Intel 與 TSMC 今晨宣佈簽訂合作備忘錄，雙方就技術平台、基礎智識產權及 SoC 系統單晶片技術上作出合作。根據該備忘錄， Intel 將會向 TSMC 開放 Intel Atom 處理器核心技術，包括制程技術、智識產權、資料庫及設計流程等，這意思著未來 TSMC 將會為 Intel 代工 Atom 處理器外，還會為協助 Intel 客戶提供客制化 Atom SoC 產品的解決方案。

據了解，此次備忘錄意味未來 Atom 處理器很大機會交由 TSMC 代工，同時 TSMC 也能協助 Intel 客戶，設計內建 Atom 處理器的 SoC 單晶片解決方案，由此協定所產出的產品，將會運用在嵌入式處理器市場領域，包括 Mobile Internet Devices ； MIDs 、 Smart Phone 、 Netbooks 、 nettops ，以及由交流電供電的消費性電子產品，有助 Intel Architecture 進一步速普及。

據 Intel 總裁暨執行長 Paul Otellini 表示， Intel 相信此次的合作有助具備設計專才的重要客戶更易使用 Intel 架構，並能精確地符合其客製化的需求， Intel Atom 處理器的強大功能，結合 TSMC 的經驗與技術，使得雙方的長期策略關係因而更進一步。

TSMC 總經理暨總執行長蔡力行博士表示， TSMC 十分重視與 Intel 的策略關係，此次的協定將 Intel 架構與 TSMC 技術平台結合起來， TSMC 期待 Atom 處理器系統單晶片的市場版圖將能因此而更為擴大，並有助全球半導體市場的成長， TSMC 的技術平台也能延伸支援未來 Intel 嵌入式 x86 產品，超越二家公司現有的的合作範圍。

有分析師指出， Intel 與 TSMC 在 Atom 處理器上的合作，相信要到內建北橋及繪圖核心、下一代 Moorestown 處理器才會開始，而 Intel 與 TSMC 兩強聯手，影響最大的將會是 ARM 架構嵌入式處理器產品。

TSMC 是全球最大的半導體製造服務公司，擁有業界卓越的制程技術和最完備且得到工藝驗證庫、智識產權、設計工具及設計參考流程， 2008 年 TSMC 總產能超過 900 萬個 8 吋晶圓，包括兩座先進的 12 寸 GIGAFABs 晶圓廠、四座 8 英寸晶圓廠、一座 6 英寸晶圓廠、全資子公司 WaferTech 和台積電上海有限公司以及位於新加坡的合資公司 SSMC ， TSMC 亦是首個具備 40nm 生產能力的半導體製造服務公司。