Diodes 推出首批採用其微型 PowerDI5 表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產品，新產品應用 Diodes 的第五代工藝，率先面世的十二款 NPN 及 PNP 電晶體，有助設計人員大幅提升功率密度和縮減解決方案的尺寸。

PowerDI5 的面積只有 26 平方毫米，據 Diodes 表示，佔位空間比 SOT223 封裝少 47% ，較 DPAK 封裝少 60% ，離板高度僅 1.1 毫米，遠薄於 1.65 毫米高的 SOT223 封裝和 2.3 毫米高的 DPAK 封裝。

PowerDI5 最小的銅板電功率額定值為 0.74W ，它在 25 x 25 毫米的銅和 FR4 物料上的額定熱阻和額定功率分別為 75ºC/W 和 1.7W ，足以在一些較依賴封裝熱性能的應用中取代 SOT223 封裝。

首批採用新型 PowerDI5 封裝的 NPN 及 PNP 晶體管產品，適用於數據通訊、電訊、馬達驅動及電池充電器應用。

新器件中的 DXT2013P5 、 DXT2014P5 和 DXTP03200BP5 的額定電壓分別為 100V 、 140V 和 200V ，它們的飽和電壓甚低，兼具快速開關的特性，有助改善用戶接線口電路直流 - 直流轉換器的效率，在線性電池充電器中，具有低飽電壓的 20V DXTP19020DP5 能夠幫助充電器即使在較低的輸入電壓下，亦能把電池完全充滿。

DXTN07100BP5 的額定電壓為 100V ，憑藉小巧的封裝體積和低熱阻，完全滿足 48V 穩壓器應用的需要， DXT5551P5 則可用作電訊線性驅動器，在需要較高電壓的環境下，迎合較長通訊線路的需求。