Samsung 18 日宣佈推出全球首款 32GB 容量的 DDR3 記憶體模組，主要針對低功耗伺服器市場，據 Samsung 記憶體事業群副總裁 Jim Elliott 表示，相較現時主流使用的 8GB 伺服器記憶體模組， 32GB 容量的 DDR3 記憶體模組在令伺服器在相同密度下容量提升達四倍，令滿足越來越龐大的資源運算趨勢。

這款 32GB 容量的 DDR3 記憶體模組，型號為 M393B4G70ME1-CF8 ，採用了 18 顆 Quad-die Package 的 16Gb DDR3 顆粒，顆粒內封裝了四組 50 奈米 Class 4Gbit DDR3 記憶體核心，其所需工作電壓為 1.35V ，相較 DDR3 記憶體顆粒官方規格的 1.5V 減低約 20% ，亦意味著所需功耗相對減低。

根據市調機構 IDC 預測， DDR3 會在 2009 年底年佔上 29% 份額，到達 2011 年將達至 75% 。此外， IDC 亦預期高記憶體容量需要將不斷， 2009 年僅 3% 記憶體模組採用超過 2Gb 的記憶體顆粒，但到了 2012 年將佔上 57% 。