為進一步加強 USB 3.0 普及，並同時讓市場更了解 USB 3.0 相關技術及產品， 4/1 及 4/2 日將於台北舉辦 2010 年 SuperSpeed USB 開發者大會，其中大會邀請了主機板廠商 GIGABYTE 的主機板事業群資深副總經理高瀚宇先生，在 SuperSpeed USB 開發者大會中發表主題演講，並說明 USB 3.0 目前的市場、國際媒體接受度概況和未來 USB 3.0 平台的市場預估。

由於 USB 3.0 介面擁有高達 5Gbps 傳輸速度，自於 2009 年 10 月推出市場後受到市場歡迎，而且 USB 3.0 控制晶片更銷售出超過 300 萬顆，加上未來主流平台亦將陸續加入支援 USB 3.0 ，預期 USB 3.0 介面將可取代 USB 2.0 成為主流，為此， SuperSpeed USB 開發者大會 2010 將就 USB 3.0 進行更深入探討。

據 USB-IF 總裁暨主席 Jeff Ravencraft 表示，速度及效能的提升是超高速 USB 帶給消費者最大的優勢，而在日常生活的使用中，能將很大量的資料迅速進行傳輸，這就是許多相關技術及廠商紛紛支援超高速 USB 的原因。

其中，目前在主機板平台方面已推出超過 25 款以上的 USB 3.0 主機板型號，出貨量更取得 3 成市佔的 GIGABYTE 可說是現時主力支援 USB 3.0 介面的主機板廠商之一，而為了讓市場更了解 USB 3.0 相關技術及產品， GIGABYTE 主機板事業群資深副總經理高瀚宇先生將會在 SuperSpeed USB 開發者大會中發表主題演講，並說明 USB 3.0 目前的市場、國際媒體接受度概況和未來 USB 3.0 平台的市場預估。

據主機板業者指出， GIGABYTE 目前在超高速 USB 的設計中，提供了許多創新技術如增加每個 USB 3.0 接口的功率、讓 USB 3.0 傳輸線路直接與處理器連接，以提供比透過 PCI-e 橋接晶片更好的效能，而且短時間內更會隨續計畫推出對應超高速 USB 應用的性能調校。

此外，據高瀚宇先生表示， GIGABYTE 很榮幸能領先其他同業導入 USB 3.0 技術，同時亦期待在本次 USB 開發者大會中與其他有意加入 USB 3.0 行列的同好分享 USB 3.0 的相關經驗。此外，目前在 Windows 7 作業系統的加持下，也可說是選購 USB 3.0 產品的最佳時機。