2009-09-24
統治電子產業的企圖心
Intel 2009美國IDF論壇內容總括
文: John Lam / 美國舊金山報導


Intel 23 日起一連三天於美國舊金山舉行 IDF 2009 論壇, Intel 重申不再是單純的 PC 處理器生產商,而是 IT 應用解決方案供應商,從 Server 、 HPC 、 Mainstream PC 、 Internet Connected Device 、 Embedded 以至 Consumer Electronincs 市場,目標是以 Intel Architecture 橫跨所有電子產品。此外, IDF 2009 論壇首度公開展示了全球首顆可運作的 22nm 晶片晶圓及已可正常運作的下代全新微架構 Sandy Bridge 處理器 Demo PC ,同時更發佈「 Intel Atom Developer Program 」計劃,展露 Atom 、 SoC 統治全球所有電子產品業界的企圖心。



Stephen Smith --- 「 Sustained Microprocessor Leadership 」

 

IDF 2009
Stephen Smith 手持 DT 版本 Sandy Bridge 及 NB 版本 Sandy Bridge 處理器

 

太平洋時間 22 日首天 IDF 2009 論壇, Intel 營運副總裁暨 IA 架構事業群總監 Stephen Smith 於下午進行演說,分析未來 Intel 處理器產品發展。據 Stephen Smith 表示,儘管 32nm 制程的 Westmere 仍未上市,但下一代微架構、同樣基於 32nm 制程的 Sandy Bridge 已經準備就緒,達成自 2006 年下半年 Intel 宣佈的「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略,即承諾每年推出新處理器技術時,皆具備改良微架構的全新制程,全新或大幅改良的微架構設計。

 

伺服器產品規劃   2010 年全線提升 32nm 制程

 

IDF 2009

 

在伺服器市場方面, 2009 年第四季將推出 45nm 制程的 Itanium 9100 處理器,核心代號為 Twkwila ,與 Nehalem-EX 共用 Boxboro 平台,支援 Intel Quick Path Interconnect 、 Intel Memory Hub & DDR3 、 Intel I/O Hub 及進階 RAS 技術, 2010 年底將推出 32nm 制程的 Itanium 處理器,核心代號為 Poulson ,主要改良集中於制程上,而下代 Itanium 微架構產品,核心代號為 Kittson ,則會在 2011 年推出。

 

Xeon 處理器方面, 2010 年將全線升級至 32nm 制程,最先上場為入門級 Xeon 3000 系列的 Clarkdale 核心,緊接為主流級支援 2 Way 的 Xeon 5000 系列,核心代號為 Westmere-EP ,最後才會更新高階 Xeon 7000 系列處理器,核心代號為 Westmere-EX ,緊接 2011 年將會更新至全新微架構 Sandy Bridge ,完成 32nm 「 Tick-Tock 」戰略。

 

IDF 2009IDF 2009

 

Stephe Smith 指出,新一代 Xeon 7000 系列的 Nehalem-EX 擁有 8 核心 16 Threads 運算能力,支援 4 Ways 伺服器架構達 64 Threads 運算能力,而且最高 1TB 的記憶體定址能力,並可透過 OEM Node 控制器達成 8 Ways 甚至更高的伺服器。效能方面, Nehalem-EX 記憶體頻寬是上代的 9 倍、效能是上代的 3 倍、整數及浮點運算是 1.7 倍及 2.2 倍以上,令 Xeon 處理器在 SuperComputer 領域極有優勢。

 

下代 Westmere-EP Xeon 雖然微架構仍基於 Nehalem-EP ,但改用更先進的 32nm 制程令能耗比進一步提升,而且強化的 TXT 功能有助於虛擬技術應用,全新的 AES-NI 指令集及強化的 RAS 支援,令 AES 運算提升 12 倍、 RAS 運算提升 42% 。

 

DT/NB 產品規劃   僅主流級、六核心升及 Westmere 微架構

 

IDF 2009

 

根據 Intel 最新 DT 及 NB 規劃,僅主流級產品會被升級至 32nm Westmere 微架構,包括 DT 雙核心 Clarkdale 及 NB 雙核心 Arrandale , DT 四核心 Bloomfield 、 Lynnfield 及 NB 四核心 Clarksfield 等 45nm Nehalem 微架構產品,仍會被保留於市場上,直至下一代全新微架構 Sandy Bridge ,才會一次性全面更新。

 

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值得注意的是, Intel 計劃於 2010 年第四季推出 DT 六核心 Gulftown ,將採用 32nm Westmere 微架構,相容現有 Intel X58 平台並支援最高 12 Threads 運算。首代內建 IGP 的 DT 雙核心 Clarkdale 及 NB 雙核心 Arrandale ,處理器雖為 32nm ,但繪圖核心則為 45nm ,並採用 MCP 封裝在同一 Package 上。

 

Stephe Smith 指出,下一代 Sandy Bridge 的繪圖核心將完全集成在處理器核心中,將不再採用 MCP 封裝,但令主機板業者及用家們驚訝的是, Sandy Bridge 將不相容現有 Socket 1156 平台。

 

。由於 Larrabee 的 Many Core 繪圖架構將不適宜移植至 IGP 繪圖核心,因此現有的 GMA 繪圖架構將會繼續研開發,下代 Sandy Bridge 繪圖核心將進一步針對影像處理器進一步改良,同時亦會改良繪圖核心超頻技術,稱為「 Graphics Turbo+ 」。

 

IDF 2009
下代全新微架構處理器 Sandy Bridge 真身曝光,不相容現有 Socket 1156 平台

 

CULV 平台將升級至雙核心   Netbook/Nettop 進化至 2 Chips

 

 

CULV 超薄 NB 平台方面,以往僅高階型號 Core 2 SU9000 系列為雙核心,但 2009 年第四季起,中階型號 Core 2 Solo SU3000 單核心、 Pentium SU2000 單核心,將會升級至 Core 2 Duo SU7000 雙核心及 Core 2 Duo SU4000 雙核心,低階 Celeron 型號亦會推出 Celeron SU3000 雙核心,但 Celeron 700 單核心仍會保留。

 

Netbook/Nettop 平台方面, 2009 年第四季將推出全新 Pine Trail 平台,將採用全新 Intel Atom " Pineview "處理器,雖然處理器微架構相同,但整合了北橋於處理器內,系統僅需要一顆 Tiger point I/O 晶片,可進一步縮少下代 Netbook/Nettop 產品體積。

 

IDF 2009IDF 2009

 

值得注意的是,上代 Intel Atom 雙核心是採用雙顆單核晶片以 MCP 封裝在相同 Package ,但新一代 Pineview 處理器的雙核版本為原生雙核,而且繪圖核心方面將比上代 945GC 或 945GSE 更優勝。

 

IDF 2009
全新 Intel Atom N450 雙核心處理器,核心代號 Pineview 實物

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