GIGABYTE 全新推出 X870E AORUS PRO 高階主機板，採用 16 + 2 + 2 相 80A SPS 供電設計，支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、4 組 M.2 NVMe SSD 配置、2 組 USB4 接口、2.5G LAN 網絡模組、Wi-Fi 7 無線網絡模組，亦加入了顯示卡簡單移除按鈕、免工具 M.2 SSD 散熱器、快拆 Wi-Fi 天線等方便用家組裝的新設計，無論是功能、擴充性及連接性都相當全面，售價 HK$3,099，適合正在尋找一塊高階 X870E 主機板的雕迷。
GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板
▲ GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板
GIGABYTE 全新推出 X870E AORUS PRO 主機板，屬於高階定位，採用 16 + 2 + 2 相 80A SPS 供電設計，支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、4 組 M.2 NVMe SSD 配置、2 組 USB4 接口、2.5G LAN 網絡模組、Wi-Fi 7 無線網絡模組，亦加入了顯示卡簡單移除按鈕、免工具 M.2 SSD 散熱器、快拆 Wi-Fi 天線等方便用家組裝的新設計，無論是功能、擴充性及連接性都相當全面，售價 HK$3,099，適合正在尋找一塊高階 X870E 主機板的雕迷。
GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板為 ATX Form Factor 規格，尺寸為 30.48cm x 24.4cm，具備 6 層 2oz Copper PCB 設計，採用黑色 PCB 搭配灰黑色金屬散熱器，I/O Cover 反光貼紙和 PCH 散熱器反光貼紙表面加入了 AORUS 神鵰 LOGO 和 AORUS 字樣，散熱器表面加入斜線條和斜坑紋設計，整體外觀設計較為平實。
GIGABYTE X870E AORUS PRO 在 I/O Cover 加入 ARGB 燈板，支援自家 GIGABYTE Control Center RGB 軟件調整燈效，通電時會發出 ARGB 燈效。
支援 Ryzen 7000 / 8000 / 9000 處理器、Socket AM5
新一代 AM5 主機板由以往的 Socket AM4 PGA 1331 插座改為全新 Socket AM5 LGA 1718 插座，支援最新 Zen 4 / Zen 5 架構的 Ryzen 7000 / 8000 / 9000 桌上型處理器，腳針接點由 CPU 改為主機板插槽提供，CPU Socket 安裝和拆卸方式與 Intel LGA 1700 Socket 十分相似，透過一支壓桿固定，確保壓力平均分佈於在處理器表面上，更可避免拆卸 CPU 散熱器時發生處理器鬆脫的情況。
▲ Socket AM5 插座
全新 Socket AM5 插座的封裝尺寸與 Socket AM4 同樣為 40.0mm x 40.0mm，並保留雙卡扣支架的設計，固住於主機板底部的金屬背板，安裝孔位和孔距幾乎一致，因此部分 AM4 散熱器可相容於 Socket AM5 插座上。
AMD Ryzen 9000 Processor Family (Zen 5 architecture)
| 處理器 | 製程 | 核心/線程 | L2 快取 | L3 快取 | Base 頻率 | Boost 頻率 | TDP | SMT | iGPU | PCIe 支援 | Price |
| Ryzen 9 9950X | 4nm+6nm | 16/32 | 16MB | 64MB | 4.3GHz | 5.7GHz | 170W | ✔ | RDNA 2 | 28 Lanes PCIe 5.0 | US$649 |
| Ryzen 9 9900X | 12/24 | 12MB | 64MB | 4.4GHz | 5.6GHz | 120W | ✔ | US$499 | |||
Ryzen 7 9700X | 8/16 | 8MB | 32MB | 3.8GHz | 5.5GHz | 65W | ✔ | US$359 | |||
| Ryzen 5 9600X | 6/12 | 6MB | 32MB | 3.9GHz | 5.3GHz | 65W | ✔ | US$279 |
Zen 5 架構的 Ryzen 9000 處理器採用全新的 4nm Zen 5 Core 及 6nm I/O Die，對比上代 Ryzen 7000 系列處理器，官方宣稱相較上代 IPC 性能提升約 16%、每瓦效能平均提高了 22%，特別針對 AVX-512 資料路徑作出強化，相較上代浮點指令吞吐量提升 1.5 倍。
AMD Ryzen 8000G Processor Family
| 處理器 | 架構 | 核心/線程 | L2 快取 | L3 快取 | Base 頻率 | Boost 頻率 | TDP | SMT | Ryzen AI NPU | iGPU | PCIe 支援 | Price |
| Ryzen 7 8700G | Zen 4 | 8/16 | 8MB | 16MB | 4.2GHz | 5.1GHz | 65W | ✔ | ✔ | AMD Radeon 780M | 20x Lanes PCIe 4.0 | US$329 |
| Ryzen 5 8600G | 6/12 | 6MB | 16MB | 4.3GHz | 5.0GHz | 65W | ✔ | ✔ | AMD Radeon 760M | US$229 | ||
| Ryzen 5 8500G | Zen 4 + Zen 4c | 2+4/12 | 6MB | 16MB | 3.5GHz | 5.0GHz | 65W | ✔ | AMD Radeon 740M | 14x Lanes PCIe 4.0 | US$176 | |
| Ryzen 5 8300G | 1+3/8 | 4MB | 8MB | 3.4GHz | 4.9GHz | 65W | ✔ | N/A |
AMD 於 2024 年 1 月推出全新 Ryzen 8000G 系列桌上型處理器，採用 Zen4 架構 / Zen4 + Zen 4c 架構，搭載最新 RDNA 3 架構的 Radeon 700M iGPU，內建加入全新 AI NPU 運算單元，為首款桌上型 PC 處理器的 NPU，並支援搭載 AMD Ryzen AI 技術，提供卓越的 AI 處理運算能力。
全新 AMD X870E 系統晶片
▲ AMD X870E 系統晶片
▲ PCH 散熱器
全新 AMD X870E 晶片組全稱為 X870 Extreme，為 AMD Socket AM5 主機板中的高階定位規格，AMD 規定 X870E 主機板需要原生支援 USB4 接口，並支援 CPU 和記憶體超頻解鎖。為提供更佳的主機板連接性和擴充性，今代 X870E 主機板採用 2 組 IOD 晶片，型號為 Promontory 21，透過 Daisy Chain 菊花鏈方式連接。
週邊規格方面，全新 X870E 晶片組對標上代 X670E 晶片組，最多可提供 44x PCIe Lanes，其中 24x 為 PCIe 5.0 規格。另外，更可提供最多 2 組 USB 20Gbps 介面、最多 12 組 USB 10Gbps 介面及最多 2 組 USB 5Gbps 介面，晶片組規格十分強勁。
AMD 800 / 600 Series Chipset Family
| 晶片組 | CPU PCIe Lanes | Chipset PCIe Lanes Total / PCIe 5.0 | USB 3.1 (Up to) | USB 3.2 (Up to) | USB 3.2x2 (Up to) | SATA / PCIe 3.0 (Up to) | OC Support | DDR5 Support | USB4 |
| X870E | 16x Gen5 GFX + 4x Gen5 M.2 + 4x Gen5 | 44/24 | 2 | 12 | 2 | 8 | ✔ | ✔ | Standard |
| X870 | 36/24 | 1 | 6 | 1 | 4 | ||||
| X670E | 16x Gen5 GFX + 4x Gen5 M.2 + 4x Gen5 | 44/24 | 2 | 12 | 2 | 8 | ✔ | Optional | |
| X670 | 16x Gen4 GFX + 4x Gen5 M.2 + 4x Gen5 | 44/8 | |||||||
| B650E | 16x Gen5 GFX + 4x Gen5 M.2 + 4x Gen5 | 36/24 | 1 | 6 | 1 | 4 | ✔ | ||
| B650 | 16x Gen4 GFX + 4x Gen4 M.2 | 36/0 | |||||||
| A620 | 16x Gen4 GFX + 4x Gen4 M.2 | 28/0 | 2 | 2 | - | 4 |
支援最高 DDR5-8000+ OC
▲ 支援 4 組 DDR5 DIMM 擴充槽
記憶體方面，GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板設有 4 組 DDR5 DIMM 擴充槽，採用 SMT 表面黏著技術的插槽和配備金屬外殼以減少訊號干擾，支援 Dual Channel 雙通道模式，2 DIMM per Channel 配置，每組 DIMM 擴充槽最大支援 64GB 容量，系統記憶體最大容量為 256GB，支援 XMP 和 EXPO 記憶體超頻設定檔。記憶體速度方面，主機板官方規格表示支援最高 DDR5-8000+ OC 速度。
測試採用 Ryzen 9 9950X CPU 和 KLEVV CRAS V RGB DDR5-8400 24GB x2 記憶體，在手動調整工作電壓及延遲值後成功超頻至 DDR5-8400 CL40 1:2 模式，並完成 AIDA64 記憶體讀寫速度測試。
16 + 2 + 2 組 80A DrMOS 供電模組
VRM 供電模組方面，GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板採用 20 相數位供電模組，其中 16 相為 CPU vCore 供電、2 相為 SOC 供電、2 相為 MISC 供電，每相供電平均攤分電流負載，加強系統穩定性以應付繁重的運算需求。
▲ XDPE192C3B PWM 控制器
▲ PMC41410 80A DrMOS 晶片
GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板採用 Infineon XDPE192C3B PWM 控制器，並以 16 (8x2) + 2 相並聯模式運作，驅動 16 相 CPU vCore 供電和 2 相 SOC 供電，配搭 18 組 Infineon PMC41410 80A SPS DrMOS 晶片，單顆能夠提供最高 80A 持續電流處理能力，vCore 部分總輸出可達 1,280A 電流負載，足夠應付 AMD Ryzen 7000 / 8000 / 9000 CPU 供電需求。
▲ RT3672EE PWM 控制器 &
4C010N + 4C06N MOSFET 晶片
全新的 MISC 供電部分，集成 vCore 和 SOC 以外的供電部分，透過 Richtek RT3672EE PWM 控制器，驅動 2 相 1 上 onsemi NTMFS4C10N 46A + 1 下 onsemi NTMFS4C06N 69A MOSFET 配置。
▲ ATX 8+8-pin CPU 供電插槽
GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板採用 2 組 ATX 8-pin CPU 供電插槽，可滿足 AMD Ryzen 7000 / 8000 / 9000 系列 CPU 電源功耗需求。
整合式大型鋁擠散熱器
GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板採用整合式大型鋁擠鰭片散熱器，具備鋁擠造型散熱鰭片，透過 1 條導熱管連接 2 組金屬散熱器，能讓 MOSFET 廢熱更快和平衡地傳遞到整個散熱器上，主 VRM 散熱器的尺寸更延伸至整個 I/O Cover 上，以增加更多散熱面積來提升散熱效果，可讓 MOSFET 晶片保特於較低的工作温度，為系統提供穩定的供電輸出。
SMT PCIe 5.0 插槽、PCIe UD Slot X 插槽
▲ 提供 3 組 PCIe x16 插槽
GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板提供了 3 組 PCIe x16 插槽，上方的 PCIEX16 插槽支援最高 PCIe 5.0 x16，由 CPU Lanes 提供，中間的 PCIEX4_1 插槽支援最高 PCIe 4.0 x4，下方的 PCIEX4_2 插槽則支援最高 PCIe 4.0 x4，皆由 X870E 晶片組提供。
PCIEX16 插槽採用 GIGABYTE 的新 PCIe UD Slot X 設計，以鋅合金物料加固 PCIe 插槽，又為 PCIe 插槽加入獨立背板設計，增強插槽的承托力及減少插槽被扯開的機會。另外，為了應付 PCIe 5.0 高達 128GB/s 的傳輸速度，PCIEX16 採用 SMT 表面黏著技術的插槽設計，相比傳統 DIP PCIe 插槽，可提供更穩定的訊號傳輸，並減少訊號衰減的機會。
▲ PCIe EZ-Latch Plus 簡單移除按鈕
GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板加入自家 PCIe EZ-Latch Plus 簡單移除按鈕，當用家插上顯示卡在 PCIEX16 插槽時，用家只需要按下右邊的按鈕，便可以馬上彈起 PCIe 卡扣，方便拆除顯示卡。
PCIe 插槽配置
| PCIe 插槽 | PCIe 速度 | PCIe Lanes 分配 |
| PCIEX16 (PCIe x16) | PCIe 5.0 x16 | CPU |
| PCIEX4_1 (PCIe x16) | PCIe 4.0 x4 | X870E |
| PCIEX4_2 (PCIe x16) | PCIe 3.0 x4 | X870E |
4 組 M.2 SSD 介面、6 組 SATA 3 介面
▲ 4 組 M.2 SSD 介面配置
GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板提供 4 組 M.2 SSD 介面配置。PCIEX16 插槽上方設有 1 組 M.2 SSD 插槽（M2A_CPU），支援最高 PCIe 5.0 x4，並由 CPU LANES 提供。PCIEX16 插槽下方設有 3 組 M.2 SSD 插槽，靠上與最下方的 M2B_CPU 及 M2C_CPU 插槽皆支援最高 PCIe 5.0 x4，並由 CPU LANES 提供；中間的 M2D_SB 插槽則支援最高 PCIe 4.0 x4，並由 X870E 晶片組提供。
*M2B_CPU 或 M2C_CPU 插槽被佔用時，PCIEX16 插槽將以 PCIe 5.0 x8 的速度運行
所有 M.2 SSD 插槽皆配備金屬散熱器設計，最上方的 M2A_CPU 插槽配備具備鋁擠散熱鰭片的厚身散熱器，並搭配雙面導熱貼，其他插槽則共用一塊大面積薄身散熱片，並搭配單面導熱貼，可滿足高速 M.2 SSD 日常應用的散熱需求。
▲ M.2 EZ-Latch Click 免工具設計
▲ M.2 EZ-Latch Plus 免工具設計
GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板在 M.2 SSD 散熱器加入 EZ-Latch Click 快拆設計，用家可很容易地快速裝拆散熱器。另外，所有 M.2 插槽中配備 EZ-Latch Plus 快拆設計，可讓用家無須扭上安裝螺絲便能把 M.2 SSD 安裝固定，大大提升 M.2 SSD 的安裝體驗。
M.2 SSD 插槽配置
| M.2 插槽 | M.2 速度支援 | M.2 長度規格 | Lanes 分配 |
| M2A_CPU | PCIe 5.0 x4 (128 Gb/s) | M Key 25110 | CPU |
| M2B_CPU | PCIe 5.0 x4 (128 Gb/s) | M Key 22110 | CPU |
| M2C_CPU | PCIe 5.0 x4 (128 Gb/s) | M Key 22110 | CPU |
| M2D_SB | PCIe 4.0 x4 (64 Gb/s) | M Key 22110 | X870E |
主機板亦提供 4 組 SATA 6Gbps 接口，由 X870E 系統晶片提供，並支援 RAID 0、RAID 1、RAID 10 運作模式。
2 組 USB4 接口 + 9 組 USB 接口
GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板採用了 Pre-Installed I/O Shield 設計，除了令用家安裝時更加方便外，對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀，亦強化了防塵效果，非常貼心。
GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板後置 I/O 面板提供 1 組 HDMI 2.1 影像輸出接口，支援最高 4096x2160@60Hz 解析度、HDCP 2.3。主機板亦提供 2 組 USB 2.0 接口、4 組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps Type-A 接口、3 組 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-A 接口、2 組 USB4 40Gbps Type-C 接口，總共 11 組後置 USB 接口。
GIGABYTE X870E AORUS PRO 透過 ASMedia ASM4242 晶片提供兩組 USB4 接口，提供高達 40Gbps 的傳輸頻寬，而且具備顯示輸出功能，支援 DisplayPort 1.4 傳輸協定，能夠提供 2 組 3840x2160@240Hz 影像輸出。
▲ 前置 USB Type-C 20Gbps 接口 (Type-E)
主機板提供 1 組 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 前置 USB-C Type-E 接口。
Realtek 2.5G LAN 網絡模組
▲ RTL8125D 2.5G 網絡晶片
有線網絡方面，GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板採用 Realtek RTL8125D 2.5G 網絡晶片，支援最高 5,000 Mbps 網絡傳輸速度，並向下支援 2500/1000/100/10 Mbps 速度。
Qualcomm Wi-Fi 7 無線網絡模組
▲ Qualcomm QCNCM865 Wi-Fi Card
無線網絡方面，GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板採用 Qualcomm QCNCM865 Wi-Fi 7 無線網絡模組，支援 802.11be 雙頻 2x2 Wi-Fi 技術、最高 6GHz 頻段、320MHz 頻道、4096-QAM，並向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 無線網絡協定，近距離傳輸速度更高、更低延遲，理論傳輸速度可達 5.8Gbps，同時具備 Bluetooth 5.4 支援新一代智能手機、穿戴裝置以及智能家居產品等連結。
GIGABYTE 在 X870E AORUS PRO 主機板上加入了全新 WIFI EZ-Plug 快拆天線設計，比起傳統帶螺紋的天線接口，新設計容許用家更輕鬆地安裝 Wi-Fi 接收天線，為用家帶來更方便的使用體驗。
Realtek ALC1220 音效晶片
音效方面，GIGABYTE X870 AORUS ELITE WIFI7 ICE 主機板採用 Realtek ALC1220 Audio Codec 音效晶片，支援最高 7.1 聲道環繞音效、DSD 格式播放、DTS:X Ultra 音訊技術，並提供自動偵測耳機抗阻功能，搭配音效處理電容，提供迫真自然的音響表現。
GIGABYTE Control Center RGB 燈效支援
RGB 燈效連接及控制方面，主機板提供 1 組 12V 4-pin RGB 接口，輸出為 12V 3A 36W，以及 3 組 5V 3-pin ARGB 接口，輪出為 5V 3A 15W，支援 ARGB Gen1 及 ARGB Gen2 燈光裝置，可透過自家 Mystic Light 軟件控制燈效，讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 燈效。
Q-FLASH PLUS 按鈕
GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板設有 Q-FLASH PLUS 按鈕功能按鈕，可讓用家更方便地升級 BIOS 版本。
實體開機按鍵、Reset 按鍵、Dr. Debug LED 燈
針對部分喜愛使用開放式機箱甚至裸機的超頻或發燒友用家，GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板加入實體 POWER 開機鍵及 Reset 按鍵，讓用家可以快速開機或重開機。另外，主機板設有 Dr. Debug LED 燈，在 BIOS POST 檢測過程中，將會顯示不同檢查 Code 數字的狀態，可以讓用家判斷什麼位置出現問題，非常實用。
GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板
售價︰HK$3,099
查詢︰Synnex HK (2753-1688)
小編評語：
GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板具備 16 + 2 + 2 相 80A SPS 供電設計，可滿足全系列 Ryzen 9000 / 8000 / 7000 處理器的需求，亦支援 4 組 M.2 SSD、Wi-Fi 7 無線網絡連接，是一塊整體功能、擴充性相當平衡的高階主機板，加上具備顯示卡簡單移除按鈕、免工具 M.2 SSD 散熱器、快拆 Wi-Fi 天線等方便用家組裝的設計，在其他廠商亦未完全將這些功能下放至同級定位的底板時，相信可吸引到一些追求組裝便利性的用家。
