Intel 12 日起一連兩日，於北京國家會議中心舉行「 Intel Developer Forum 2010 Beijing 」 IDF 資訊技術峰會，來自世界各地的 IT 决策人和開發人員、技術合作夥伴、各地新聞媒體及分析師，將會在峰會中，與 Intel 資深管理人員、技術專家等，分享未來技術趨勢，共同探討研發方向及創新機遇。
針對嵌入式及 SoC 產品市場 發佈全新 SoC 版本 Atom 處理器「 Tunnel Creek 」
次日由 Douglas Davis 講述 Intel 未來在嵌入式及 SoC 產品發展方向，指出未來因互聯網及人工智能，令嵌入式產品無處不在，而且市場需求專門化及體積細少的系統單晶片 (SoC) ，至 2008 年 Atom 處理器推出至今，合共有約一百萬顆應用於嵌入式市場，共約推出了 2 千 9 百款產品，其中有 2/3 的客戶為首次採用 IA 架構，佔整體約 720 款產品。
Intel 針對嵌入式產品市場， 將推出全新針對 Embedded 市場的 SoC 版本 Atom 處理器，核心代號 Tunnel Creek ，它把繪圖核心、顯示輸出單元、聲音、 LPC 及記憶體控制器，整合在單一晶片內，透過 PCI-Express 協定與其他設備相連，它可降低開發者所需成本，並且進一步減低設置的體積，可利用於 IP 電話及車用電子等產品市場。
透過 PCI-e 協定連接一顆 I/O 晶片，可提供其他不同的連接埠，例如 IP 攝像機所採用的 USB 接口、工業用可編輯控制器常用的 Serial 接口等等，而且它並不需要採用由 Intel 所提供的 I/O 晶片，也可以採用由第三方所推出的解決方案，只要它符合 PCI-e 協定便可。
Tunnel Creek 在繪圖功能上進一步加強，例如用於車用電子系統，它擁有足夠的 3D 繪圖能力應付 3D 地圖，與此同時亦能應付後排座位顯示器進行多媒體及繪圖遊戲等，在中國已有多家車用電子、數位廣告及電訊業者與 Intel 合作，推出基於 Tunnel Creek 的產品。
為了幫助嵌入式業者採用 IA 架構推出相關產品， Intel 推出全新的 Intel Embedded Design Center ，在網絡資源可為開發者提供最新的電路板設計及研發工具等，包括格卡尺寸、元件佈局、路由問題解決、功率預算及熱量分析，網址為 edc.intel.com 。
