較早時 HKEPC 獲得 Cooler Master 支持，在 HKEPC 讀者群當中找出 4 位用家對其產品進行意見調查。 4 位用家提交的報告十分詳細。本文為報告詳覽， Cooler Master 更為其設計作出詳細的解答 !

Cooler Master Hyper N520 – cheungmanhoi

Cooler Master 繼 Hyper N620 處理器散熱器後，再推出體積較細的 Hyper N520 處理器散熱器，內建 5 支 Heatpipe 導熱管，其採用雙風扇設計，最高聲噪只有 19dBA ，有效提供靜音的運作環境。

官方規格

支援  Intel :Socket T(LGA775) /Socket J (LGA 771 skulltrail omly)/Socket B(LGA 1366) AMD:Socket am2+ /am2 /939 /754

( 沒有提及 am3 不過應該支援 因為 am3 比 am2/am2+ 只是小了 2 支針腳 )

大細 ( 長 X 闊 X 高 ):122.35X1025X141 mm

重量 :688g ( 超出了 amd socket 設計的重量 因此附加了金屬強化背板 )

風扇是用全新版的風扇 官網都未見有的

這把風扇 DATA 如下

1800RPM

43.8cfm

3.24mmh2o 

3PIN 取電

0.31A 122V 3.72W

風扇葉尾部分為上下 2 部下部在膠框內 上部微微突出約 1mm 左右，小小突出膠框 而且膠框為此開了 4 面的位  

改良之處

Hyper 620 及 520 作為 Hyper 212 的改版 / 後繼型號 ， Hyper N620/520 自然有所改良

有 2 大方面作出了改變

1. 風扇

2. 漏風問題

風扇方面 後繼型號們都改良全面使用雙風扇 < 一入一出 > 的設計

而且是一左一右的特別設計 . 對比 hyper 212 的單風扇 加強了散熱能力

平常的散熱器使用的雙風扇都是使用平行風道兩把風扇都在同一散熱器中線上而這種設計會否帶來甚麼改善呢 ?

漏風問題上 hyper n520 的散熱片在 2 面的邊緣都向下拆形成一道牆 再加上外面的金屬框 阻止風力浪費   

全隻 hyper n520 使用了 45 塊鋁散熱片，每片散熱片，中間穿了 4 個長條型的洞，用途不明，散熱面積約為 (11.5cm x4cm +3cmx0.5cm)x45=2137.5cm²

銅底 5 條 6mm heat pipe 3 條為 u 型， 2 條為 L 型 傳熱到 2 面特出的散熱片而且底部經過拋光 (E 張借用 EPC 的 XD) ，但對比 zalman 的拋光 還差一點點，銅底上比較明顯看出圓形的拋光紋

從中的 3 個洞 可以看到 45 片散熱片都是穿透的，中 3 枝 heat pipe 是 u 型的 3 枝，右下角和左上角 ( 圖片外 ) 的 heat pipe 主要傳熱到外圍的散熱片

散熱片同 heat pipe 連接位 應該是使用了穿 fin 工藝，接位尚算緊密，每片散熱片之間都是有 2mm 的距離 算是密集的一種 ( 對比公牛 都是疏的一隻 )

( 左 )  外型方面 我認為比 v10 v8 hyper n620 更型，啞色的金屬 比 v8 個膠殼更型 XD( 這個問題好主觀的 = =)  ( 右 )  不過 2 把風扇就不太討好 太過有膠的感覺

如果可以改用紅 LED 版 / 鐮刀 9CM 版會比較好 ( 當然最好是 2 把 WING 9 :dev: < 此人已中 wing 毒   此句可以不理會 )

而且沒 pwm  cooler master 太過偏心呀 TT  不過 3PIN 連接線 幫到好多 主機版沒哂 3PIN 的人 例如我 (J&W X48 7 個 3PIN 都用哂 -3-)  不過風扇膠架上有 4 個洞 看來 遲 D 可能會有 LED 版的 9CM 風扇

( 左 )  扣具上 有整 3 種底架的金屬強化背版 ( 右 )  附有 4 個膠圈 ( 硬 ) 6 個軟  4 粒長 2 截的羅絲  4 粒上扣架的短羅絲 4 粒羅絲母 1 個扭羅絲母的類羅絲物 同一枝 cooler master 導熱高

上機流程圖

太約如上   只要按照 說明書的安裝指示 就十分容易，不過 am2 強化背板的 4 條邊有小小阻礙到扭羅絲母的步驟，太過貼近了 要放羅絲母都有小小難道 要用佢專用的扭的嘢 去扭 差 d 放不入

所以可以改闊小小或整走條邊，而且 扣架應該是通用   和我自己舊有的一套風神鍛一 樣