Cooler Master TD500 MAX Mid-Tower 機箱

Cooler Master「MAX」系列機箱再添新成員！Cooler Master 推出全新 TD500 MAX Mid-Tower 機箱，附連自家 360mm 水冷散熱器及 850W ATX 3.0 電源供應器，配合獨家特別排線系統設計，預先幫你整理好機箱背面的線材，進一步減低用家組裝難度。

Cooler Master 在 2020 年推出的 TD500 Mesh 獲得不少好評，廠方去年亦推出小改款 TD500 Mesh V2，添加了可拆式上蓋設計及前面板 USB Type-C 接口，這次的 TD500 MAX 外觀上與 V2 大同小異，前端面板同樣採用鑽切美學設計，搭配有利散熱的大面積通風網孔，顏色則採用 MAX 系列機箱一貫的黑灰色。

左側玻璃側板採用 4mm 燻黑鋼化玻璃，下方加入金屬強化邊框取代在開孔，令施力點藉由金屬邊框平均吸收與承壓，採用榫卯腳點、卡扣、單邊內凹手把等快拆設計，再以一顆位於後方近頂端的螺絲固定；玻璃表面更延伸了前端面版的鑽切美學設計，在光源下會出現不同的折射效果，右上角亦印上了「TD500 MAX」的字樣。

Cooler Master TD500 MAX 的 I/O Panel 設於前面版頂端，提供 Power 開關按鈕、燈效控制按鈕、2 組 USB 3.0 Type-A 5Gbps 連接埠、1 組 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 20Gbps 連接埠、 以及一組 4 極 3.5mm 耳機及麥克風音訊接口，運作時 CM Logo 會透出白光。

支援 ATX 主機板、38cm 長顯示卡

Cooler Master TD500 MAX 的尺寸為 499mm x 210mm x 500mm，可支援 Mini-ITX、Micro-ATX 及 ATX 主機板，支援最高 165mm 的 CPU 散熱器、最長 380mm 的顯示卡。

具備 Chamber 設計分隔主機板與電源供應器區域，有效隔離雜訊及分離主室與電源供應器熱量，支援最長 200mm 的電源供應器， Chamber 內設有可拆式 3.5 吋 Drive Bay ，即使安裝高瓦數的電源供應器也不用擔心安裝問題。

原先 TD500 Mesh V2 設有電源側窗設計，並附連一塊可拆除的遮罩，側窗在 MAX 版本上改為了螺絲收納器，內部用作收納固定主機板及 2.5 吋裝置的螺絲，降低用家丟失這些螺絲的機會。

全新特別排線系統

Cooler Master TD500 MAX 理線層厚度為 19mm，相較其他型號較為狹窄，不過用家不用太擔心需要花時間收納線材，皆因 TD500 MAX 機箱配備特別排線系統，背面多條線材已經預先為用家整理好。

附連 1 組 ARGB 燈效及 PWM 風扇控制器，提供 5 個 ARGB 可定址燈效接口及 4 個 4-pin PWM 風扇接口，可透過 I/O 面板上的按鈕實時切換燈效模式，或連接主機板的 3 Pin ARGB 接口以軟件同步整台主機的燈效，但需要連接一組 SATA 供電才能使用。

▲ 機箱背面

▲ 機箱正面

為了方便用家連接線材，Cooler Master 首次在機箱上加入特別排線系統的設計，這個兩段式供電設計是 Cooler Master 的獨家專利，電源的兩組 EPS 8P、ATX 24P 及一組 PCIE 8P 線材已經預先連接到固定在機箱內部的轉接口，用家只需在正面用延長線連接主機板及顯示卡，如此一來用家就不用花時間在背面整理及收納這些線材，大大降低組裝難度。

主機板供電方面，機箱正面設有 2 個 EPS 8P 及 1 個 ATX 24P 接口，並提供延長線讓用家連接到主機板上。延長線採用編織物料及配備理線梳，不過筆者認為，若線材可以使用材質更好、更粗的編織物料，美觀程度可以更上一層樓。

顯示卡供電方面，TD500 MAX 的特別排線系統預設僅提供一個 PCIE 8P 接口及一條 PCIE 6+2P 延長線，不過用家若打算安裝需要 2~3 個 PCIE 8-pin 接口的顯示卡亦毋須擔心，Cooler Master 會隨包裝附贈多一條雙接口的 PCIE 6+2P 線材，供用家自行連接到電源供應器上，雖然略欠美觀，但至少解決了問題。

Cooler Master 並沒有將 12VHPWR 線材整合到特別排線系統內，而是直接將 12VHPWR 線材從機箱背面的電源拉到機箱正面，線材為 450W 版本，連接顯示卡的一端亦是使用 90° 接頭，用家不需擔心顯示卡太寬令供電線材頂到玻璃側板而曲折的問題。

支援 3 個 2.5 吋 + 2 個 3.5 吋儲存裝置

機箱 Chamber 內設有一個可拆式 Drive Bay，附連滑軌能支援 2 個 3.5 吋 HDD裝置，頂端還可再加裝 1 個 2.5 吋 SSD裝置；理線層亦設有 2 個 2.5 吋 SSD 安裝架。

附連 360mm 水冷散熱器 + ATX 3.0 850W 電源供應器

Cooler Master TD500 MAX 機箱附連一組 360mm 水冷，型號為 Cooler Master 自家的 MasterLiquid 360 Atmos Max 水冷，實際上是 MasterLiquid Atmos 的厚排版本，冷排厚度由原本的 27.2mm 提升至 38.2mm 以提升散熱能力，出廠時貼上了保護貼紙，用家需要移除保護膠貼，並自行塗上配件中附連的散熱膏到 CPU 表面上。扣具方面，Intel 平台方面支援 LGA 1700、1200、115X Socket， AMD 平台則支援 Socket AM5、AM4 等，官方提供 5 年保養。

水冷排預設安裝於機箱前端，風扇則採用 3 顆自家 MOBIUS 120P ARGB 120mm 風扇，轉速達 0 ~ 2400RPM，採用抽入配置。

機箱亦附連一顆 Cooler Master 自家的 GX II 850W ATX 3.0 全模組電源，支援 PCIE 5.0 提供原生 12VHPWR 供電，線材長度亦是為這個機箱度身訂造，更方便用家組裝。有趣的是，單獨售賣版本的 GX II 850W ATX 3.0 電源供應器保養期長達 10 年，而 Cooler Master 只為 TD500 MAX 附連的電源提供 5 年的保養，用家有需要留意。

支援雙 360 水冷排

機箱後端支援 1 顆 120mm 風扇或 1 個 120mm 水冷排，除了機箱附連的水冷散熱器上預裝的三顆風扇外，Cooler Master TD500 MAX 於尾部預裝一顆 CF120 ARGB 風扇，轉速為 1200 ± 200RPM。

機箱頂端最多可安裝 3 顆 120 或 2 顆 140mm 風扇，最大支援 240 / 360mm 水冷排，附連磁吸隔塵方便玩家拆卸清理，上蓋採用可拆式設計，在安裝水冷排時可以把上蓋拆下，方便玩家安裝多風扇及大型水冷排。

機箱前端最多可安裝 3 顆 120mm 或 2 顆 140 mm 風扇，最大可支援 240 / 360 mm 水冷排，預設安裝了 3 顆 MOBIUS 120P ARGB 風扇。

Cooler Master TD500 MAX 機箱

售價：HK$2,580

查詢：Ramboxs (2386-0928)

小編評語：

Cooler Master TD500 MAX 預先幫你整理好背面的多條線材，用家不需自行花時間整理，可謂懶人恩物；可惜特別排線系統預設只備有一組 PCIE 8P 接口及延長線，亦沒有整合 12VHPWR 的線材，小編認為若可多加兩個 PCIE 8P 接口，以及將 12VHPWR 線材整合到系統內，可以更方便用家及提升美觀程度；TD500 MAX 的價錢亦算可接受，HK$2,580 的價錢至少比 TD500 Mesh V2、MasterLiquid Atmos 360mm 及 GX II 850W 三者加起來的價錢便宜，所以若你在尋找一台組裝難度低的機箱，TD500 MAX 是你絕對可以考慮的一個選擇。