針對中高階主機板市場的 ASUS 、 GIGABYTE ，不斷為主機板用料研發創新的同時， ECS 也不甘示弱， 11 日宣佈在主機板 CPU 及記憶體 DIMM 接口處，採用 15μ 鍍金觸點的工藝，效提升導電性、插拔壽命、抗氧化性能、數據傳輸穩定性和連接穩定性，令主機板更耐用及穩定。

據 ECS 主機板產品經理 Steven Ni 表示，對一款優秀的主機板來說，接口部份的工藝水平與主機板本身的原料選擇同樣重要，接口部分的用料設計更直接關係到主機板與各個配件連接之後的穩定性。 ECS 注重主機板的耐用性能，考慮到用家對系統穩定性的重視，首推主機板三倍金技術，解决各個配件在安裝到主機板上之後所産生的導電性、插拔壽命、抗氧化性能、數據傳輸穩定性和連接穩定性的問題，大幅提升主機板穩定性及使用壽命。

Steven Ni 指出，在電氣性能方面，黃金有著常用銅金屬所無法比擬的優越性能，而其穩定、恒久、耐磨、耐腐蝕的品質更是各種接口材料的最佳選擇，正常主機板在使用一段時間或者經常插拔之後，其 CPU 與記憶體內存接口會由於長時間暴露在空氣中而產生氧化，並受到空氣中的腐蝕性氣體所腐蝕，從而産生接觸不良，系統運行不穩定等狀况發生，使得主機板整體的穩定性和超頻性能下降，即使搭配再好的硬件也無法挽救。

因此， ECS 三倍金技術可以使得各個接口部分，更加持久耐磨，長時間暴露在空氣中也不會發生銹蝕，完美的保證了各個硬件與主機板之間穩定的數據電流傳輸。經過 ECS 實際測定，主機板加入了三倍金技術可以將接口部分的導電性能提高 50% ，將抗氧化、抗腐蝕性能提高三倍，使得主機板各個接口在經歷多次插拔和長時間使用之後仍能够保持訊號穩定傳輸，從而降低硬件虛接所造成的燒毀危險。

ECS 將會於新一代主機板中加入三倍金技術，包括新一代 Intel 5 系列主機板及 AMD 7 、 8 系列主機板。