嚴重供過於求與產業結構的問題
市調機構 DRAMeXchange 回顧 2008 年 DRAM 產業狀況,在面臨到嚴重供過於求與產業結構的問題下,上半年時 8 吋廠陸續投入非 DRAM 商品,加速 8 吋廠轉型並全力轉進 12 吋廠降低 DRAM 顆粒成本,並宣示明年導入 50 奈米的走向不變,此時 DRAM 業界仍普遍相信景氣回春有機會於下半年浮現,可惜下半年的金融風暴將 DRAM 產業推入冰河時期,不光 DDR2 1Gb eTT 顆粒價格曾下跌至 0.58 美元歷史新低,現金的淨流出更無異於讓 DRAM 廠再次雪上加霜,營運上出現危機,產業的減產與整併才陸續在近期正式展開, 希望藉由此機會讓市場回歸正常機制。
1. 根據 DRAMeXchange 數據顯示, DRAM 顆粒價格 2008 年下滑近 75% ,全球前三季 DRAM 產業合計虧損逾 80 億美元 DRAM 667Mhz 1Gb 顆粒價格從高點時的 2.29 美元下滑至最低 0.58 美元,下滑了近 75% ,不僅跌破廠商現金成本 1 美元 ( 不計折舊成本 ) ,甚至逼近了後端封測價格 0.6-0.7 美元,讓 DRAM 廠出現營運危機,全球前三季 DRAM 產業合計虧損已逾 80 億美元。
2. 南亞科捨奇夢達,美光正式入主華亞科取得一半產能, 3 月 3 日南亞科正式與美光結盟,宣佈共同開發 50nm 以下的新製品,意味奇夢達與華亞科關係也將產生變化,同年 10 月 12 日美光正式宣佈取得奇夢達在華亞科的 35.6% 的股份,總值約 4 億美元,以美光技術為首的陣營正式成立。
3. 堆疊式技術領天下,溝槽式技術式微, 2006 年溝槽式技術陣營的市佔率曾經高達 23% ,隨著技術開發遇到瓶頸,落後堆疊式技術半年至一年的時間,至 2008 年時市佔率已下滑至 8% ,表示堆疊式技術已有 92% 的市佔率,同年奇夢達亦宣佈 Buried Wordline 技術,正式宣佈溝槽式技術將步入歷史。
4. 產能供過於求,減產效應啟動,自力晶九月率先宣佈減產之後,爾必達、茂德、南科與華亞科陸續跟進後,全球 DRAM 廠合計減產近 20% 。台系 DRAM 廠商最為積極,減產幅度達 29% 居各區域之冠,減產不光可以保留現金渡過產業寒冬,更有助於加速消化市場現有庫存,降低庫存水位讓價格回歸市場正常機制。
5. 台美日大聯盟、聯合抗韓,三星於 2008 年喊出位元成長率 100% 後,挾帶著全球 DRAM 產業龍頭之位,莫不希望有其他 DRAM 廠可以退出市場,為求生存,台系廠和美光,爾必達等技術母廠更緊密的合作,進而形成以美光與爾必達為首的二大聯盟,聯合抗韓。
6. 政府紓困 DRAM 產業, DRAM 產業已由企業間的競爭漸轉為國與國的戰爭,德國奇夢達已經獲得州政府 (Saxony) 、銀行與母公司 (Infineon) 的奧援達 4.55 億美元,韓國海力士亦獲得債權銀行近 5.5 億美元金援,台灣政府方面也準備國發基金千億紓困台灣 DRAM 產業。