2008-12-30
2009年VIA處理器最新佈局
Nano 3000、Dual Core計劃曝光
文: John Lam / 新聞中心

據 NB 業者指出, VIA 將會於 2009 年推出全新的 VIA Nano 3000 系列及 VIA Nano Dual Core 處理器,令效能可提升 1 至 2 倍,其中強化版本 VIA Nano 3000 工程樣本將會於 2009 年第一季完成,預計 2009 年第三季正式量產,雙核版本預計於 2009 年下半年前推出工程樣本,上市時間未定。

 

據了解,強化版本的 VIA Nano 3000 處理器仍然採用 65 nm 制程並由日本富士通代工,基本規格大致上與 VIA Nano 1000/2000 處理器相同,支援最新 1333MHz V4 Bus 、支援 64Bit 指令、內建 1MB L2 Cache ,但 Nano 3000 將會改良部份微架構設計令效能進一步提升,並加入了全新 SSE4 指令集支援。

 

此外, Nano 3000 將會重點強化整數及浮點運算能力,同時改良 L1 、 L2 Cache 的效率,儘管 Nano 3000 處理器仍採用 65 nm 制程,但 VIA 向業者指出,由於工藝進一步成熟及制程微調, VIA Nano 3000 功耗表現相比 Nano 1000/2000 將有顯著改善。

 

值得注意的是,新一代 VIA Nano 3000 仍會採用 NanoBGA 2 腳位,並且舊有採用 VIA Nano 1000/2000 產品無需改動可直接升級至 VIA Nano 3000 ,大幅減省廠商的研發成本。

 

該 NB 業者進一步透露, VIA 預計將於 2009 年下半年推出 Nano Dual Core 處理器工程樣,將會考慮採用日本富士通的 45nm 或是台積電的 40nm ,保持 Nano BGA 2 腳位,意味現有的 VIA Nano 主機板設計無需升級可直接過渡至 VIA Nano Dual Core 。

 

 

VIA Nano
1000/2000
VIA Nano
3000
VIA Nano
Dual Core

V4 bus up to 1333MHz
65nm Process Technology

64Bit Support

Parallel issue instructions
128KB/1MB Cache
ECC Support

Advanced FPU
Virtualization

Up to 1.8GHz
NanoBGA 2 footprint

VIA Nano 1000/2000 Features
Further Performance Enhancement

Improve power consumption

SSE4 instruction support
Integer and Floating-point Enhancement
Improve internal cache performance

VIA Nano 3000 Features
Native Dual Core Design
New Process Process Technology
Nano BGA 2 foot print

Leverage C7M/Nano board designs

 

Source: NB Manufacturers, Complied by HKEPC Hardware, Dec 2008

 

VIA總經理陳文琦
資料圖片: VIA 總經理陳文琦手持 VIA Nano 處理器

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