市調機構 DRAMeXchange 指出， 7 月 DDR3 合約價將重啟協商，由於 PC OEM 廠積極轉進 CULV 平台，對顆粒的需求大幅增加，預期 7 月 DDR3 合約價格上漲約 5% 到 10% 左右，且隨著景氣走出谷底， DRAM 大廠的 DDR3 投片量今年底前可望占整體 30% 。

6 月合約價無明顯變動，主因是部份合約價格是以單月甚至單季來議定，現貨市場方面， DDR2 1Gb 顆粒價格從 5 月高點 1.34 美元下滑至今，約在 1 美元附近盤整， DDR3 1Gb 顆粒價格則始終都落在 1.5 美元到 1.7 美元的區間內，價格比 DDR2 高出 50% 。

從供給面來觀察，在經過去年下半年金融風暴與需求急凍下， DRAM 廠均以減產方式來度過景氣寒冬，期間德國大廠奇夢達更退出市場，且國內大廠茂德也呈現半停工狀態，但隨著景氣逐步從谷底攀升， DRAM 廠的投片量也逐步回復，而 DDR3 整體的投片量更由今年首季的 15% 大幅上升至第四季的 30% ，其中以韓系與日系廠商轉進 DDR3 最為積極，而台系廠方面，由於正式投入量產的 DRAM 廠僅有南科、華亞科，占全球 DDR3 投片量不到 10% ，其餘 90% 的投片量皆由韓日大廠所瓜分。

而在技術方面，由於金融風暴的關係，各 DRAM 廠財務狀況受傷程度不一，導致拉大資本支出能力的差異，更讓 DDR3 的技術轉進出現極大落差，與當初各家 DRAM 在 70nm 製程乃至於 65nm 製程，齊頭並進的情況不可同日而語，韓系廠商方面，除轉進 DDR3 相當積極外，採用 50nm 製程的情況更居領先地位，預計到年底為止，至少有 70% 以上的 DDR3 都將使用 50nm 製程所製造。

日系廠商方面，雖然今年都將使用 65nm 製程做為製作 DDR3 顆粒的主力，但若使用微縮製程 (Die Shrink) ，在現有製程上增加顆粒數，則可望提升競爭力，而台系廠方面，南科與華亞科都還是使用原奇夢達的 70nm 製程，來製作 DDR3 顆粒，隨著下半年將技轉美光 68nm 甚至於 50nm 製程技術，將有機會與韓日大廠來一較高下。而力晶以及瑞晶技術也通過認證，可望隨時量產。