【COMPUTEX 2023】MSI 於台北 COMPUTEX 展覽擺放了一張 NVIDIA GeForce RTX 40 系列顯示卡，並展示三項全新研發的顯示卡散熱器設計，其中一項專利設計為 Dynamic Bimetallic Fins，這個設計概念是由兩塊鋁鰭片包裹一塊銅鰭片，形成一塊複合鰭片。與厚度約 0.25mm~0.35mm 的傳統單塊鰭片相比，這個複合鰭片厚度約為 1mm，透過兩種不同物料的導熱系數以增強散熱效果。

第二項散熱器設計為 MSI DynaVC Technology，這個設計採用了 3DVC 技術，由一個均熱板與數條導熱管焊接結合，均熱板腔體與導熱管內部相通，使內部的冷卻液可於兩種腔體內部自由移動。相比傳統散熱器模組的均熱板設計，導熱管僅與均熱板的表面焊接連接，全新的 MSI DynaVC 設計改良減少了熱傳遞距離，並可熱力直接在熱板腔體與導熱管之間傳遞，大大提升導熱效果。

第三項散熱器設計為 FushionChill，這是 MSI 已獲專利的 GPU AIO 混合散熱技術，全新的 GPU AIO 散熱器設計，加入具備散熱鰭片的改良版銅板底座，可為顯示核心和顯示記憶體進行散熱；增加水冷排的熱水流鰭片位置的間距，相比典型水冷排，更能把 GPU 温度降低至多達 10°C；增加部分水冷排水箱體積，整體水冷排水箱體積加大了 10% 和增加了 15% 水量。最大不同的是，FushionChill 散熱器不會像 GPU AIO 需要延長水冷排散熱器及固定到機箱上，只需要像一般顯示卡安裝到主機板插槽即可。

▲ Dynamic Bimetallic Fins

▲ MSI DynaVC Technology

▲ FushionChill