【TSMC A14 制程 ㊙️】TSMC 於 23 日在 2025 年北美技術論壇上，公佈了下一代 TSMC A14 制程工藝的最新進展。相較於 N2，A14 將帶來重大改進，該製程計劃於 2028 年投產，目前開發進展順利，且良品率高於預期。

 

根據 TSMC 表示，TSMC A14 製程技術將於 2028 年投產。與 N2 制程相比，A14 晶片在相同功耗下運行速度提升 10~15%，或在相同處理速度下功耗降低 25~30%，同時晶片密度提高 1.2 倍，表現相當出色。

 

TSMC A14 製程將採用第二代 GAA 電晶體技術，並透過 NanoFlex Pro 技術進一步提升靈活性。然而，首批 A14 製程並不支援超級電軌（Super Power Rail，SPR）架構，即背面供電技術。TSMC 計劃於 2029 年推出支援背面供電的版本，以滿足高效能客戶端和資料中心應用的需求。

 

此外，TSMC 宣布即將推出「System on Wafer-X」技術，此技術將能整合至少 16 顆大型運算晶片，以及記憶體晶片、高速光學連接與新技術，對未來超級 AI 晶片的發展至關重要。

 

 

 

資料來源:

 

• 台積電在北美技術研討會上發布下一代 A14 工藝