最高 16 核心、40 個 RDNA 3.5 CU 性能超強
【終於要來了😂 】常爆料的 Moore's Law Dead 又來了，這次他們流出了巨型 APU Strix Halo 的晶片渲染圖，並透露 AMD 將會把它命名為 Ryzen AI MAX 300 系列，預期將在 CES 2025 正式發布，並於 2025 年上半年上市。
根據 VideoCardZ 的報導，早前有家 H 開頭的港媒曾經流出 Strix Halo 晶片的官方規格。這款晶片採用 Chiplet 設計，共有 2 個 8 核心的 Zen 5 CPU 晶片，核心數量增至 16 核心、32 線程，另外還有 1 個具備最高 40 個 RDNA 3.5 CU 單元的 SoC 晶片。要知道，RX 7600 XT 也只有 32 個 CU。
此外，SoC 晶片將新增 32MB 的 MALL cache，其作用類似於現有的 Infinity Cache，能減少對記憶體頻寬的需求，從而提升 GPU 性能，甚至可以媲美 RTX 4060 Laptop。XDNA2 NPU 的運算能力最高可達 60 TOPS。
這次 Moore's Law Dead 補充了更多資料，包括 Strix Halo 將會有 3 個 SKU，分別是 Ryzen AI MAX 385（8 核心 + 32 CU）、Ryzen AI MAX 390（12 核心 + 40 CU）及 Ryzen AI MAX+ 395（16 核心 + 40 CU）。
在時程方面，Moore's Law Dead 透露 AMD 將在 CES 2025 大會上正式發布，初期上市的將是針對工作站的 Ryzen AI MAX PRO 300 系列，而針對遊戲平台的 Ryzen AI MAX 300 系列則要到 2025 年第二季才會正式上市。
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