市調機構 Jon Peddie Research 發表了最新 PC 繪圖及多媒體產品市場研究報告，由於處理器內建繪圖核心已成為未來趨勢，預計到 2013 年 IGP 晶片組產品佔晶片組比例將不足百分之一，而晶片組亦不再是每台 PC 所必備的晶片，因為低價 PC 將朝向 SoC 單晶片發展。

根據 Jon Peddie Research 調查報告指出， 2008 年晶片組產品內建繪圖核心的 IGP 晶片組約佔 67% ，但由於明年 Intel 、 AMD 開始在處理器中內建繪圖核心，將會令 IGP 晶片組的需求大幅減少，預估到了 2011 年晶片組內建繪圖核心的比例將下降至只有 20% ，到了 2013 年將不到百份之一。

未來晶片組也不一定是 PC 內部必備晶片， 因為在制程不斷進步下，未來低價 PC 將朝向 SoC 單晶片發展，晶片組功能將被集成於處理器內，令 NVIDIA 、 SIS 等第三方晶片組廠商市場進一步萎縮。

Jon Peddie Research 認為，處理器內建繪圖核心，未來 Intel 與 AMD 的繪圖市場佔額將會進一步提升，而欠缺 x86 處理器產品的 NVIDIA 、 SIS 則需要尋求開發新產品，填補在晶片組市場的損失。

VIA 雖然擁有自己 x86 處理器產品，但暫時仍未有計劃把繪圖核心內建於處理器內， VIA 除了擁有自家的 S3 Graphics 繪圖核心的晶片組外， NVIDIA 亦計劃推出 Ion 2 平台支持 VIA 處理器，但由於 VIA 市場佔有率並不高，並無法填補 NVIDIA 在 AMD 及 Intel 平台上的市場損失。

有分析師認為處理器內建繪圖核心，令獨立繪圖晶片銷情更差，但 Jon Peddie Research 不認同此說法，並認為未來 NB 進一步普及，混及式繪圖解決方案將更普及，在一般 2D 、影像處理應用時僅採用 IGP 繪圖核心，進行 3D 遊戲時則使用獨立繪圖核心，有效提升電池續航力，加上 CUDA 、 GPGPU 等應用不斷增加，此舉將有助獨立繪圖晶片銷情。