55nm D10U核心
全港首片NVIDIA GeForce GTX 295
文: Kopo Ko / 評測中心


NVIDIA 計劃於明年 1 月 8 日推出全新雙晶片高階繪圖卡,型號為 GeForce GTX 295 ,採用全新 55 奈米 D10U 繪圖核心,令整卡最高功耗僅 289W ,在 480 個 Stream Processors 加持下,究竟 NVIDIA 能否戰勝 Radeon HD 4870 X2 ,在 AMD 手上重奪最強繪圖卡皇者頭銜 !?



448-bit x 2 記憶體介面

 

GeForce GTX 295

Hynix H5A85223CFR GDDR3-N0C 記憶體顆粒

 

雖然 D10U 支援最高 512Bit 記憶體顆粒,但受限於 PCB 面積的不足, GeForce GTX 295 的每顆 D10U 僅使用了 448Bit 的記憶體介面,兩顆 PCB 上合共使用了 24 顆 Hynix H5A85223CFR GDDR3 -0.8ns 記憶體顆粒,速度為 1998MHz DDR ,合共容量為 1792MB 。

 

但有一點要注意的是, GeForce GTX 295 雖然擁有共 1792MB 的容量,但由於採用 SLI 協同運算加速,兩顆 GPU 所存有的資料均為一樣,因此 GeForce GTX 295 的實際可用記憶體容量,其實只有 896MB 。

 

「夾心餅」散熱設計 !!

 

GeForce GTX 295

以往雙 PCB 基版設計的繪圖卡每片 PCB 均有自己獨立的散熱器,在第二層的散熱風扇較難取得冷風,散熱效果未如理想。因此自 GeForce 9800 GX2 開始已改用全新的散熱模式,兩片 PCB 基版中間夾著一個大型散熱器,宛如一塊夾心餅,散熱效果大幅提升,而 GeForce GTX 295 仍沿用此散熱設計。

 

此款散熱器型號為 TM70 NV P/N 095-0070-004 ,由著名散熱器廠商 CoolerMaster 代工,散熱器採用銅底鋁鰭片設計,並設有四支全銅 Heatpipe 作導熱之用,採用渦輪式風扇,最高轉速為 2,915rpm ,最高聲噪為 34dBA ,但一般情況下轉速不到 1,500rpm ,而且工作聲噪亦不明顯。

 

為了有效保護繪圖核心,如果核心溫度高達 105c ,繪圖卡會自己進入保護模式,核心時脈會下降至 300MHz ,保証不會因溫度過高而導致繪圖卡損壞。

 

GeForce GTX 295
支援新一代機箱的設計,繪圖卡頂方設有排氣位
GeForce GTX 295GeForce GTX 295
繪圖卡的正背面均留有氣孔讓冷風抽入散熱器

 

編輯評語:

由於 NVIDIA 此次提供的 GeForce GTX 295 工程樣本僅供預覽,因此協議不能提供效能數據,更完整的 GeForce GTX 295 測試報告將會於 1 月 8 日發佈。

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