【自廢武功 😂】外媒報道，Intel 新任 CEO 陳立武上任後正著手重整晶片生產及代工部門，現時傳出將取消對外提供 18A 製程代工服務，同時自廢武功，放棄開發玻璃基板技術。

 

據 Wccftech 報道，Intel 很早就開始研發玻璃基板技術，並且在技術方面取得領先優勢。然而，新任 CEO 陳立武上任後，正考慮放棄這多年來的努力，未來將轉而採用外部供應商提供的玻璃基板，並將資源集中於 CPU 研發及晶片製程方面。此舉令外界感到相當意外，因為為了降低營運成本，Intel 將過去的心血完全放棄。

 

此外，Intel 亦宣布停止向外部提供 18A 晶片代工服務，主要原因是 Intel 18A 並未能展現足夠的成本競爭力，反而會增加代工部門的營運成本。因此，Intel 18A 製程將僅限於內部產品使用，包括即將推出的 Panther Lake 和 Clearwater Forest。不過，早前已與 Intel 簽署 18A 代工訂單的客戶則不受影響。

 

圖為 2023 年 Intel 高調宣布在發玻璃基板技術獲得技術突破的圖片，沒想到 2 年後就草草了事。

 

 

 

資料來源:

 

• Intel’s CEO Lip-Bu Tan Looks To Adopt a More Aggressive Approach With the Foundry Division; Reportedly Cancels Glass Substrate Project